【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯带，具体是一种柔性线路板搭接结构及led灯带及柔性线路板搭接方法。
技术介绍
1、目前led灯带的生产分别采用如下工艺：
2、(一)如图1所示，采用连续圆刀模切工艺加工线路板，纯机械加工，生产连续不间断线路板，包括通过模切机层叠设置的底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5。具有如下特点：1、不需要化工材料，不需要水的纯机械加工；2、连续不间断生产、速度快，省时省能耗，生产速度可达抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺的5至10倍以上。3、工艺单一，产品一致性优异；4、可回收总用铜30％左右的废铜。5、只能加工0.5mm以上的线路板的生产。(二)如图2、3所示，50公分生产，采用抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺制作的单张线路板，由底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5，该抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺：1、油墨价值低，小量化工材料、用水较少，可连续加工3米左右的线路板，适用于加工0.3-0.4mm线路，需要分断单张加工生产，线路板的首尾相层叠搭接，搭接端分别设有导通盲孔c6，盲孔c6以及其间的搭接端上设有搭接焊锡c7，通过搭接焊锡c7焊接连成一体。(三)如图2、3所示，50公分生产，采用曝光显影转移线路加工蚀刻工艺制作的单张线路板，由底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5，该单张曝光显影转移线路加工蚀刻工艺：生产0.3mm以下精密型线路板，只能单张生产。线路板的首尾相层叠搭接，搭接端分别设有导通盲孔c6，盲孔c6中以及搭接端上设有搭接焊锡c7，通过搭接焊
3、以上传统的三种线路板的加工方法，首先，由于线宽线距的精度要求不同，其各自的设备及设备对生产场所的环境要求不同，以及其配套的耗材也都不相同。其次，由于铜箔很容易皱、刮伤和氧化。双面线路板一般采用同一种工艺加工其两层线路层，以提高其成品良品率。以最精密的线路层来确定，如双面线路板中，其中一面线路层线宽线距要求为0.5mm、另一面要求为0.25mm，则其两层线路层的制作均要采用曝光显影蚀刻工艺制作。再者，由于三种加工工艺的技术要领也不相同，所以在传统的线路板制作流程中，是无法将其上述三种工艺之间进行结合，用两种不同工艺去加工同一线路板，实现当中两层线路层具有不同精度要求的线路板。上述三种线路板加工工艺目前也无法相结合制作成长度方向不间断的线路板。
4、led灯带是一种将发光led灯珠贴装在长条型线路板上的一种照明或装饰用产品，其主要特征是长条型发光，长度方向可以做到50米以上，使用的线路板有单面、双面、多层的长条型线路板，如图2、3所示，一般根据要求将数个单元回路并联拼合在一起，根据线路板厂的制程能力，一般拼合成50公分生产制作，然后将数个50公分长度的产品，首层用焊锡的方法连接成3米、5米、10米、20米或更长的长度使用，其特征是每个单元回路就是一个单元产品，可单独使用，根据线路板厂的制程能力而拼合成的线路板生产单位长度(约50公分左右)内的数个单元回路之音是单个回程单元并联在一起的，单个回路单元之间可剪开单独使用，即长条型的led灯带产品是由数个单个回路单元并联在一起的，单个回路单元之间可剪裁单独使用。
5、led灯带线路板的生产工艺是分别采用电镀工艺，蚀刻工艺生产，受线路板厂制程能力限制，一般采用50公分左右单张制作，随着线路板厂制作能力的突破，也有能采用丝网连续印刷的蚀刻工艺，和圆刀模具切割的长度方向能无限延长的制作工艺的线路板，但其只能制作较为简单的，灯珠数量较少的led灯带。
6、对于市场端要求的1米长度范围内多颗灯珠的(如240颗以上的)或同一条led灯带上要实现亮多种颜色(如：3种颜色以上的)led灯带。如图2和图3所示，其线宽线距一般在0.3mm以下，其线路板就只能采用约50公分左右长度的单张制作生产，此类要求的线路板一般采用电镀、曝光显影转移线路、蚀刻工艺相结合生产，然后由灯带厂在线路板上装贴灯珠等电子元件后每50公分首层焊锡连接起来使用，采用此工艺其缺点有几个，第一，单张贴装灯珠已是led灯带厂的落后工艺。第二50公分首尾采用焊接方式连接，由于手工焊接，对接处灯珠之间间距无法保障是等距的，每一条灯带是否连接成一条直线，也是无法保障的，其水平和垂直角度，也是无法保障的，第三，50公分道层采用焊接方式连接，焊接处是否有虚假焊和后期的拉胶工艺在焊接处断裂，和使用安装时焊接处受力拉断等问题时有发生。
7、采用上述焊接方式的现有技术如中国技术专利zl2010205739430，焊接连接导通的双面led电路板及组件。线路板传统工艺拼接方法为对接或者整体搭接，接口处再焊锡连为一体，对接的方式焊接处强度不够，容易断裂，产品质量不能保证；整体搭接的方式接口处厚度太厚，柔性不够，折叠容易拉断，也不利于后期工艺制作。
8、因此，如何实现柔性线路板在长度方向不间断的技术效果的led灯带及设计一种连接强度好、功能可靠的柔性线路板搭接结构，以及通过不同线路层采用不同工艺相结合，实现线路层在长度方向不间断的柔性线路板搭接方法，是本专利技术所要解决的主要技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对以上技术问题，提供一种柔性线路板搭接结构及led灯带及柔性线路板搭接方法,该柔性线路板搭接结构通过分段线路单元设置延伸端搭接在另一分段线路单元上，减小了搭接处的厚度，保证搭接处的柔性，同时连接强度好，功能可靠，有利于后续工艺制作；该led灯带具有长度方向不间断的效果，想利用多长就剪多长；该柔性线路板搭接方法简单易行，方便实现。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：
