本发明专利技术公开了一种半导体器件生产用点胶装置，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座的表面设置有控制台，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定贯穿有点胶机构，所述底座的顶部固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部滑动安装有放置台，所述控制台包括输出模块和控制模块，所述输出模块与点胶机构的控制端电性连接，所述点胶机构的内部设置有胶水，其中，锁死装置包括装载板、接触块、一号弹簧、限位板、T形块、凸形杆、二号弹簧和斜板，通过规范操作，才能解除放置台受到的限制进行移动，有效防止点滴过程中发生意外移动导致点胶位置偏离预定点，从而保障点胶的精确性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种半导体器件生产用点胶装置。
技术介绍
1、半导体器件生产中的点胶装置是一种关键设备，用于在电路板或芯片表面精确点滴胶水或密封剂。
2、专利公告号为cn220091928u的专利涉及一种半导体元器件点胶装置，包括u型架，所述u型架顶部固定安装有电动缸，所述电动缸底部动力输出端贯穿u型架固定安装有筒体，所述筒体底部表面通过预留螺纹孔安装有调节螺杆，所述调节螺杆底部固定安装有出胶嘴，所述出胶嘴进料端固定安装有定型软管，所述u型架一侧顶部固定安装有定量泵，该半导体元器件点胶装置，调节螺杆可以转动，从而调整出胶嘴的高度，而在此过程中，人员可以手动改变定型软管的形状，从而使得定型软管与胶水输送管道连接的端部仍位于初始位置，进而避免输送胶水的管道因出胶嘴的转动而导致自身位置发生变化，以保证出胶嘴和输送胶水管道的连接稳定性，适合被广泛推广和使用。
3、上述专利中，具有保障出胶嘴和输送胶水管道之间稳定连接的功能，通过调转动节螺杆调整出胶嘴的高度，同时人员可以手动改变定型软管的形状，从而使得定型软管与胶水输送管道连接的端部仍位于初始位置，确保送胶水的管道能准确滴落胶水到器件上，从而提高点胶工作的稳定性，但是人员将器件移动到出胶嘴的下方时，存在器件摆放偏离预定位置，需要人员多次进行调整，导致生产线的停顿和生产效率的降低。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体器件生产用点胶装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
>2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件生产用点胶装置，包括底座，所述底座的表面设置有控制台，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定贯穿有点胶机构，所述底座的顶部固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部滑动安装有放置台，所述控制台包括输出模块和控制模块，所述输出模块与点胶机构的控制端电性连接，所述点胶机构的内部设置有胶水，其中，锁死装置包括装载板、接触块、一号弹簧、限位板、t形块、凸形杆、二号弹簧和斜板，推动凸形杆向装载板方向移动，凸形杆移动带动装载板向限位板方向移动，所述装载板固定安装在放置台的底部，所述接触块滑动安装在装载板的内壁，所述一号弹簧设置在接触块与装载板之间，所述限位板固定安装在底座的顶部，所述t形块滑动贯穿在装载板远离限位板的一面，所述凸形杆固定安装在t形块远离装载板的一面，所述二号弹簧设置在凸形杆与装载板之间，所述斜板固定安装在装载板远离滑轨的一面，装载板移动带动斜板向限位板方向移动，同时装载板移动带动放置台向限位板方向移动。3、根据上述技术方案，所述接触块靠近限位板的一面开设有斜面一，所述限位板靠近接触块的一面开设有弧面一，接触块的斜面一在移动过程中和限位板的弧面一接触，斜面一移动受到弧面一施加的阻力，接触块在阻力的影响下向上移动。
4、根据上述技术方案，所述t形块靠近接触块的一面开设有斜面二，所述接触块靠近t形块的一面开设有弧面二，t形块的斜面二在移动中和接触块的弧面二接触，斜面二在移动中对弧面二施加向上的推力，接触块在推力的作用下向上移动。
5、根据上述技术方案，所述稳固装置包括空心板、圆筒、l形杆、三号弹簧、圆杆、压板、弧形片和阻挡板，圆杆移动带动l形杆向下移动，l形杆在移动时拉伸三号弹簧，三号弹簧受到拉伸发生形变，所述空心板固定安装在底座的顶部，所述圆筒固定安装在空心板的内壁顶部，所述l形杆滑动贯穿在圆筒的底部，所述三号弹簧设置在l形杆与圆筒之间，所述圆杆固定安装在l形杆的圆周面，斜板向限位板方向移动时和圆杆的顶部接触，斜板移动对圆杆施加向下的压力，圆杆在压力的作用下向下移动，所述压板固定安装在l形杆靠近点胶机构的一端，所述弧形片固定安装在l形杆的圆周面，所述阻挡板固定安装在空心板的内壁，所述l形杆靠近压板的一端滑动贯穿在空心板的内外壁，所述圆杆滑动贯穿在空心板的内外壁。
