【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频天线封装，具体为一种多信号天线的封装复用方法及封装结构。
技术介绍
1、射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，以提高集成度、性能和实现体积小型化。实现信号的调制与解调、放大、发射和接收等功能。在现有技术中，射频模组的封装或者连接采用的是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等器件焊接在pcb上实现电路互联。现有技术在pcb板上只能实现一种射频芯片的信号传输，如需要选择某一天线模组发射信号实现信号传输，将需要更换天线模块，或者通过设计相应的逻辑电路，使能需要使用的天线模块。存在电路结构因为天线使用不同而产生个体差异的问题，不适用于批量封装生产。
2、通过检索，现有技术中有相关多天线电路结构的技术文献公开。例如公开号为“cn207852888u”名称为“具有天线组件的半导体封装结构”的技术授权公告文件。公开的天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有至少一个贯穿的激光通孔；重新布线层，位于基板一表面上；金属凸块，位于重新布线层远离基板的一侧并与之电连接；半导体芯片，位于重新布线层远离基板一侧的表面并与之电连接；导电柱，填充于激光通孔内；塑封材料层，包围金属凸块及半导体芯片；及天线组件，经由导电柱及重新布线层与金属凸块电连接。该对比文件公开了多层天线的封装结构，但其解决的是封装过程中热效应及后续工艺中芯片易翘曲问题，并未针对如何实现多天线选择复用提出相应技术方案。
3、例如公开号为“cn109873247a”
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多信号天线的封装复用方法，提供一基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括至少两层的天线层叠，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽层，各层天线的信号引脚串联后和射频芯片电信号连接；还包括天线暴露步骤，具体是在层叠天线模组中确定需要使用的天线sa，将该天线sa之上的所有层叠的天线以及金属屏蔽层研磨去除，令天线sa外露。
2、进一步地，所述层叠天线模组叠置连接在射频芯片上方，层叠天线模组最底层天线s0的信号脚和射频芯片电信号连接。
3、进一步地，所述层叠天线模组叠置连接在射频芯片连接在基板或者中介层上且位于射频芯片一侧，层叠天线模组最底层天线s0的信号脚和射频芯片通过基板或者中介层表面蚀刻电路连接。
4、进一步地，先执行天线暴露步骤，再在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，并将研磨后的层叠天线模组和射频芯片电连接。
5、或者，先将层叠天线模组、射频芯片和功能芯片连接在基板或者中介层上并将其整体塑封，最后执行天线暴露步骤，令天线sa外露。
6、进一步地，所述先执行天线暴露步骤具体是提供一层叠天线晶圆，包含多个层叠天线模组，对该层叠天线晶圆执行天线暴露步骤，使得各个层叠天线模组均具有同一层天线sa外露，再对层叠天线晶圆切割形成单个层叠天线模组；后续将单个层叠天线模组和射频芯片电连接。
7、或者，提供一层叠天线晶圆，包含多个层叠天线模组以及和层叠天线模组电连接的射频芯片，对该层叠天线晶圆执行天线暴露步骤，使得各个层叠天线模组均具有同一层天线sa外露，再对层叠天线晶圆切割形成单个层叠天线模组及射频芯片，后续将层叠天线模组及射频芯片连接在在基板或者中介层上执行天线暴露步骤，令天线sa外露。
8、还提出一种多信号天线的封装结构，包括基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组。
9、进一步地，所述基板或者中介层、功能芯片和射频芯片整体塑封，在塑封上表面具有射频芯片的信号脚外露端。
10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
11、本专利技术提出的多天线封装复用方法及封装结构，采用了层叠天线模组，将可能使用的天线层叠布置并电信号连接，层叠天线模组复用同种功能芯片和射频芯片。采用研磨工艺，将需要使用的天线层外露即可实现天线的选择使用，使得整个天线模块的封装结构具有统一性，不需要进行额外的差异化逻辑电路设计，提高封装效率，节约时间和人力成本。
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1.一种多信号天线的封装复用方法，其特征在于，提供一基板或者中介层（1），在基板或者中介层（1）上连接功能芯片（2）和射频芯片（3），所述功能芯片（2）和射频芯片（3）电信号连接；所述射频芯片（3）还电信号连接层叠天线模组（4），所述层叠天线模组（4）包括至少两层的天线（S）层叠，在相邻的天线（S）之间还包括金属屏蔽层（K），各层天线（S）的信号引脚串联后和射频芯片（3）电信号连接；还包括天线暴露步骤，具体是在层叠天线模组（4）中确定需要使用的天线Sa，将该天线Sa之上的所有层叠的天线（S）以及金属屏蔽层（K）研磨去除，令天线Sa外露。
