【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线模组，特别涉及一种天线模组制造方法及天线模组。
技术介绍
1、介质谐振天线(dra)是由介质谐振器形成的天线，由传输射频信号的导体馈电。介质谐振天线通过这种方式，将导体传输的非导波转换为导波，介质与空气交界面呈开路状态，电磁波在介质内部反射能量，然后从介质结构发射。
2、介质谐振天线通常是使用具有高介电常数和相对低损耗角正切的机械加工陶瓷材料结合金属导体(用以激发电磁波)制造的，加工制造过程中要求金属导体与介质精确且紧密结合，避免天线实物与和电磁理论设计不匹配。阵列天线的辐射电磁场是组成该天线阵各单元辐射场的总和(矢量和)。
3、由于各单元的位置和馈电电流的振幅和相位均可以独立调整，这就使阵列天线具有各种不同的功能，这些功能是单个天线无法实现的。这就要求阵列加工低成本，少工站，定位高精度；现有的介质谐振天线制造时通常需要两次封装，其制造工艺复杂，制造效率低，难以保证金属导体与陶瓷之间的间隙，造成天线一致性差。
技术实现思路
1、本申请的主要目的是提出一种天线模组制造方法及天线模组，旨在解决现有介质谐振天线制造工艺复杂、一致性差的问题。
2、为实现上述目的，本申请提出的天线模组制造方法，包括步骤：
3、将金属板安装在冲压模上，由冲压模将所述金属板冲压成两部分，并且在所述金属板的两部分之间冲压出若干导体，若干所述导体之间形成用于安装陶瓷体的安装空间；
4、将冲压成型的两部分金属板分别安装在注塑模上，将若干陶瓷体分
5、通过夹持装置沿垂直于若干陶瓷体的排列方向将陶瓷体夹紧，并且将导体紧压在陶瓷体侧面；
6、向所述注塑模内注入树脂材料，使树脂材料包裹在陶瓷体和导体外侧以形成封装体；
7、将金属板多余的部分从导体上去除，形成一个介质谐振天线模组。
8、可选地，所述金属板通过定位孔定位安装在冲压模或注塑模上。
9、可选地，所述导体与所述金属板之间形成有v形槽。
10、可选地，所述夹持装置包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块从两侧分别顶在对应所述陶瓷体的上端，所述第二滑块从两侧分别顶在对应的所述导体上。
11、可选地，所述安装空间的口径沿陶瓷体的安装方向逐渐减小。
12、可选地，所述天线模组制造方法还包括，将所述介质谐振天线模组通过smt方式焊接安装在所述pcb板上，具体为：所述导体的横向部分均焊接在所述pcb板上对应的焊盘上。
13、一种天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，每个所述陶瓷体的下端均设置多个所述导体，多个所述导体均紧贴对应所述陶瓷体的侧面，多个所述陶瓷体呈直线等距分布，相邻的所述陶瓷体均为棱角相对分布，多个所述陶瓷体和多个所述导体的外侧设置封装体，所述封装体用于将多个所述陶瓷体和多个所述导体包裹并固定在内。
14、可选地，所述陶瓷体均为正方形截面的柱状结构，所述陶瓷体下端的侧面均设置为上宽下窄的斜面，所述陶瓷体的下端对应每个所述斜面处均设置一个所述导体。
15、可选地，所述导体均为l形结构，所述导体竖向部分均朝横向部分的方向倾斜，所述导体竖向部分倾斜的角度与所述陶瓷体上斜面的倾斜角度一致，所述导体竖向部分均与陶瓷体上对应的斜面紧贴。
16、可选地，所述陶瓷体包括第一陶瓷体和第二陶瓷体，所述第一陶瓷体为28ghz频段的陶瓷体，所述第二陶瓷体为39ghz频段的陶瓷体，多个所述第一陶瓷体和所述第二陶瓷体相互交错呈直线等距分布。
17、本申请技术方案通过将导体与对应的金属板之间呈45°分布设计，使一个介质谐振天线模组上的导体能够通过两块金属板冲压制作，并且，使相邻的两个陶瓷体上相邻的两个导体可以由同一个滑块抵住压紧，能够减少介质谐振天线模组制作时滑块的使用数量，从而简化夹持装置的结构，降低夹持装置的制作成本；另外，通过滑块将导体压紧在陶瓷体上，使介质谐振天线模组只需要一次封装即可完成制作，简化了介质谐振天线模组的制作工艺流程，节约了介质谐振天线模组的制作成本。
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1.一种天线模组制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述金属板通过定位孔定位安装在冲压模或注塑模上。
3.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述导体与所述金属板之间形成有V形槽。
4.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述夹持装置包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块从两侧分别顶在对应所述陶瓷体的上端，所述第二滑块从两侧分别顶在对应的所述导体上。
5.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述安装空间的口径沿陶瓷体的安装方向逐渐减小。
6.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述天线模组制造方法还包括，将所述介质谐振天线模组通过SMT方式焊接安装在所述PCB板上，具体为：所述导体的横向部分均焊接在所述PCB板上对应的焊盘上。
7.一种天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，其特征在于，每个所述陶瓷体的下端均设置多个所述导体，多个所述导体均紧贴对应所述陶瓷体的侧面，多个所述陶瓷体呈直线等距分布，相邻的所述陶瓷体均为棱
8.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述陶瓷体均为正方形截面的柱状结构，所述陶瓷体下端的侧面均设置为上宽下窄的斜面，所述陶瓷体的下端对应每个所述斜面处均设置一个所述导体。
9.如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述导体均为L形结构，所述导体竖向部分均朝横向部分的方向倾斜，所述导体竖向部分倾斜的角度与所述陶瓷体上斜面的倾斜角度一致，所述导体竖向部分均与陶瓷体上对应的斜面紧贴。
10.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述陶瓷体包括第一陶瓷体和第二陶瓷体，所述第一陶瓷体为28GHz频段的陶瓷体，所述第二陶瓷体为39GHz频段的陶瓷体，多个所述第一陶瓷体和所述第二陶瓷体相互交错呈直线等距分布。
...【技术特征摘要】
1.一种天线模组制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述金属板通过定位孔定位安装在冲压模或注塑模上。
3.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述导体与所述金属板之间形成有v形槽。
4.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述夹持装置包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块从两侧分别顶在对应所述陶瓷体的上端，所述第二滑块从两侧分别顶在对应的所述导体上。
5.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述安装空间的口径沿陶瓷体的安装方向逐渐减小。
6.如权利要求1所述的天线模组制造方法，其特征在于，所述天线模组制造方法还包括，将所述介质谐振天线模组通过smt方式焊接安装在所述pcb板上，具体为：所述导体的横向部分均焊接在所述pcb板上对应的焊盘上。
7.一种天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，其特征在于，每个所述陶瓷体的下端...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘序俊，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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