【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb设计，特别是涉及一种基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统。
技术介绍
1、在对多层pcb板进行铺铜设计的场景下，现有技术通常需要以层为对象，按层进行单独的铺铜设计，然而pcb板设计时会根据电源布线等需求，在多层pcb板的不同层级进行相同的铺铜设计。
2、由于现有技术所采用的方法是按层进行单独的铺铜设计，在不同层级有相同铺铜设计时，引入了冗余的重复设计，并且需要额外保证不同层级的铺铜设计一致，另外，在对铺铜设计需要进行修改或者调整的情况下，现有技术也需要以层为对象进行处理，调整的效率较低。
3、因此，如何提高pcb板多层铺铜的设计效率成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
2、一种基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统，所述系统包括：应用于目标pcb板的n个绘制区域{a1，a2，…，an，…，an}，处理器和存储有计算机程序的存储器，其中，an为应用于所述目标pcb板的第n个绘制区域，n为[1，n]范围内的整数，所述目标pcb板包含k个目标层级，在任一目标层级中包含有所述目标pcb板在该目标层级中的布局信息，当所述计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：
3、s101，遍历n，确定an对应的铺铜层级集合bn，其中，bn＝{b1n，b2n，…，bm(n)n，…，bm(n)n}，bm(n)n为an对应的第m(n)个铺铜层级，m(n)为[1，m(n)]范围内的整数，m(n
4、s102，确定bm(n)n对应的铺铜相关参数，所述铺铜相关参数根据第m(n)个铺铜层级所对应的目标层级中an范围内所述目标pcb板的所述布局信息和an确定。
5、s103，根据n个绘制区域及其分别对应的铺铜层级、每个铺铜层级分别对应的铺铜相关参数，生成所述目标pcb板的铺铜结果。
6、本专利技术与现有技术相比具有明显的有益效果，借由上述技术方案，本专利技术提供的一种基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下有益效果：
7、本专利技术提供了一种基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统，所述系统包括：应用于目标pcb板的n个绘制区域{a1，a2，…，an，…，an}，处理器和存储有计算机程序的存储器，其中，an为应用于所述目标pcb板的第n个绘制区域，n为[1，n]范围内的整数，所述目标pcb板包含k个目标层级，在任一目标层级中包含有所述目标pcb板在该目标层级中的布局信息，当所述计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：s101，遍历n，确定an对应的铺铜层级集合bn，其中，bn＝{b1n，b2n，…，bm(n)n，…，bm(n)n}，bm(n)n为an对应的第m(n)个铺铜层级，m(n)为[1，m(n)]范围内的整数，m(n)为bn包含的铺铜层级的数量，bn中所有铺铜层级的最大值小于或者等于k，s102，确定bm(n)n对应的铺铜相关参数，所述铺铜相关参数根据第m(n)个铺铜层级所对应的目标层级中an范围内所述目标pcb板的所述布局信息和an确定，s103，根据n个绘制区域及其分别对应的铺铜层级、每个铺铜层级分别对应的铺铜相关参数，生成所述目标pcb板的铺铜结果。
8、可知，先确定出绘制区域，再设置绘制区域对应的铺铜层级，使得在铺铜设计时能够直接将绘制区域应用于多个目标层级，避免了重复设计，而且在对铺铜区域进行调整时，可以直接对绘制区域进行调整，无需以层为对象进行修改，从而提高了pcb板多层铺铜的设计效率。
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1.一种基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述系统包括：应用于目标PCB板的N个绘制区域{a1，a2，…，an，…，aN}，处理器和存储有计算机程序的存储器，其中，an为应用于所述目标PCB板的第n个绘制区域，n为[1，N]范围内的整数，所述目标PCB板包含K个目标层级，在任一目标层级中包含有所述目标PCB板在该目标层级中的布局信息，当所述计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述目标PCB板包括数字区域和/或模拟区域，所述布局信息至少包括所述目标PCB板在对应目标层级中的器件；
3.根据权利要求2所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，当所述目标PCB板包括数字区域和模拟区域时，所述绘制区域满足第二限制条件，所述第二限制条件包括所述覆盖限制条件以及所述数字区域对应的绘制区域与所述模拟区域对应的绘制区域之间的间距限制条件。
4.根据权利要求2所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述确定an对应的铺铜层级集合B
5.根据权利要求4所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述确定an对应的铺铜层级集合Bn，还包括：
6.根据权利要求1所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述布局信息至少包括所述目标PCB板在对应目标层级中的布线、过孔和通孔；
7.根据权利要求6所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述第一连接方式和所述第二连接方式均属于连接方式集合，所述连接方式集合至少包括十字连接方式和满接连接方式。
8.根据权利要求1所述的基于区域划分的PCB板多层铺铜设计系统，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，在步骤S103之后，还实现以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述系统包括：应用于目标pcb板的n个绘制区域{a1，a2，…，an，…，an}，处理器和存储有计算机程序的存储器，其中，an为应用于所述目标pcb板的第n个绘制区域，n为[1，n]范围内的整数，所述目标pcb板包含k个目标层级，在任一目标层级中包含有所述目标pcb板在该目标层级中的布局信息，当所述计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统，其特征在于，所述目标pcb板包括数字区域和/或模拟区域，所述布局信息至少包括所述目标pcb板在对应目标层级中的器件；
3.根据权利要求2所述的基于区域划分的pcb板多层铺铜设计系统，其特征在于，当所述目标pcb板包括数字区域和模拟区域时，所述绘制区域满足第二限制条件，所述第二限制条件包括所述覆盖限制条件以及所述数字区域对应的绘制区域与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何子然，
申请(专利权)人：成都融见软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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