2.如权利要求1所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，所述层叠天线模组（4）叠置连接在射频芯片（3）上方，层叠天线模组（4）最底层天线S0的信号脚和射频芯片（3）电信号连接。
3.如权利要求2所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，所述层叠天线模组（4）叠置连接在射频芯片（3）连接在基板或者中介层（1）上且位于射频芯片（3）一侧，层叠天线模组（4）最底层天线S0的信号脚和射频芯片（3）通过基板或者中介层（1）表面
4.如权利要求2或3所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，先执行天线暴露步骤，再在基板或者中介层（1）上连接功能芯片（2）和射频芯片（3），并将研磨后的层叠天线模组（4）和射频芯片（3）电连接。
5.如权利要求2或3所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，先将层叠天线模组（4）、射频芯片（3）和功能芯片（2）连接在基板或者中介层（1）上并将其整体塑封，最后执行天线暴露步骤，令天线Sa外露。
6.如权利要求4所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，所述先执行天线暴露步骤具体是提供一层叠天线晶圆（5），包含多个层叠天线模组（4），对该层叠天线晶圆（5）执行天线暴露步骤，使得各个层叠天线模组（4）均具有同一层天线Sa外露，再对层叠天线晶圆（5）切割形成单个层叠天线模组（4）；后续将单个层叠天线模组（4）和射频芯片（3）电连接。
7.如权利要求5所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，提供一层叠天线晶圆（5），包含多个层叠天线模组（4）以及和层叠天线模组（4）电连接的射频芯片（3），对该层叠天线晶圆（5）执行天线暴露步骤，使得各个层叠天线模组（4）均具有同一层天线Sa外露，再对层叠天线晶圆（5）切割形成单个层叠天线模组（4）及射频芯片（3），后续将层叠天线模组（4）及射频芯片（3）连接在在基板或者中介层（1）上执行天线暴露步骤，令天线Sa外露。
8.一种多信号天线的封装结构，其特征在于，包括基板或者中介层（1），在基板或者中介层（1）上连接功能芯片（2）和射频芯片（3），所述功能芯片（2）和射频芯片（3）电信号连接；所述射频芯片（3）还电信号连接层叠天线模组（4）。
9.如权利要求8所述的多信号天线的封装结构，其特征在于，所述基板或者中介层（1）、功能芯片（2）和射频芯片（3）整体塑封，在塑封上表面具有射频芯片（3）的信号脚外露端。
...【技术特征摘要】
1.一种多信号天线的封装复用方法，其特征在于，提供一基板或者中介层（1），在基板或者中介层（1）上连接功能芯片（2）和射频芯片（3），所述功能芯片（2）和射频芯片（3）电信号连接；所述射频芯片（3）还电信号连接层叠天线模组（4），所述层叠天线模组（4）包括至少两层的天线（s）层叠，在相邻的天线（s）之间还包括金属屏蔽层（k），各层天线（s）的信号引脚串联后和射频芯片（3）电信号连接；还包括天线暴露步骤，具体是在层叠天线模组（4）中确定需要使用的天线sa，将该天线sa之上的所有层叠的天线（s）以及金属屏蔽层（k）研磨去除，令天线sa外露。
2.如权利要求1所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，所述层叠天线模组（4）叠置连接在射频芯片（3）上方，层叠天线模组（4）最底层天线s0的信号脚和射频芯片（3）电信号连接。
3.如权利要求2所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，所述层叠天线模组（4）叠置连接在射频芯片（3）连接在基板或者中介层（1）上且位于射频芯片（3）一侧，层叠天线模组（4）最底层天线s0的信号脚和射频芯片（3）通过基板或者中介层（1）表面蚀刻电路连接。
4.如权利要求2或3所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，先执行天线暴露步骤，再在基板或者中介层（1）上连接功能芯片（2）和射频芯片（3），并将研磨后的层叠天线模组（4）和射频芯片（3）电连接。
5.如权利要求2或3所述的多信号天线的封装复用方法，其特征在于，先将层叠天线模组（4）、射...
【专利技术属性】
技术研发人员：马晓波，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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