【技术实现步骤摘要】
本技术属于石英晶体谐振器封装，特别是涉及一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置。
技术介绍
1、相关技术中，公开了公开号为cn218918802u的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括封装台与封装架，封装架顶部的中间处通过螺栓安装有驱动电机，驱动电机的输出端通过联轴器连接有丝杆，丝杆的外部螺纹连接有套管，且套管的底端固定安装有封装压板，封装架的底部两侧均焊接有限制管，限制管的内部活动插接有竖直杆。
2、该装置在对半导体进行封装时，不对封装材料进行加热，直接将封装材料与半导体进行封装，封装材料的黏性不足以提供足够的结合力，封装的稳定性和可靠性会受到影响，这会导致封装材料与石英晶体谐振器之间出现松动或脱离的情况，从而降低该装置的封装效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，解决了该装置在对半导体进行封装时，不对封装材料进行加热，直接将封装材料与半导体进行封装，封装材料的黏性不足以提供足够的结合力，封装的稳定性和可靠性会受到影响，这会导致封装材料与石英晶体谐振器之间出现松动或脱离的情况，从而降低该装置的封装效果的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
3、本技术为一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括两个固定条和固定安装在两个固定条底部的支撑腿，所述固定条上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；
4、所述封装机构包括加热组件和热压组件，所述
5、进一步地，所述热压组件包括固定安装在壳体顶部的l型板，所述l型板上设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆贯穿l型板并与l型板固定连接，所述电动伸缩杆的输出轴上固定安装有压板。
6、进一步地，所述限位机构包括伸缩组件和限位组件，所述伸缩组件包括设置在支撑板上的液压缸，所述液压缸贯穿支撑板并与支撑板固定连接，所述液压缸的输出轴上固定安装有安装块。
7、进一步地，所述限位组件包括滑动安装在支撑板上的限位杆，所述限位杆的右端与安装块固定连接，所述限位杆的末端固定安装有限位板，所述安装块内转动安装有转杆，所述转杆外表面固定套设有圆辊。
8、进一步地，所述传送机构包括两个冷却组件和传送组件，所述冷却组件包括固定安装在支撑板右侧的连接杆，所述连接杆的顶端固定安装有固定套，所述固定套的内壁上固定安装有风机。
9、进一步地，所述传送组件包括分别固定安装在两个固定条顶部的固定板，对应的所述固定板的左侧固定安装有电机，所述固定板相互靠近的一侧转动安装有两个转轴，对应的所述转轴贯穿对应的固定板并与电机的输出轴固定连接，两个所述转轴上分别固定套设有转辊，两个所述转辊上缠绕有传送带。
10、本技术具有以下有益效果：
11、通过设置有封装机构，当需要对半导体进行封装时，将需要封装的半导体和封装材料放入传送带上，再启动液压缸，液压缸带动安装块移动，安装块移动后使圆辊与对封装材料和半导体进行限位，启动电机，电机带动转轴和转辊转动，从而能够带动传送带上的半导体和封装材料进行移动，半导体和封装材料移动至电阻丝下方时，电阻丝对封装材料进行加热，对封装材料加热后可以促使封装材料更好地结合，有助于消除封装材料之间的空隙，从而提高石英晶体谐振器的密封效果，提高了该装置封装的质量和可靠性，对封装材料加热后，再将封装材料移动至压板的下方，再启动电动伸缩杆，电动伸缩杆带动压板向下移动对密封材料进行热压，从而可以更好地填充石英晶体谐振器表面的微小凹陷和不平整区域，使封装材料与石英晶体谐振器紧密结合，这有助于提高封装的稳定性和可靠性；
12、通过设置有传送机构，该装置完成对封装材料的封装工作后，封装材料上的温度还处于高温状态，在风机的作用下，风机能够加速空气流动，产生气流，产生的气流能够加速封装材料的冷却速度，从而能够防止封装材料出现热分解的情况，保证了封装后产品的质量和稳定性。
13、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括两个固定条（1）和固定安装在两个固定条（1）底部的支撑腿（2），其特征在于：所述固定条（1）上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；
2.根据权利要求1所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述热压组件包括固定安装在壳体（5）顶部的L型板（8），所述L型板（8）上设置有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）贯穿L型板（8）并与L型板（8）固定连接，所述电动伸缩杆（9）的输出轴上固定安装有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位机构包括伸缩组件和限位组件，所述伸缩组件包括设置在支撑板（4）上的液压缸（11），所述液压缸（11）贯穿支撑板（4）并与支撑板（4）固定连接，所述液压缸（11）的输出轴上固定安装有安装块（12）。
4.根据权利要求3所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位组件包括滑动安装在支撑板（4）上的限位杆（13），所述限位杆（13）的右端与安装块（12）固定连接，
5.根据权利要求4所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述传送机构包括两个冷却组件和传送组件，所述冷却组件包括固定安装在支撑板（4）右侧的连接杆（17），所述连接杆（17）的顶端固定安装有固定套（18），所述固定套（18）的内壁上固定安装有风机（19）。
6.根据权利要求5所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述传送组件包括分别固定安装在两个固定条（1）顶部的固定板（20），对应的所述固定板（20）的左侧固定安装有电机（21），所述固定板（20）相互靠近的一侧转动安装有两个转轴（22）。
7.根据权利要求6所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，对应的所述转轴（22）贯穿对应的固定板（20）并与电机（21）的输出轴固定连接，两个所述转轴（22）上分别固定套设有转辊（23），两个所述转辊（23）上缠绕有传送带（24）。
...【技术特征摘要】
1.一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括两个固定条（1）和固定安装在两个固定条（1）底部的支撑腿（2），其特征在于：所述固定条（1）上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；
2.根据权利要求1所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述热压组件包括固定安装在壳体（5）顶部的l型板（8），所述l型板（8）上设置有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）贯穿l型板（8）并与l型板（8）固定连接，所述电动伸缩杆（9）的输出轴上固定安装有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位机构包括伸缩组件和限位组件，所述伸缩组件包括设置在支撑板（4）上的液压缸（11），所述液压缸（11）贯穿支撑板（4）并与支撑板（4）固定连接，所述液压缸（11）的输出轴上固定安装有安装块（12）。
4.根据权利要求3所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位组件包括滑动安装在支撑板（4）上的限位杆（13），所述限位杆（13）的右端与安装块（12）固...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛涛，黄作栋，
申请(专利权)人：日照汇达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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