3、一种柔性线路板搭接结构，包括长度方向连接的分段线路单元，分段线路单元包括上线路层、绝缘基材层和下层线路层，分段线路单元的尾端层叠搭接在另一分段线路单元的头端上，分段线路单元的连接端之间上下层叠搭接形成搭接段、其间设有纯胶膜相粘合，位于搭接段上层的分段线路单元中的上线路层和/或位于搭接段下层的分段线路单元中的下线路层还延伸形成有延伸端，所述延伸端向下搭设在被搭接的分段线路单元的上线路层上。
4、上述柔性线路板搭接结构的前一分段线路单元尾端搭接在后一分段线路单元的前端，其间也可相反向搭接，对应上下层叠搭接形成的搭接段之间通过纯胶膜粘合为一体，与此对应分段线路单元的线路层设置延伸端，并通过线路层的延伸端搭接在另一分段线路单元的线路层上，通过延伸端实现面层线路层之间增强搭接长度实现解决锡焊连接的爬坡高度限制和电路连接的技术问题。减小了搭接处的厚度，保证搭接处的柔性；搭接段之间设纯胶膜相粘合，连接强度好，功能可靠，有利于后续工艺制作。
5、进一步优化方案，位于搭接段上层的分段线路单元的下线路层和/或位于搭接段下层的分段线路单元中的上线路层还延伸形成有延伸端。该延伸端方便与另外的分段线路单元搭接。
6、进一步优化方案，所述延伸端和对应的线路层之间通过锡焊或激光焊或超声波或冷焊电连接为一体。通过锡焊或激光焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种柔性线路板搭接结构，包括长度方向连接的分段线路单元(A)，分段线路单元(A)包括上线路层(1)、绝缘基材层(2)和下层线路层(3)，其特征在于，分段线路单元(A)的尾端层叠搭接在另一分段线路单元(A)的头端上，上下层叠搭接形成搭接段之间设有纯胶膜(4)相粘合，位于搭接段上层的分段线路单元(A)的上线路层(1)和/或位于搭接段下层的分段线路单元(A)中的下线路层(3)还延伸形成有延伸端(a)，所述延伸端(a)搭设在相对应的线路层上。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：位于搭接段上层的分段线路单元(A)的下线路层(3)和/或位于搭接段下层的分段线路单元(A)中的上线路层(1)还延伸形成有延伸端(a)。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：所述延伸端(a)和对应的线路层之间通过锡焊或激光焊或超声波或冷焊电连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：搭接段为绝缘基材层(2)之间形成的搭接。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：分段线路单元(A)的上线路层(1)和下层线路层(3)外表设有保护膜层(5)。
7.一种LED灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板具有权利要求1至6任一所述的柔性线路板搭接结构。
8.一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：包括以下步骤，
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：包括以下步骤，
10.根据权利要求8所述的一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：
11.根据权利要求8所述的一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：所述步骤1中分段线路单元(A)的头端接口处将上线路层(1)、上线路层(1)和绝缘基材层(2)或者上线路层(1)和下层线路层(3)去除。
12.根据权利要求8或9或10或11所述的一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：还包括步骤4，按设计要求将上步骤基板的上线路层(1)及下层线路层(3)分别贴合保护膜层(5)经滚压机加热压合，收卷。
13.根据权利要求12所述的一种柔性线路板搭接方法，其特征在于：还包括步骤5，延伸端(a)搭设在对应线路层上、其间通过锡焊或激光焊或超声波或冷焊电连接为一体。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板搭接结构，包括长度方向连接的分段线路单元(a)，分段线路单元(a)包括上线路层(1)、绝缘基材层(2)和下层线路层(3)，其特征在于，分段线路单元(a)的尾端层叠搭接在另一分段线路单元(a)的头端上，上下层叠搭接形成搭接段之间设有纯胶膜(4)相粘合，位于搭接段上层的分段线路单元(a)的上线路层(1)和/或位于搭接段下层的分段线路单元(a)中的下线路层(3)还延伸形成有延伸端(a)，所述延伸端(a)搭设在相对应的线路层上。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：位于搭接段上层的分段线路单元(a)的下线路层(3)和/或位于搭接段下层的分段线路单元(a)中的上线路层(1)还延伸形成有延伸端(a)。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：所述延伸端(a)和对应的线路层之间通过锡焊或激光焊或超声波或冷焊电连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：搭接段为绝缘基材层(2)之间形成的搭接。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板搭接结构，其特征在于：延伸端(a)也通过纯胶膜(4)搭设在相对应的线路层上。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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