【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试工装设备，具体是一种用于半导体散热模组的测试工装。
技术介绍
1、因为现有的半导体散热模组可能存在性能不良的情况，但是一般的半导体散热模组的测试工装需要人工将半导体散热模组放入到测试工装中，可能会破坏测试原件，并且一般的半导体散热模组在使用时可能会在密封的环境中，所以测试时也需要对其进行密封环境的测试，否则产品在密封环境下使用时可能导致出现产品性能的问题，所以需要进一步改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决上述
技术介绍
提出因为现有的半导体散热模组可能存在性能不良的情况，但是一般的半导体散热模组的测试工装需要人工将半导体散热模组放入到测试工装中，可能会破坏测试原件，并且一般的半导体散热模组在使用时可能会在密封的环境中，所以测试时也需要对其进行密封环境的测试，否则产品在密封环境下使用时可能导致出现产品性能的问题，提供一种用于半导体散热模组的测试工装，具备了的优点，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体散热模组的测试工装，包括：设置在放置箱下方的测试机构，所述放置箱上方一端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上方设置有升降台，所述升降台下方设置有夹持机构，所述放置箱上方一端滑动连接有第一箱盖，所述放置箱上方一端滑动连接有第二箱盖。
3、作为本技术再进一步的方案：所述夹持机构包括有设置在所述升降台下方的气缸，所述气缸侧面一端设置有固定座，所述气缸输出端固接有推拉柱，所述推拉柱下方固接有连接座
4、作为本技术再进一步的方案：所述升降台下方固接有供容置所述气缸的固定块，所述固定块下方一端固接有所述固定座。
5、作为本技术再进一步的方案：所述第一箱盖包括有设置在所述放置箱上方的第一盖板，所述第一盖板侧面一端固接有第一滑块，所述第一盖板侧面一端固接有密封条，所述第一盖板上方一端固接有第一把手。
6、作为本技术再进一步的方案：所述第二箱盖包括有设置在所述放置箱上方的第二盖板，所述第二盖板侧面一端固接有第二滑块，所述第二盖板侧面一端固接有凸块，所述凸块与所述密封条相适配，所述第二盖板上方一端固接有第二把手。
7、作为本技术再进一步的方案：所述放置箱侧面一端开设有供所述第一箱盖和第二箱盖滑动的滑槽。
8、作为本技术再进一步的方案：所述放置箱上方一端开设有容置半导体散热模组的腔。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术中通过测试机构和夹持机构解决了一般的半导体散热模组的测试工装需要人工将半导体散热模组放入到测试工装中，可能会破坏测试原件的问题，还解决了一般的半导体散热模组在使用时可能会在密封的环境中，所以测试时也需要对其进行密封环境的测试，否则产品在密封环境下使用时可能导致出现产品性能的问题，实用性更广。
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1.一种用于半导体散热模组的测试工装，包括：设置在放置箱（1）下方的测试机构（2），其特征在于，所述放置箱（1）上方一端设置有电动伸缩杆（3），所述电动伸缩杆（3）上方设置有升降台（4），所述升降台（4）下方设置有夹持机构（5），所述放置箱（1）上方一端滑动连接有第一箱盖（6），所述放置箱（1）上方一端滑动连接有第二箱盖（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述夹持机构（5）包括有设置在所述升降台（4）下方的气缸（52），所述气缸（52）侧面一端设置有固定座（51），所述气缸（52）输出端固接有推拉柱（53），所述推拉柱（53）下方固接有连接座（54），所述连接座（54）下方固接有推拉杆（55），所述推拉杆（55）下方固接有连接块（56），所述连接块（56）侧面一端转动连接有转动块（57），所述固定座（51）下方一端固接有固定转动块（58），所述固定转动块（58）下方一端转动连接有夹爪（59）。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述升降台（4）下方固接有供容置所述气缸（52）的
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述第一箱盖（6）包括有设置在所述放置箱（1）上方的第一盖板（61），所述第一盖板（61）侧面一端固接有第一滑块（62），所述第一盖板（61）侧面一端固接有密封条（63），所述第一盖板（61）上方一端固接有第一把手（64）。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述第二箱盖（7）包括有设置在所述放置箱（1）上方的第二盖板（71），所述第二盖板（71）侧面一端固接有第二滑块（72），所述第二盖板（71）侧面一端固接有凸块（73），所述第二盖板（71）上方一端固接有第二把手（74）。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述放置箱（1）侧面一端开设有供所述第一箱盖（6）和第二箱盖（7）滑动的滑槽（11）。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述放置箱（1）上方一端开设有容置半导体散热模组的腔。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体散热模组的测试工装，包括：设置在放置箱（1）下方的测试机构（2），其特征在于，所述放置箱（1）上方一端设置有电动伸缩杆（3），所述电动伸缩杆（3）上方设置有升降台（4），所述升降台（4）下方设置有夹持机构（5），所述放置箱（1）上方一端滑动连接有第一箱盖（6），所述放置箱（1）上方一端滑动连接有第二箱盖（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述夹持机构（5）包括有设置在所述升降台（4）下方的气缸（52），所述气缸（52）侧面一端设置有固定座（51），所述气缸（52）输出端固接有推拉柱（53），所述推拉柱（53）下方固接有连接座（54），所述连接座（54）下方固接有推拉杆（55），所述推拉杆（55）下方固接有连接块（56），所述连接块（56）侧面一端转动连接有转动块（57），所述固定座（51）下方一端固接有固定转动块（58），所述固定转动块（58）下方一端转动连接有夹爪（59）。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体散热模组的测试工装，其特征在于，所述升降台（4）下方固...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝辉，金一峰，
申请(专利权)人：苏州肯美威机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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