6、根据上述技术方案，所述压板的底部开设有波纹一，l形杆移动带动压板向下移动，压板的波纹一在移动过程中和器件的顶部接触，所述弧形片本身具有弹性，弧形片移动受到阻力的影响发生形变，形变的弧形片在自身弹性的作用下进行蓄能。
7、根据上述技术方案，所述弧形片靠近阻挡板的一端开设有弧面三，弧形片的弧面三在移动过程中和阻挡板的顶部接触，弧面三移动受到阻挡板施加的阻力，所述阻挡板的底部开设有斜面三，弧形片和阻挡板的斜面三接触，弧形片继续移动受到斜面三施加的阻力发生形变。
8、根据上述技术方案，所述保险装置包括平板、空心框、c形板、弹片、衔接架、转板、两个密封垫片和门形杆，所述平板固定安装在空心板靠近压板的一面，所述空心框固定贯穿在平板的顶部，所述c形板滑动贯穿在平板的顶部，所述弹片设置在c形板与平板之间，l形杆向下移动时逐渐减小对c形板施加的推力，使得被拉伸的弹片在自身弹性的作用下进行复原，所述衔接架固定安装在平板的底部，所述转板转动安装在衔接架的内壁，两个所述密封垫片固定安装在转板靠近空心框的一面，所述门形杆滑动贯穿在平板远离放置台的一面，所述c形板远离空心框的一端和l形杆的圆周面接触，所述c形板的另一端和转板的底部接触，c形板靠近空心框的一端在移动过程中减小对转板施加的支撑力，使得转板自身重力的作用下向远离空心框的方向转动，所述密封垫片和空心框的底部接触。
9、根据上述技术方案，所述c形板上开设有圆孔，所述圆孔与门形杆靠近c形板的一面相适配，推动门形杆向放置台方向移动，门形杆在移动中穿过c形板的圆孔，使得门形杆对c形板的移动进行锁死。
10、本专利技术提供了一种半导体器件生产用点胶装置，具备以下有益效果：
11、（1）该半导体器件生产用点胶装置，接触块和限位板的顶部接触，使得放置台的移动受到限制，通过限位板限制接触块的移动，使放置台到达指定位置时立即进行限位，无需等待人员手动确认或调整，减少了人工干预的需要，握住凸形杆与斜板，使得接触块向下复位受到限制，通过规范操作，才能解除放置台受到的限制进行移动，有效防止点滴过程中发生意外移动导致点胶位置偏离预定点，从而保障点胶的精确性。
12、（2）该半导体器件生产用点胶装置，压板的波纹一在移动过程中和器件的顶部接触，通过压板自动压住移动到指定位置的器件，有效提高点胶过程中器件的稳定性，再将间歇振动传递给压板，使波纹一和器件接触时贴合的更加紧密，形变的三号弹簧复原带动l形杆向上移动，通过抽出放置台时压板自动和器件分离，减轻人员的工作负担，保持操作的连续性，同时弧形片和斜面三接触不进行碰撞，提高振动的精确释放。
13、（3）该半导体器件生产用点胶装置，密封垫片对空心框施加的封堵解除，点胶机构输出的胶水通过空心框点滴到器件上，通过器件移动到位密封垫片自动打开，确保点胶机构释放的胶水能滴落在器件的正确位置上，从而提升点胶的质量和一致性，门形杆穿过c形板的圆孔，使得门形杆对c形板的移动进行锁死，通过门形杆和圆孔接触，使人员在进行维修调节时可以主动锁死c形板，有效本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体器件生产用点胶装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的表面设置有控制台（2），所述底座（1）的顶部固定安装有支撑架（3），所述支撑架（3）的顶部固定贯穿有点胶机构（4），所述底座（1）的顶部固定安装有滑轨（5），所述滑轨（5）的顶部滑动安装有放置台（6），所述控制台（2）包括输出模块和控制模块，所述输出模块与点胶机构（4）的控制端电性连接，所述点胶机构（4）的内部设置有胶水，还包括锁死装置、稳固装置和保险装置；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述接触块（8）靠近限位板（10）的一面开设有斜面一，所述限位板（10）靠近接触块（8）的一面开设有弧面一。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述T形块（11）靠近接触块（8）的一面开设有斜面二，所述接触块（8）靠近T形块（11）的一面开设有弧面二。