具发光体的移动存储卡及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具发光体的移动存储卡，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以ＳＭＴ方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。本发明专利技术还提供了一种对应的制造方法。本发明专利技术通过将发光体与存取机构结合，使得该移动存储卡易于制作、快速量产，并提高了成品率，成本也随之降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动存储卡领域，尤其涉及一种可使发光体与存取机构结合时达到易于制作、快速量产、快速量产、表面平整与一体化、提高制作良率以及降低成本的移动存储卡。
技术介绍
由于移动存储卡具有便于携带、可靠性高等优点，其使用越来越多。在现有移动存储卡中，通常设置有发光体(例如发光二极管)，以指示移动存储卡的连接状态，例如连接正常时发光，断开时不发光，连接异常时慢闪，在数据传输时快闪等。 现有的移动存储卡4(请参考图4及图5)在设置发光体5时，在移动存储卡4的电路板41的表面设有触点41 ，再将发光体5设置于该触点41上，并以外焊方式将该发光体5组装于电路板42上。通过上述方式，即完成了发光体5的组装。在移动存储卡4使用时利用发光体5发出的光，指示移动存储卡4的工作状态。 虽然可通过上述方式将发光体5设置于移动存储卡4上，但是，由于该发光体5在外焊时必须以人工方式进行焊接操作，且一般发光体5的体积较小，因此操作过程较为繁杂。并且焊接后发光体5凸出于移动存储卡4的表面，需采用外壳等将其封装，以避免损坏。此外，以人工方式进行焊接时，常会因人为的疏忽而使成品率降低，进而提高移动存储卡4的制作成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述移动存储盘由于人工焊接发光体而导致操作繁杂、成品率低的缺陷，提出一种新的带发光体的移动存储卡及其制造方法。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案是，构造一种具发光体的移动存储卡，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以SMT方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述黑胶壳体为透光、不透光或半透光的绝缘材料。 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述穿孔与数据接口分别设于电路板的两端。 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述数据接口为金手指。 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述存储单元为Flash IC/die。在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述发光体为LED或0LED。 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述发光体与电路板之间具有黏着介 在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡中，所述黏着介质为锡膏，并通过SMT方式将发光体的引脚与电路板电性连接。本专利技术还提供一种具发光体的移动存储卡的制造方法，包括以下步骤 (a)在存取机构的电路板上设置至少一个与发光体尺寸相同的穿孔； (b)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并将所述发光体与电路板电性连接，所述电路板的正面设有数据接口 ； (c)以注塑成型方式在所述电路板的背面设置黑胶壳体，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。在本专利技术所述的具发光体的移动存储卡的制造方法中，所述步骤(b)包括 (bl)在所述电路板的触点处涂布黏着介质，所述触点用于电性连接发光体的引 (b2)将所述发光体的发光面从电路板的背面穿过所述穿孔，并使发光体的引脚附着在所述黏着介质上； (b3)以SMT方式使所述发光体的引脚与电路板的触点电性连接。 本专利技术的移动存储卡及其制造方法，通过将发光体与存取机构结合，使得该移动存储卡易于制作、快速量产，并提高了成品率，成本也随之降低。附图说明 下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中 图1是本专利技术的移动存储卡的整体结构示意图； 图2是图1中移动存储卡的立体分解示意图； 图3是图1中移动存储卡的A-A剖面结构示意图； 图4是现有移动存储卡的立体结构示意图； 图5是现有移动存储卡安装发光体的示意图。具体实施例方式如图1、图2、图3所示，分别是本专利技术移动存储卡的整体结构示意图、立体分解示意图及图1中A-A剖面示意图。该移动存储卡包括有黑胶壳体1、存取机构2以及至少一个发光体3(图中仅示出一个)。 黑胶壳体1包裹存取机构2以及发光体3，避免存取机构2以及发光体3中的元件损坏或连接损坏。在实际应用中，黑胶壳体1整体可以采用不透光、透光或半透光的绝缘材料。 存取机构2包括有电路板21、数据接口 22及存储单元23。其中电路板21上设有穿孔211，数据接口 22设于电路板21的正面(不包括导线的一面)并与电路板21上的对应触点电连接，存储单元23贴附于电路板21的背面并与电路板21的对应触点电连接。在穿孔211周围的电路板21的背面设有用于连接发光体3的引脚的触点。 在本实施例中，穿孔211和数据接口 22分别设于电路板21的两端。 上述数据接口 22可以是金手指，而存储单元23可以是Flash IC/die与控制IC所形成的内存单元。上述的数据接口 22可以是USB接口或其他电脑及消费类电子产品的 通用接口，例如SD卡接口、MS卡接口等。 发光体3以发光面从电路板21的背面插入上述穿孔211的方式设置(发光体的 引脚在电路板21的背面)，并以SMT方式将该发光体的引脚与存取机构2的电路板21背面 的触点电性连接。在具体应用中，发光体3可以是LED或0LED。 电路板21的背面及电路板21背面与其电性连接的元件(包括存储单元23以及 发光体3的引脚)完全被黑胶壳体1覆盖。上述黑胶壳体以注塑成型或相关方式设置。 在加工上述移动存储卡时，先在存取机构2的电路板21上设置至少一个与发光体 3的尺寸相同的穿孔211，该穿孔211的周围(电路板21的背面)设有连接发光体2的引 脚的触点；然后在上述触点位置涂布黏着介质24(例如锡膏)，在黏着介质24的涂布过程 中，必须控制其流动性，以避免黏着介质24溢出电路板21 ;当涂完黏着介质24之后，再将 发光体3的发光面从电路板21的背面插入穿孔211并以SMT方式将发光体3的引脚以电 路板21背面的触点进行电性连接；最后再于设置有发光体3的存取机构2的背面以注塑成 型或相关方式设置一黑胶壳体l，从而完成移动存储装置的制作。 在发光体3与电路板21结合的SMT过程中，将电路板21的正面朝下放置并将发光 体3放置于SMT巻盘内(图未示)，且该SMT巻盘内所放置的发光体3的发光面朝下，从而 在发光体3的SMT制造过程中，以发光面朝向电路板外部的方式打入电路板21的穿孔211 中。 当然也可通过上述方法在移动存储卡上设置多个发光体3，从而制成包括有多个 发光体3的移动存储卡。 由于本专利技术是以一体化成型的存取机构2为主体，因此，其外观尺寸可符合一般 流通标准，且以SMT方式将该发光体3设于存取机构2的电路板21上进行电性连接，可有 效改善习用LED外焊所产生的缺点，而有效达到易于制作、快速量产、提高制作良率以及降 低成本的功效。 综上所述，本专利技术具发光体的移动存储装置可有效改善现有存储卡的种种缺点， 可使发光体与存取机构结合时，达到易于制作、快速量产、提高制作良率以及降低成本的目 的。 以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，当不能以此限定本专利技术的范围；凡依本专利技术 权利要求范围及说明书内容所作的简单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具发光体的移动存储卡，其特征在于，包括黑胶壳体、存取机构及至少一个发光体，其中所述存取机构至少包含有设于黑胶壳体中的电路板、设于电路板上的穿孔、与电路板电性连接且露出所述电路板正面的表面的数据接口及与电路板电性连接且设于所述电路板背面的存储单元；所述至少一个发光体的发光面从电路板的背面穿过所述电路板的穿孔且引脚以ＳＭＴ方式与所述电路板背面的触点电性连接，所述黑胶壳体覆盖所述电路板的背面及与所述电路板电性连接的元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，
申请(专利权)人：赖振楠，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]