【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种高度集成芯片的芯片封装。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，在集成电路发展中，可以通过封装使得芯片内部与外部元件之间进行连接，因此封装对集成电路的使用起着重要作用。
2、如公开号为cn206893609u，涉及芯片封装，本技术要解决的一个技术问题是提供改进的芯片封装，在一些实施例中，芯片封装包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在管芯底盘和所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于管芯底盘的至少一个表面的面积。通过本技术，可以获得改进的芯片封装；
3、但是上述申请中的芯片封装在使用过程中还是存在一些不足之处，例如在芯片和封装外壳之间进行封装时，不便于对芯片进行夹紧限位，常见的方式是直接将芯片焊在封装外壳的连接点上，没有对芯片进行导向的功能，这样容易出现偏移歪斜的现象，而且封装外壳厚度有限，没有再次加固机构，遇到外力撞击时，容易出现变形的现象，导致对整个封装的使用造成影响，从而降低了对封装的使用效果，所以我们提出了一种高度集成芯片的芯片封装，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高度集成芯片的芯片封装，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的芯片和封装外壳之间进行封装时，不便于对芯片进行夹紧限位，常见的方式是直接将芯片焊在封装外壳的连接点上，没有对芯片进行导向的功能，这样容易出现偏移歪斜的现象，而
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体、对接槽和连接引脚，所述封装壳体的内壁开设有对接槽，且封装壳体的上表面设置有连接引脚；
3、还包括：
4、承载片，其连接于所述对接槽的内部，所述对接槽的下方设置有总导线基板；
5、第一导线基板，其设置在所述封装壳体的内部，且封装壳体的内部还设置有第二导线基板，所述第一导线基板上安装有连接线体；
6、所述封装壳体的内部设置有加固机构；
7、限位机构，其设置在所述对接槽的内侧。
8、优选的，所述连接引脚对称分布，且连接引脚和封装壳体的内部线路之间为电性连接，这样可以使封装壳体与外部元件之间进行正常连接使用。
9、优选的，所述承载片和对接槽的内壁之间为粘接连接，且承载片和总导线基板之间通过封装内部的线路电性连接，可以使承载片和对接槽之间连接的更加紧密，防止在使用过程中出现脱落的现象，从而保证内部线路的正常使用。
10、优选的，所述限位机构包括抵紧块、弹力弹簧和芯片本体，所述抵紧块设置于所述对接槽的内侧，且抵紧块和对接槽的内部之间安装有弹力弹簧，并且对接槽的正中间位置设置有芯片本体，便于对芯片本体在封装时进行导向限位。
11、优选的，所述抵紧块通过弹力弹簧在对接槽的内侧构成伸缩结构，且抵紧块呈梯形状，并且抵紧块设置有两组，可以使抵紧块对芯片本体进行抵紧限位，从而使芯片本体和承载片之间连接的位置更加精准，防止出现偏移歪斜的现象。
12、优选的，所述加固机构包括第一加固件、限位块和第二加固件，所述第一加固件安装在封装壳体的内部左右两侧，且相邻的第一加固件之间安装有限位块，并且封装壳体的内部前后两侧设置有第二加固件，便于对封装壳体进行加固。
13、优选的，所述第一加固件呈“v”字形分布，且第一加固件和限位块之间为焊接连接，并且限位块交叉分布，可以提高封装壳体使用时的内部结构强度，有效减少因外力碰撞而出现变形的现象，提高对封装壳体的使用效果。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
15、(1)该高度集成芯片的芯片封装，对接槽的内侧设置有抵紧块，且抵紧块呈梯形状，并且抵紧块和对接槽的侧壁之间安装有弹力弹簧，这样在芯片本体下压过程中，会对抵紧块进行挤压，使抵紧块对弹力弹簧进行挤压，在抵紧块的作用下，会对芯片本体进行抵紧限位，从而使芯片本体和承载片之间连接的更加牢固，有效防止在安装过程中出现偏移歪斜的现象；
16、(2)该高度集成芯片的芯片封装，封装壳体的内部设置有第一加固件、限位块和第二加固件，且相邻的第一加固件之间安装有限位块，并且第一加固件呈“v”字形分布，而限位块交叉分布，这样可以在第一加固件、限位块和第二加固件的作用下，使得封装壳体的结构强度更好，有效减少封装壳体遇到外力撞击时出现变形的现象，提高对封装壳体的使用效果。
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1.一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体(1)、对接槽(2)和连接引脚(3)，所述封装壳体(1)的内壁开设有对接槽(2)，且封装壳体(1)的上表面设置有连接引脚(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述连接引脚(3)对称分布，且连接引脚(3)和封装壳体(1)的内部线路之间为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述承载片(4)和对接槽(2)的内壁之间为粘接连接，且承载片(4)和总导线基板(5)之间通过封装内部的线路电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述限位机构包括抵紧块(12)、弹力弹簧(13)和芯片本体(14)，所述抵紧块(12)设置于所述对接槽(2)的内侧，且抵紧块(12)和对接槽(2)的内部之间安装有弹力弹簧(13)，并且对接槽(2)的正中间位置设置有芯片本体(14)。
5.根据权利要求4所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述抵紧块(12)通过弹力弹簧(13)在对接槽(2)的内侧构成伸缩结构，且抵
6.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述加固机构包括第一加固件(9)、限位块(10)和第二加固件(11)，所述第一加固件(9)安装在封装壳体(1)的内部左右两侧，且相邻的第一加固件(9)之间安装有限位块(10)，并且封装壳体(1)的内部前后两侧设置有第二加固件(11)。
7.根据权利要求6所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述第一加固件(9)呈“V”字形分布，且第一加固件(9)和限位块(10)之间为焊接连接，并且限位块(10)交叉分布。
...【技术特征摘要】
1.一种高度集成芯片的芯片封装，包括封装壳体(1)、对接槽(2)和连接引脚(3)，所述封装壳体(1)的内壁开设有对接槽(2)，且封装壳体(1)的上表面设置有连接引脚(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述连接引脚(3)对称分布，且连接引脚(3)和封装壳体(1)的内部线路之间为电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述承载片(4)和对接槽(2)的内壁之间为粘接连接，且承载片(4)和总导线基板(5)之间通过封装内部的线路电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种高度集成芯片的芯片封装，其特征在于：所述限位机构包括抵紧块(12)、弹力弹簧(13)和芯片本体(14)，所述抵紧块(12)设置于所述对接槽(2)的内侧，且抵紧块(12)和对接槽(2)的内部之间安装有弹力弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小平，周琛磊，周家沛，
申请(专利权)人：杭州中沁云数字科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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