【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电感封装，尤其涉及一种电感封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、电感具有高质量、高能量储存和低电阻等特性，电感常用的主要有绕线型和叠层型电感器等；其中绕线型电感的电感量精度高、损耗小（即q值大）、容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低；叠层型电感具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。
2、在半导体或者其他芯片器件封装领域，经常需要在电路中使用到电感以形成堆叠结构，随着封装尺寸不断向小型甚至微型化的方向发展进步，堆叠结构的尺寸也需要适应新发展，堆叠结构中占据较大体积的电感更需要进一步优化，以在保证电感性能的基础上减小体积。
3、但是现有常用类型的电感，绕线型电感的电感量是由线圈中电流和磁场的相互作用产生的，电感量与很多因素有关，如电感的线圈匝数、绕线的方式、磁芯的大小等，所以为了保证绕线式电感的电感量，其体积一般较大、外型尺寸受限，不适合高密度布板以及对体积和空间要求较高的封装环境；而叠层式电感又叫非绕线式电感，是内部多层线圈横向层层堆叠，每层之间电性连接并最终形成外露电极的结构，亦可以在线圈围绕的中心点放置磁芯，由于线圈是横向放置后纵向上下堆叠，导致叠层式电感具有一定的厚度，难以满足小型化贴片要求，同时，其多线圈的设计，导致制造工艺相对复杂，生产成本较高。
4、故，亟待设计一种电感封装结构及其封装方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、为解决上述现有技术中的问题，本专利技术提供了一种电感封装结构及其封装方法。
3、底层线路制作步骤：在底部包封层上电镀多条底层线路，多条底层线路沿水平方排列；
4、中间柱形成步骤：在每条底层线路的端部均竖直电镀有中间柱
5、连接柱形成步骤：在电镀底层线路和中间柱的同时电镀连接柱，连接柱顶面与中间柱顶面共面；
6、顶层线路制作步骤：包封并水平研磨暴露出连接柱和中间柱的顶面，在中间柱之间电镀多条顶层线路，并将位于排列边缘的一条顶层线路的b端与连接柱之间通过电镀工艺实现电性连接，底层线路、中间柱、连接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈；
7、产品单元制作步骤：继续包封，顶层线路被完全包封在包封料中，在产品切割道位置垂直切割包封料得到分离的产品单元。
8、进一步，所述底层线路制作步骤中，底部包封层内部包封有导电底块，并在包封后水平研磨包封顶面暴露出导电底块的顶面，将位于排列边缘的一条底层线路的a端与其中一个导电底块之间通过电镀工艺实现电性连接。
9、更进一步，所述连接柱形成步骤中，连接柱的底端与导电底块电性连接。
10、更进一步，所述产品单元制作步骤中，该封装方法中所有步骤的包封层最终构成一封装体，产品单元的导电底块底面与封装体底面齐平并暴露，两个导电底块分别作为封装体的电性输入端和电性输出端。
11、进一步，所述中间柱形成步骤中，通过两次电镀、包封、研磨工艺形成两段连接在一起的中间柱。
12、进一步，所述连接柱形成步骤和顶层线路制作步骤之间，还包括有磁芯贴装步骤：电镀的中间柱具有一定的高度，形成容纳磁芯的空间凹槽，将磁芯贴装在空间凹槽的中间部分，包封并水平研磨暴露出连接柱和中间柱的顶面。
13、一种电感封装结构，包括封装体，封装体内包封有：
14、底层线路，底层线路包封在封装体底部，多条底层线路沿水平方向排列；
15、中间柱和连接柱，中间柱竖直电镀在每条底层线路的端部，连接柱和中间柱、底层线路同时电镀，电镀后的连接柱顶面与中间柱顶面共面；
16、顶层线路，在中间柱端部之间电镀多条顶层线路，并将位于排列边缘的顶层线路的b端与连接柱之间通过电镀工艺实现电性连接；
17、底层线路、中间柱、连接柱和顶层线路构成一端电性输入、另一端电性输出的螺旋线圈。
18、进一步，所述封装体内还包封有两个导电底块，导电底块的底面与封装体底面齐平并暴露，两个导电底块分别作为封装体的电性输入端和电性输出端。
19、更进一步，将位于排列边缘的一条底层线路的a端与其中一个导电底块之间通过电镀工艺实现电性连接。
20、更进一步，所述连接柱的底端与另一个导电底块电性连接。
21、进一步，所述中间柱是通过两次电镀、包封、研磨工艺形成的。
