【技术实现步骤摘要】
本申请涉及气压测试，具体而言，涉及一种真空规。
技术介绍
1、薄膜式真空规是一种基于弹性元件在气体分子的静压力下的变形来测量压强的绝对真空规，薄膜式真空规广泛的用于真空装备中，其核心结构为通过膜片将腔室分成被测的真空腔室与参考压力腔室，两个腔室之间压力差使得膜片产生形变，从而测算出被测的压力值，压力差的准确测量决定着真空规测试的一致性和稳定性。在真空规的工作过程中，膜片品质的一致性及对压力差的敏感性决定了压力测试的可靠性和响应速度。
2、但是，在真空规应用的环境中，制程工艺通常会夹杂易附着的反应气体副产物，有的制程会直接采用强腐蚀性物质，如氯基、氟基、卤素等介质，工艺气体以及形成的副产物具有强腐蚀性或者附着性。在压力测量时，这些组分会直接冲击和侵蚀真空规中的膜片，会对膜片产生侵害，造成不可逆的表面损伤并带来应变性能的影响。并且，在刻蚀、镀膜等工艺过程中，还会产生大量的颗粒状工艺副产物，这些颗粒副产物会附着在膜片表面，附着物会对薄膜的形变量探测产生影响，造成压差响应的滞后或者失配，长时间的物质沉积会直接影响气压探测的精度、灵敏性和一致性，对真空规的使用寿命造成不利影响，需要在短时间内对真空规中的薄膜进行校准或更换，校准时需要设备停产，造成较大的产能损失，更换会导致耗材成本提高，无法满足目前的测试需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种真空规，以改善现有技术中存在的真空规的使用寿命较短的问题。
2、为了解决上述问题，本申请实施例提供了一
3、其中，所述膜片设置在所述测试腔体和所述参考腔体之间；所述测试腔体与外部的被测设备连接；
4、所述清洁组件固定设置在所述测试腔体中，所述清洁组件设置在所述膜片和所述被测设备之间，所述清洁组件优先接触所述被测设备输出的介质；
5、其中，所述清洁组件中设置有通孔；
6、在所述测试腔体的输入情况下，所述清洁组件用于基于所述通孔对所述测试腔体中流经的所述介质进行传递和导流，并基于导流，引导所述介质传输至所述膜片靠近所述清洁组件的目标面。
7、在上述实现过程中，可以在真空规的测试腔体中设置具有通孔结构的清洁组件，并且，清洁组件位于被测设备和膜片之间，在测试腔体内部进入被测设备输出的气体、液体等测试的介质的情况下，相比于膜片，清洁组件能够优先接触介质，从而减少介质与膜片直接接触的情况，并且，在测试腔体处于输入情况时，清洁组件中设置的通孔结构还可以对介质进行传输和导流，以将介质正常地传递至膜片处的位置进行相应地测试，能够在不影响真空规正常工作的情况下，基于通孔的导流功能对膜片靠近清洁组件的目标面进行实时地吹扫、冲刷或冲击，从而实现膜片的自动清洁功能，有效地减少了膜片上残留介质造成的沉积和侵蚀情况，减少了残留介质对测试精度造成的不利影响，提高了真空规的测试精度，延长了膜片的使用寿命，无需频繁对膜片进行更换或校准处理，从而降低了真空规的使用成本，延长了真空规的使用寿命。
8、可选地，其中，所述清洁组件包括：具有厚度的盘状结构；
9、在所述盘状结构的中轴线的延伸方向上，所述通孔贯穿所述盘状结构。
10、在上述实现过程中，为了实现减少介质与膜片直接接触的相应效果，清洁组件可以设置为具有厚度的盘状结构，以作为膜片和被测设备之间的间隔结构，并且，通孔以平行于盘状结构的中轴线的延伸方向的形式贯穿盘状结构，以使介质能够正常通过通孔，并增加清洁组件与介质的接触面积，以使到达膜片的介质的温度和腐蚀能力降低，进一步减缓高温和/或腐蚀物质对膜片造成的不利影响。能够在减缓介质与膜片直接接触的情况下，使真空规的测试腔体中的管路通路的横截面不会因为安装清洁组件这一结构而发生过大的变化，具有通孔的清洁组件不会明显减少原有介质通路的横截面面积，并减少阻拦、狭缝等结构导致的介质的流导阻碍和瓶颈效应，可以实现正常的测试功能以及相应的导流功能。
11、可选地，其中，所述通孔包括：第一类通孔；
12、多个所述第一类通孔分布在所述盘状结构的中心区域；
13、所述第一类通孔设置为直线通孔，所述直线通孔平行于所述延伸方向设置；
14、所述第一类通孔用于对所述介质进行传递。
15、在上述实现过程中，通孔可以包括分布在盘状结构的中心区域的第一类通孔，第一类通孔设置为相应的平行于延伸方向的直线通孔，以基于直线通孔提供快速传递被测设备输入的介质的直线通路，不会因为添加清洁组件而导致压力传递缓慢，能够实现介质的正常传递，从而减小了测量时的精度误差和测量延迟，进一步地优化了真空规的测试功能。
16、可选地，其中，所述通孔包括：第二类通孔；
17、多个所述第二类通孔分布在所述盘状结构的非中心区域；
