【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的一种光电探测器的封装结构，特别是涉及应用于封装结构领域的一种光电探测器的封装结构。
技术介绍
1、光电探测器的原理是由辐射引起被照射材料电导率发生改变。光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。在可见光或近红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等；在红外波段主要用于导弹制导、红外热成像、红外遥感等方面。
2、为解决光电探测器封装气密性的问题，市场中的某封装结构采用 的设计，具有一定的市场占比。
3、中国专利技术专利cn202010247086.3说明书公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装装置，该专利技术的成本较低，工艺相对简单，但气密封性能和耦合效率更高，此外，有源对准、微调超精定位平台、螺纹定位微调结构和自聚焦透镜辅助光学结构的结合使用，确保整个封装方案正确无误的实施。解决了光纤与探测器封装存在的光纤位移、耦合效率低和气密性低等问题，提高的工作效率及工艺一致性。
4、为保证光电探测器工作稳定，需要将光电探测器内电路密封，而现有的光电探测器封装大多通过胶粘，目前的胶合密封性不良，若封装结构无法有效隔离外部环境，如灰尘、湿气等物质进入，可能会造成元件腐蚀或污染，进而影响探测器的性能。
技术实现思路
1、针对上述现有技术，本专利技术要解决的技术问题是现有的光电探测器封装大多通过胶粘，目前的胶合密封性不良，无法有效隔离外部环境。
2、为解决上述问题，本专利技术提供了一种光电探测器的封装结构，包括外封
3、外封装壳包括外壳体，外壳体的内壁上安装有固定环；外封装壳内卡接有内封装壳，内封装壳内填充有保护气，内封装壳包括内壳体，内壳体的内壁上固定连接有隔断环，内壳体的内壁的顶端固定连接有多个定位块，内壳体内安装有电路板，且电路板未安装有电子元件的一端与隔断环贴合，电路板与定位块之间连接固定螺丝；内封装壳上安装有光电传感器，且光电传感器与电路板的背端电性连接；外封装壳的顶端设置有与光电传感器匹配的安装孔；
4、底封装板的表面开设有与内封装壳相匹配的安装槽，内封装壳的外端与外封装壳的内壁之间设有辅助封装环；辅助封装环的一端插入安装槽内，辅助封装环的另一端与外壳体的内壁贴合；
5、辅助封装环的一端和内封装壳通过密封胶与安装槽粘接，辅助封装环的另一端和外封装壳与底封装板之间通过热固胶层粘接；
6、辅助封装环包括基环，基环的两端分别连接有卡条和警示凸条，卡条卡接在安装槽内，警示凸条的内外两端均涂覆有遇水变色油墨，警示凸条内填充有吸水膨胀条；热固胶层的一端与吸水膨胀条连接，热固胶层的一端覆盖吸水膨胀条的下端，热固胶层的另一端覆盖底封装板的侧端；
7、外壳体的下端开设有条形贯穿孔，条形贯穿孔内安装有透明观察窗。
8、在上述光电探测器的封装结构中，易于保证封装的气密性和防水性，且在封装结构可靠性下降时可直接观测出。
9、作为本申请的进一步改进，基环呈环形，警示凸条设置在基环的各条边处，基环的边角处开设有与固定螺栓相匹配的贯穿孔，外壳体的内部上固定连接有与贯穿孔位置匹配的压柱。
10、作为本申请的再进一步改进，透明观察窗上设置有标识线，标识线所对应的水平面与初始状态时的警示凸条上表面重合。
11、作为本申请的更进一步改进，底封装板上开设有多个导热槽，导热槽内嵌入有导热条，且导热条自底封装板的中部延伸至底封装板的外端。
12、作为本申请的又一种改进，内壳体上设置有多个接线单元，接线单元的一端与电路板电性连接，接线单元的另一端与固定环位置匹配，且外壳体上开设有多个与接线单元位置匹配的安装孔。
13、作为本申请的又一种改进，基环的上表面与内壳体的外壁直接粘接有辅助气封带，辅助气封带包括两个粘接部，两个粘接部直接连接有弹性薄膜部，且弹性薄膜部上印刷有标识图案。
14、作为本申请的又一种改进，电路板安装在内封装壳内后再进行内封装壳与底封装板的封装，内封装壳与底封装板封装后再进行外封装壳与底封装板的封装，且内封装壳封装的同时将辅助封装环与底封装板粘接固定。
15、作为本申请的再一种改进，电路板安装的具体步骤包括：将电路板的背端朝上卡入内壳体内并与隔断环贴合，然后使用固定螺丝将电路板与定位块锁紧，然后将电路板与多个接线单元接线，此时完成电路板的安装。
16、作为本申请的再一种改进，底封装板与内封装壳的具体封装步骤包括：首先在安装槽的边缘处涂覆密封胶，然后在安装槽边缘处卡入辅助封装环，再将内封装壳卡入辅助封装环内，内封装壳卡入辅助封装环的过程中，向内封装壳内充入保护气，密封胶固化后完成内封装壳的安装。
17、作为本申请的再一种改进，外封装壳与底封装板的具体封装步骤包括：首先将在底封装板的外端涂覆热固胶以构成热固胶层，然后将外封装壳与内封装壳卡接，此时外封装壳、底封装板和吸水膨胀条通过热固胶层粘接，然后对底封装板加热，使热固胶固化，最后在外封装壳与底封装板之间安装固定螺栓，完成外封装壳的封装。
