【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路化学机械抛光(chemical mechanical pol ishing，简称cmp)工艺，特别地涉及一种电涡流终点检测装置及包括该电涡流终点检测装置的化学机械抛光设备。
技术介绍
1、化学机械抛光工艺采用抛光垫和抛光液对晶圆进行研磨，通过机械与化学相结合的方式，实现晶圆表面形貌的平坦化。在工艺过程中，抛光终点的判断十分重要，即判断是否达到预期的移除量或预期的厚度。过度抛光晶圆将导致偏离目标膜厚度，从而降低器件性能或产量；另一方面，抛光不足将迫使晶圆返工并增加集成电路的整体生产制造成本。化学机械抛光系统中的终点检测(end po int detect ion，简称epd)装置工作原理主要包括光学终点检测、声学终点检测、电学终点检测等方式，常见地为电涡流检测方式，其通过检测不同厚度的晶圆的金属薄膜的涡流大小来跟踪工艺进程，判断工艺终点。
2、然而，现有的电涡流检测装置中感应线圈的绕线加工精度较低、感应线圈一致性较差，难以达到需要的检测精度，无法准确提供终点检测。此外，电涡流检测装置的检测结果容易受到温度影响，随着抛光过程的进行，电涡流检测装置附近环境温度会发生变化，从而影响测量结果。
技术实现思路
1、本申请提供一种电涡流终点检测装置以及包括该电涡流终点检测装置的化学机械抛光设备，以解决或缓解以上问题中的至少一些问题。
2、根据本申请的一个方面提供一种电涡流终点检测装置，用于化学机械抛光设备，所述电涡流终点检测装置包括：壳体；pcb板，其封
3、在可选的或可替代的实施方式中，所述电涡流终点检测装置包括封装在所述壳体中的控制板，所述控制模块设置在所述控制板上。
4、在可选的或可替代的实施方式中，所述控制模块包括电连接的信号采集模块和信号分析模块，所述信号采集模块配置成采集所述谐振电路中的所述电流信号，所述信号分析模块配置成基于所述电流信号得到所述金属膜的厚度信息。
5、在可选的或可替代的实施方式中，所述壳体构造成圆筒形，所述pcb板构造成与所述壳体的内径尺寸匹配的圆形片板或圆形片板的部分，所述感应线圈在平行于所述pcb板的平面中环绕。
6、在可选的或可替代的实施方式中，所述感应线圈环绕成圆形、椭圆形或矩形。
7、在可选的或可替代的实施方式中，所述pcb板经由挡圈设置在所述壳体的端部，所述挡圈构造有定位部，所述pcb板基于所述定位部安装到所述挡圈。
8、在可选的或可替代的实施方式中，所述壳体包括固定部，所述固定部设置在与所述pcb板相对的所述壳体的另一端部，所述固定部配置成将所述壳体固定到预设位置。
9、在可选的或可替代的实施方式中，所述壳体中填充有环氧树脂。
10、在可选的或可替代的实施方式中，所述壳体由隔热材料制成。
11、根据本申请的另一方面，提供一种化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括抛光晶圆的抛光台和根据前述方面中任一项所述的电涡流终点检测装置，所述电涡流终点检测装置设置在所述抛光台中以检测所述晶圆的金属膜的厚度。
12、根据本申请的电涡流终点检测装置及化学机械抛光设备，通过将感应线圈集成在pcb板中，提高了感应线圈的制造精度和集成效率，避免了传统绕线线圈制造误差较大及检测偏差较大的问题，提高了抛光过程终点检测的精确性和一致性。
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1.一种电涡流终点检测装置，用于化学机械抛光设备，其特征在于，所述电涡流终点检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述电涡流终点检测装置包括封装在所述壳体中的控制板，所述控制模块设置在所述控制板上。
3.根据权利要求2所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述控制模块包括电连接的信号采集模块和信号分析模块，所述信号采集模块配置成采集所述谐振电路中的所述电流信号，所述信号分析模块配置成基于所述电流信号得到所述金属膜的厚度信息。
4.根据权利要求1所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述壳体构造成圆筒形，所述PCB板构造成与所述壳体的内径尺寸匹配的圆形片板或圆形片板的部分，所述感应线圈在平行于所述PCB板的平面中环绕。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述感应线圈环绕成圆形、椭圆形或矩形。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述PCB板经由挡圈设置在所述壳体的端部，所述挡圈构造有定位部，所述PCB板基于所述定位部安装到所
7.根据权利要求6所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述壳体包括固定部，所述固定部设置在与所述PCB板相对的所述壳体的另一端部，所述固定部配置成将所述壳体固定到预设位置。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述壳体中填充有环氧树脂。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述壳体由隔热材料制成。
10.一种化学机械抛光设备，其特征在于，所述化学机械抛光设备包括抛光晶圆的抛光台和根据权利要求1-9中任一项所述的电涡流终点检测装置，所述电涡流终点检测装置设置在所述抛光台中以检测所述晶圆的金属膜的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种电涡流终点检测装置，用于化学机械抛光设备，其特征在于，所述电涡流终点检测装置包括：
2.根据权利要求1所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述电涡流终点检测装置包括封装在所述壳体中的控制板，所述控制模块设置在所述控制板上。
3.根据权利要求2所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述控制模块包括电连接的信号采集模块和信号分析模块，所述信号采集模块配置成采集所述谐振电路中的所述电流信号，所述信号分析模块配置成基于所述电流信号得到所述金属膜的厚度信息。
4.根据权利要求1所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述壳体构造成圆筒形，所述pcb板构造成与所述壳体的内径尺寸匹配的圆形片板或圆形片板的部分，所述感应线圈在平行于所述pcb板的平面中环绕。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电涡流终点检测装置，其特征在于，所述感应线圈环绕成圆形、椭圆形或矩形...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑烨，侯映红，田芳馨，王同庆，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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