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述稳固装置包括空心板（151）、圆筒（152）、L形杆（153）、三号弹簧（154）、圆杆（155）、压板（156）、弧形片（157）和阻挡板（158），所述空心板（151）固定安装在底座（1）的顶部，所述圆筒（152）固定安装在空心板（151）的内壁顶部，所述L形杆（153）滑动贯穿在圆筒（152）的底部，所述三号弹簧（154）设置在L形杆（153）与圆筒（152）之间，所述圆杆（155）固定安装在L形杆（153）的圆周面，所述压板（156）固定安装在L形杆（153）靠近点胶机构（4）的一端，所述弧形片（157）固定安装在L形杆（153）的圆周面，所述阻挡板（158）固定安装在空心板（151）的内壁，所述L形杆（153）靠近压板（156）的一端滑动贯穿空心板（151）的内外壁，所述圆杆（155）滑动贯穿在空心板（151）的内外壁。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述压板（156）的底部开设有波纹一，所述弧形片（157）本身具有弹性。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述弧形片（157）靠近阻挡板（158）的一端开设有弧面三，所述阻挡板（158）的底部开设有斜面三。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述保险装置包括平板（161）、空心框（162）、C形板（163）、弹片（164）、衔接架（165）、转板（166）、两个密封垫片（167）和门形杆（168），所述平板（161）固定安装在空心板（151）靠近压板（156）的一面，所述空心框（162）固定贯穿在平板（161）的顶部，所述C形板（163）滑动贯穿在平板（161）的顶部，所述弹片（164）设置在C形板（163）与平板（161）之间，所述衔接架（165）固定安装在平板（161）的底部，所述转板（166）转动安装在衔接架（165）的内壁，两个所述密封垫片（167）固定安装在转板（166）靠近空心框（162）的一面，所述门形杆（168）滑动贯穿在平板（161）远离放置台（6）的一面，所述C形板（163）远离空心框（162）的一端和L形杆（153）的圆周面接触，所述C形板（163）的另一端和转板（166）的底部接触，所述密封垫片（167）和空心框（162）的底部接触。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述C形板（163）上开设有圆孔，所述圆孔与门形杆（168）靠近C形板（163）的一面相适配。
...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产用点胶装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的表面设置有控制台（2），所述底座（1）的顶部固定安装有支撑架（3），所述支撑架（3）的顶部固定贯穿有点胶机构（4），所述底座（1）的顶部固定安装有滑轨（5），所述滑轨（5）的顶部滑动安装有放置台（6），所述控制台（2）包括输出模块和控制模块，所述输出模块与点胶机构（4）的控制端电性连接，所述点胶机构（4）的内部设置有胶水，还包括锁死装置、稳固装置和保险装置；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述接触块（8）靠近限位板（10）的一面开设有斜面一，所述限位板（10）靠近接触块（8）的一面开设有弧面一。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述t形块（11）靠近接触块（8）的一面开设有斜面二，所述接触块（8）靠近t形块（11）的一面开设有弧面二。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件生产用点胶装置，其特征在于：所述稳固装置包括空心板（151）、圆筒（152）、l形杆（153）、三号弹簧（154）、圆杆（155）、压板（156）、弧形片（157）和阻挡板（158），所述空心板（151）固定安装在底座（1）的顶部，所述圆筒（152）固定安装在空心板（151）的内壁顶部，所述l形杆（153）滑动贯穿在圆筒（152）的底部，所述三号弹簧（154）设置在l形杆（153）与圆筒（152）之间，所述圆杆（155）固定安装在l形杆（153）的圆周面，所述压板（156）固定安装在l形杆（153）靠近点胶机构（4）的一端，所述弧形片（157）固定安装在l形杆（153）的圆周面，所述阻挡板（158）固定安装在空心板（151）的内壁，所述l形杆（153）靠...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵云飞，
申请(专利权)人：江苏唐龙电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。