【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆对中机构及具有其的洗边装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆需要经过多个制程，其中许多制程后都需要进行洗边处理，以确保晶圆边缘的膜层均匀，提高产品的良率。例如，电镀铜制程后的晶圆，需要通过洗边处理去除边缘厚度不均匀且容易形成缺陷源的铜膜。
2、洗边工艺对晶圆加工至关重要，洗边的稳定性直接影响到产品的良率。因此，对洗边精度要求很高，有些产品甚至要求误差不能超过0.1mm。然而，实际应用中由于洗边精度不稳定等因素造成的大小边异常问题一直困扰着制造过程。例如，对中不稳定可能导致无法生产出缺角或者平边产品。
3、因此，有必要提供一种改进的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术存在的技术问题之一，为实现上述技术目的，本技术提供了一种晶圆对中机构，其具体设计方式如下。
2、一种晶圆对中机构，其包括用于承载晶圆的承载盘以及用于对所述承载盘上的晶圆进行对中的对中组件；所述对中组件包括三组环绕所述承载盘周侧且均匀分布的卡爪以及用于驱动三组所述卡爪在所述承载盘径向方向上移动的驱动单元，每一所述卡爪包括本体部以及至少一个固定于所述本体部上且相对所述本体部位置可调以改变与所述承载盘中心之间距离的抵接部，所述抵接部具有用于在晶圆对中时抵接所述晶圆边缘的外凸弧面。
3、进一步，每一所述卡爪包括两个所述抵接部，两个所述抵接部在所述承载盘的周向上间隔分布。
4、进一步，所述抵接部包
5、进一步，所述本体部上设置有供所述固定柱滑动配合以调节所述固定柱所在位置的调节槽。
6、进一步，所述本体部包括靠近所述承载盘的第一端与远离所述承载盘的第二端，在所述承载盘的周向上，所述第一端的宽度尺寸大于所述第二端的宽度尺寸；所述调节槽形成于所述第一端，且具有在宽度方向上凸伸超出所述第二端边缘延伸线的部分。
7、进一步，所述驱动单元包括三组气缸，三组所述气缸与三组所述卡爪一一对应设置。
8、进一步，每一所述卡爪与相应所述气缸之间还设置有在所述承载盘径向方向上弹性伸缩的缓冲件。
9、进一步，所述对中组件还具有感应所述驱动单元作用于所述卡爪上推力的压力传感器。
10、本技术还提供了一种洗边装置，该洗边装置包括以上所述的晶圆对中机构，所述洗边装置还包括设置于承载盘周边的洗边喷嘴。
11、进一步，所述洗边装置还具有若干与不同尺寸晶圆尺寸一致的圆形标准件
12、本技术的有益效果是：基于本技术所提供晶圆对中机构的具体结构，在将其应用于晶圆洗边的场景中，能够较好的保证晶圆在洗边过程中具有较好的位置精度，可解决现有技术中洗边装置因精度不稳定而导致的异常问题，使得晶圆洗边更均匀，提高晶圆加工的良率。
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1.一种晶圆对中机构，其特征在于，包括用于承载晶圆的承载盘以及用于对所述承载盘上的晶圆进行对中的对中组件；所述对中组件包括三组环绕所述承载盘周侧且均匀分布的卡爪以及用于驱动三组所述卡爪在所述承载盘径向方向上移动的驱动单元，每一所述卡爪包括本体部以及至少一个固定于所述本体部上且相对所述本体部位置可调以改变与所述承载盘中心之间距离的抵接部，所述抵接部具有用于在晶圆对中时抵接所述晶圆边缘的外凸弧面。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，每一所述卡爪包括两个所述抵接部，两个所述抵接部在所述承载盘的周向上间隔分布。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述抵接部包括用于固定连接至所述本体部的固定柱以及转动连接至所述固定柱的转动轮，所述转动轮的转轴垂直于所述承载盘的上表面所在平面，所述转动轮的周向外表面构成所述外凸弧面。
4.根据权利要求3所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述本体部上设置有供所述固定柱滑动配合以调节所述固定柱所在位置的调节槽。
5.根据权利要求4所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述本体部包括靠近所
6.根据权利要求1或2所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述驱动单元包括三组气缸，三组所述气缸与三组所述卡爪一一对应设置。
7.根据权利要求6所述的晶圆对中机构，其特征在于，每一所述卡爪与相应所述气缸之间还设置有在所述承载盘径向方向上弹性伸缩的缓冲件。
8.根据权利要求1或2所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述对中组件还具有感应所述驱动单元作用于所述卡爪上推力的压力传感器。
9.一种洗边装置，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的晶圆对中机构，所述洗边装置还包括设置于承载盘周边的洗边喷嘴。
10.根据权利要求9所述的洗边装置，其特征在于，所述洗边装置还具有若干与不同尺寸晶圆尺寸一致的圆形标准件。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆对中机构，其特征在于，包括用于承载晶圆的承载盘以及用于对所述承载盘上的晶圆进行对中的对中组件；所述对中组件包括三组环绕所述承载盘周侧且均匀分布的卡爪以及用于驱动三组所述卡爪在所述承载盘径向方向上移动的驱动单元，每一所述卡爪包括本体部以及至少一个固定于所述本体部上且相对所述本体部位置可调以改变与所述承载盘中心之间距离的抵接部，所述抵接部具有用于在晶圆对中时抵接所述晶圆边缘的外凸弧面。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，每一所述卡爪包括两个所述抵接部，两个所述抵接部在所述承载盘的周向上间隔分布。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述抵接部包括用于固定连接至所述本体部的固定柱以及转动连接至所述固定柱的转动轮，所述转动轮的转轴垂直于所述承载盘的上表面所在平面，所述转动轮的周向外表面构成所述外凸弧面。
4.根据权利要求3所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述本体部上设置有供所述固定柱滑动配合以调节所述固定柱所在位置的调节槽。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭振，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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