18、所述第二类通孔设置为非直线通孔，所述非直线通孔的出口方向指向所述盘状结构的所述中轴线；
19、所述第二类通孔用于对所述介质进行导流。
20、在上述实现过程中，通孔可以包括分布在盘状结构的非中心区域的第二类通孔，第二类通孔设置为相应的出口方向指向盘状结构的中轴线的非直线通孔，以基于非直线通孔提供实现介质的导流功能的弧线/折线通路，能够通过非直线通孔对介质进行导向，从而对膜片靠近清洁组件的目标面进行同步、大面积地冲刷和吹扫，实现膜片的自清洁功能，从而减少膜片上残留介质造成的沉积和侵蚀情况，减少了残留介质对测试精度造成的不利影响，提高了真空规的测试精度，延长了膜片的使用寿命。
21、可选地，其中，所述盘状结构包括：耐高温材料和/或耐腐蚀材料。
22、在上述实现过程中，考虑到真空规对应的多种类型的应用场景中，具有许多具有高温性质或腐蚀性质的介质，因此，为了延长清洁组件的使用寿命，优化清洁组件的使用功能，可以将盘状结构设置为耐高温材料和/或耐腐蚀材料，以减少介质对清洁组件造成的不利影响，从而使真空规能够适用于多种高温、腐蚀的测试场景。
23、可选地，其中，每个所述通孔的直径大于或等于0.3mm。
24、在上述实现过程中，考虑到通孔的加工难度和堵塞情况，可以将通孔的直径可以设置为大于或等于0.3mm作为限制条件，以减少通孔过小导致的加工难度较高或容易堵塞的情况，从而使通孔能够在实现相应的介质传输和导流功能。
25、可选地，其中，多个所述通孔呈扩散环状均匀分布在所述盘状结构上。
26、在上述实现过程中，为了提高介质传递和导流的均匀性，多个通孔可以呈扩散环状均匀地分布在盘状结构上。
27、可选地，其中，所述盘状结构的外直径基于所述测试腔体中所述盘状结构的安装区域的内直径参数确定。
28、在上述实现过程中，为了对膜片进行完整地保护和清洁，盘状结构的外直径可以根据测试腔体中盘状结构的安装区域的内直径参数确定，以使盘状结构与安装区域的形状契合，通过盘状结构与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种真空规，其特征在于，所述真空规包括：测试腔体、参考腔体、膜片和清洁组件；
2.根据权利要求1所述的真空规，其特征在于，其中，所述清洁组件包括：具有厚度的盘状结构；
3.根据权利要求2所述的真空规，其特征在于，其中，所述通孔包括：第一类通孔；
4.根据权利要求2所述的真空规，其特征在于，其中，所述通孔包括：第二类通孔；
5.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，所述盘状结构包括：耐高温材料和/或耐腐蚀材料。
6.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，每个所述通孔的直径大于或等于0.3mm。
7.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，多个所述通孔呈扩散环状均匀分布在所述盘状结构上。
8.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，所述盘状结构的外直径基于所述测试腔体中所述盘状结构的安装区域的内直径参数确定。
9.根据权利要求8所述的真空规，其特征在于，其中，所述测试腔体中所述清洁组件的安装区域上设置有第一安装件；p>
10.根据权利要求1所述的真空规，其特征在于，其中，在所述测试腔体的输出情况下，所述清洁组件还用于：传输所述测试腔体中清洁区域的杂质；
...【技术特征摘要】
1.一种真空规，其特征在于，所述真空规包括：测试腔体、参考腔体、膜片和清洁组件；
2.根据权利要求1所述的真空规，其特征在于，其中，所述清洁组件包括：具有厚度的盘状结构；
3.根据权利要求2所述的真空规，其特征在于，其中，所述通孔包括：第一类通孔；
4.根据权利要求2所述的真空规，其特征在于，其中，所述通孔包括：第二类通孔；
5.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，所述盘状结构包括：耐高温材料和/或耐腐蚀材料。
6.根据权利要求2-4任一项所述的真空规，其特征在于，其中，每个所述通孔的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，宋铠钰，
申请(专利权)人：四川九天真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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