【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及半导体封装。详细而言涉及层叠有芯片及基板的半导体封装以及半导体封装的制造方法。
技术介绍
1、以往，在半导体封装等中，使用在将热固性树脂成型时将树脂注入到型腔（cavity）内的传递（transfer）方式。例如提出了如下半导体封装：在层叠于基板的半导体芯片中，在其表面上的受光元件周围形成阻障（dam），将树脂注入到模具内的型腔（例如参照专利文献1）。在该半导体封装中，树脂被成型为其上端高于阻障。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2016-33963号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术课题
2、根据上述以往技术，通过在受光元件周围形成阻障，保护受光元件免受树脂影响。然而，当抵靠模具的压力过大时，可能会产生受光元件破损和毛刺。
3、本技术是鉴于这样的状况而产生的，目的在于对于将树脂成型的半导体封装，使半导体封装的制造变得容易。
4、用于解决技术课题的技术方案
5、本技术是为了解决上述问题而做出的，其第1方面为一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装具备：传感器芯片，在该传感器芯片的表面的一部分的预定区域内排列有预定数量的受光元件；基板，连接有上述传感器芯片；肋材，从垂直于上述表面的方向观察时形成于上述预定区域周围；以及模制树脂，从上述垂直方向观察时形成于上述肋材的周围，距上述表面的高度与上述肋材大体一致。据此起到了抑制受光元件破损和毛刺产生的作用。
...【技术保护点】
1.一种半导体封装，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还具备：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，
9.一种半导体封装的制造方法，具备：
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，
11.根据权利要求9所述的制造方法，还具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体封装，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还具备：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，
6.根据权利要求1所述的半...
【专利技术属性】
技术研发人员：栫山直树，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：
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