22、进一步，所述封装体内还包封有磁芯，所述磁芯设置在底层线路和顶层线路之间。
23、本专利技术：
24、1. 工艺流程可以灵活的围绕异形磁芯周围电镀形成螺旋线圈，最终形成电感封装体，达到电感性能的同时满足电感结构体积小的要求，可以解决异形磁芯难以形成电感的问题；
25、2. 通过分次电镀，并在每次电镀之间间隔包封工艺，每次电镀的柱体形状、结构、尺寸可以灵活控制，底部柱体电镀包封后再次电镀柱体，两部分的柱体可以设置为不同的尺寸，以保证中间柱、连接柱与包封料之间有足够的接触面积，防止与包封料脱离；
26、3. 有效避免柱体高度较高时的电镀难度，工艺简单、高效、安全。
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1.一种电感结构封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述底层线路制作步骤中，底部包封层内部包封有导电底块，并在包封后水平研磨包封顶面暴露出导电底块的顶面，将位于排列边缘的一条底层线路的A端与其中一个导电底块之间通过电镀工艺实现电性连接。
3.根据权利要求2所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述连接柱形成步骤中，连接柱的底端与导电底块电性连接。
4.根据权利要求3所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述产品单元制作步骤中，该封装方法中所有步骤的包封层最终构成一封装体，产品单元的导电底块底面与封装体底面齐平并暴露，两个导电底块分别作为封装体的电性输入端和电性输出端。
5.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述中间柱形成步骤中，通过两次电镀、包封、研磨工艺形成两段连接在一起的中间柱。
6.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述连接柱形成步骤和顶层线路制作步骤之间，还包括有磁芯贴装步骤：电镀的中间柱具有设定的高度，形成容纳磁芯的空间凹槽，将
7.一种电感封装结构，包括封装体，其特征在于，封装体内包封有：
8.根据权利要求7所述的电感封装结构，其特征在于，所述封装体内还包封有两个导电底块，导电底块的底面与封装体底面齐平并暴露，两个导电底块分别作为封装体的电性输入端和电性输出端。
9.根据权利要求8所述的电感封装结构，其特征在于，将位于排列边缘的一条底层线路的A端与其中一个导电底块之间通过电镀工艺实现电性连接。
10.根据权利要求9所述的电感封装结构，其特征在于，所述连接柱的底端与另一个导电底块电性连接。
11.根据权利要求7所述的电感封装结构，其特征在于，所述中间柱是通过两次电镀、包封、研磨工艺形成的。
12.根据权利要求7所述的电感封装结构，其特征在于，所述封装体内还包封有磁芯，所述磁芯设置在底层线路和顶层线路之间。
...【技术特征摘要】
1.一种电感结构封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述底层线路制作步骤中，底部包封层内部包封有导电底块，并在包封后水平研磨包封顶面暴露出导电底块的顶面，将位于排列边缘的一条底层线路的a端与其中一个导电底块之间通过电镀工艺实现电性连接。
3.根据权利要求2所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述连接柱形成步骤中，连接柱的底端与导电底块电性连接。
4.根据权利要求3所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述产品单元制作步骤中，该封装方法中所有步骤的包封层最终构成一封装体，产品单元的导电底块底面与封装体底面齐平并暴露，两个导电底块分别作为封装体的电性输入端和电性输出端。
5.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述中间柱形成步骤中，通过两次电镀、包封、研磨工艺形成两段连接在一起的中间柱。
6.根据权利要求1所述的电感结构封装方法，其特征在于，所述连接柱形成步骤和顶层线路制作步骤之...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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