18、综上，本方案通过在内、外封装壳之间设置辅助封装环，辅助提高封装可靠性，且在封装壳的封装效果逐渐失效时，辅助结构处对应膨胀或变色，可通过观测辅助结构的变化判断封装是否失效，方便快速检测光电探测器的封装是否有效。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光电探测器的封装结构，包括外封装壳（1）和底封装板（2），其特征在于：所述外封装壳（1）与底封装板（2）通过固定螺丝连接；
2.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述基环（501）呈环形，所述警示凸条（503）设置在基环（501）的各条边处，所述基环（501）的边角处开设有与固定螺栓相匹配的贯穿孔，所述外壳体（101）的内部上固定连接有与贯穿孔位置匹配的压柱。
3.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述透明观察窗（103）上设置有标识线，所述标识线所对应的水平面与初始状态时的警示凸条（503）上表面重合。
4.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述底封装板（2）上开设有多个导热槽，所述导热槽内嵌入有导热条，且导热条自底封装板（2）的中部延伸至底封装板（2）的外端。
5.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述基环（501）的上表面与内壳体（301）的外壁直接粘接有辅助气封带（7），所述辅助气封带（7）包括两个粘接部，两个所述粘接部直
6.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述电路板（4）安装在内封装壳（3）内后再进行内封装壳（3）与底封装板（2）的封装，所述内封装壳（3）与底封装板（2）封装后再进行外封装壳（1）与底封装板（2）的封装，且内封装壳（3）封装的同时将辅助封装环（5）与底封装板（2）粘接固定。
7.根据权利要求6所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述电路板（4）安装的具体步骤包括：将电路板（4）的背端朝上卡入内壳体（301）内并与隔断环（302）贴合，然后使用固定螺丝将电路板（4）与定位块（303）锁紧，然后将电路板（4）与多个接线单元接线，此时完成电路板（4）的安装。
8.根据权利要求6所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述底封装板（2）与内封装壳（3）的具体封装步骤包括：首先在安装槽的边缘处涂覆密封胶，然后在安装槽边缘处卡入辅助封装环（5），再将内封装壳（3）卡入辅助封装环（5）内，内封装壳（3）卡入辅助封装环（5）的过程中，向内封装壳（3）内充入保护气，密封胶固化后完成内封装壳（3）的安装。
9.根据权利要求6所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述外封装壳（1）与底封装板（2）的具体封装步骤包括：首先将在底封装板（2）的外端涂覆热固胶以构成热固胶层（6），然后将外封装壳（1）与内封装壳（3）卡接，此时外封装壳（1）、底封装板（2）和吸水膨胀条（504）通过热固胶层（6）粘接，然后对底封装板（2）加热，使热固胶固化，最后在外封装壳（1）与底封装板（2）之间安装固定螺栓，完成外封装壳（1）的封装。
...【技术特征摘要】
1.一种光电探测器的封装结构，包括外封装壳（1）和底封装板（2），其特征在于：所述外封装壳（1）与底封装板（2）通过固定螺丝连接；
2.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述基环（501）呈环形，所述警示凸条（503）设置在基环（501）的各条边处，所述基环（501）的边角处开设有与固定螺栓相匹配的贯穿孔，所述外壳体（101）的内部上固定连接有与贯穿孔位置匹配的压柱。
3.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述透明观察窗（103）上设置有标识线，所述标识线所对应的水平面与初始状态时的警示凸条（503）上表面重合。
4.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述底封装板（2）上开设有多个导热槽，所述导热槽内嵌入有导热条，且导热条自底封装板（2）的中部延伸至底封装板（2）的外端。
5.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述基环（501）的上表面与内壳体（301）的外壁直接粘接有辅助气封带（7），所述辅助气封带（7）包括两个粘接部，两个所述粘接部直接连接有弹性薄膜部，且弹性薄膜部上印刷有标识图案。
6.根据权利要求1所述的一种光电探测器的封装结构，其特征在于：所述电路板（4）安装在内封装壳（3）内后再进行内封装壳（3）与底封装板（2）的封装，所述内封装壳（3）与底...
【专利技术属性】
技术研发人员：金春晓，金琦，王峰，
申请(专利权)人：江苏汉瑞通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。