【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装行业，具体涉及一种pcb板封装产品的掰料装置。
技术介绍
1、在芯片封装行业中，针对pcb形式封装的小尺寸产品在使用时需要分割为单个产品。
2、传统技术中采用人工作业的形式将pcb形式封装的整版状态的分为独立的单个产品状态，人工掰料作业存在芯片产品掰料成型不一致的问题，并且人工作业存在劳动强度大、工作效率低的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种pcb板封装产品的掰料装置，用于解决现有技术中采用人工掰料作业存在芯片产品掰料成型不一致的和工作效率低的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种pcb板封装产品的掰料装置，包括机架，机架的一侧具有开放口，机架的下端设置有料仓；所述机架上位于料仓的上方装配有掰料机构，掰料机构位于料仓的上方；
3、所述掰料机构包括：
4、多个传动辊，多个所述传动辊分别通过转动连接件活动装配在机架上，多个所述传动辊在机架中呈多边形分散分布构成支撑顶点；
5、传送带，所述传送带同时套接在多个传动辊上，用于构成多边形闭合传动；
6、胶辊，所述胶辊通过转动连接件活动装配在机架上；胶辊与传送带的其中一侧边的外表面形成摩擦传动；
7、驱动装置，所述驱动装置的输出端连接在胶辊上；
8、楔形导料板，导料板上设置有若干并列分布的料槽；所述导料板的上端设置在开放口的上端、下端斜切式衔接入胶辊的上端；
10、于本技术的一实施例中，所述掰料装置还包括张紧机构，所述张紧机构包括：
11、矩形轴承座，所述矩形轴承座可调节的装配在机架上；
12、张紧轮，所述张紧轮的两端通过轴承活动装配在矩形轴承座上；
13、调节螺栓，所述调节螺栓螺纹配合在机架上，调节螺栓的一端连接在矩形轴承座上、另一端延伸至机架的外部。
14、于本技术的一实施例中，所述传送带为多层结构，包括高弹性耐磨橡胶外层、抗拉扯的钢丝中间层及抗变形的帘布内层。
15、于本技术的一实施例中，所述胶辊以金属辊为芯，外覆橡胶经硫化而制成。
16、于本技术的一实施例中，所述驱动装置为电机组件，电机组件装配在机架上。
17、于本技术的一实施例中，所述驱动装置为摇臂，摇臂连接在胶辊上。
18、于本技术的一实施例中，所述机架包括底板、侧板、顶板，所述料仓可抽拉的配合在底板上；所述掰料机构装配在侧板上。
19、于本技术的一实施例中，所述侧板的上端、下端均设置有燕尾榫，在所述底板、顶板上设置有燕尾槽，所述侧板的上端通过燕尾榫嵌接顶板的燕尾槽，侧板的下端通过燕尾榫嵌接底板的燕尾槽。
20、如上所述，本技术的pcb板封装产品的掰料装置，具有以下有益效果：
21、1、通过设置配合摩擦传动的胶辊和传送带，能够取代人工作业将pcb形式封装的芯片产品从互相粘连的整板状态细分为独立的单个状态，保证掰料受力的一致性，进而保证芯片产品掰料成型的一致性，提高产品掰料的容错率；胶辊和传送带配合摩擦传动能够一次性对多个整板状态的pcb形式封装的芯片产品同时掰料，极大的提高了掰料工作效率。
22、2、通过设置楔形导料板，能够方便芯片产品滑落，同时又起到芯片产品进料导向作用，避免芯片产品进料偏转或卡住；同时，导料板斜切式衔接胶辊的方式能够避免与传送带产生干涉；通过设置挡料板，能够在胶辊下端进行隔挡，避免胶辊转动将掰料后的芯片产品甩出；
23、3、通过设置张紧机构，在设备使用一定时间传送带出现松弛后，能够通过张紧机构调节传送带的张紧程度，延长设备的连续使用时间；
24、4、本技术提供的pcb板封装产品的掰料装置，能够针对性将多个pcb形式封装的芯片产品同时从整板状态细分为独立的单个状态，操作时只需一个工作人员操作一台装置即能取代多人手工掰料作业，极大的提高了芯片产品掰料的容错率和掰料的工作效率；楔形导料板的设计，利于对芯片产品导料进料；挡料板的设计，利于掰料的芯片产品落料；张紧机构的设置，能够延长设备的连续使用时间；整体设计合理，结构紧凑，实用性高。
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1.一种PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：包括机架，机架的一侧具有开放口，机架的下端设置有料仓；所述机架上装配有掰料机构，掰料机构位于料仓的上方；
2.根据权利要求1所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述掰料装置还包括张紧机构，所述张紧机构包括：
3.根据权利要求1所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述传送带为多层结构，包括高弹性耐磨橡胶外层、抗拉扯的钢丝中间层及抗变形的帘布内层。
4.根据权利要求3所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述胶辊以金属辊为芯，外覆橡胶经硫化而制成。
5.根据权利要求1所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述驱动装置为电机组件，电机组件装配在机架上。
6.根据权利要求1所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述驱动装置为摇臂，摇臂连接在胶辊上。
7.根据权利要求1所述的PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述机架包括底板、侧板、顶板，所述料仓可抽拉的配合在底板上；所述掰料机构装配在侧板上。
8.根据权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板封装产品的掰料装置，其特征在于：包括机架，机架的一侧具有开放口，机架的下端设置有料仓；所述机架上装配有掰料机构，掰料机构位于料仓的上方；
2.根据权利要求1所述的pcb板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述掰料装置还包括张紧机构，所述张紧机构包括：
3.根据权利要求1所述的pcb板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述传送带为多层结构，包括高弹性耐磨橡胶外层、抗拉扯的钢丝中间层及抗变形的帘布内层。
4.根据权利要求3所述的pcb板封装产品的掰料装置，其特征在于：所述胶辊以金属辊为芯，外覆橡胶经硫化而制成。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾枭杰，钱晨，吴嘉辉，王凌，杨嘉妮，徐家玉，
申请(专利权)人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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