【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，尤其涉及一种激光切割设备的激光控制方法、装置。
技术介绍
1、激光切割是一种非接触式加工，通过激光切割头将激光聚焦至材料表面进行热加工，以完成对材料的切割。随着激光切割技术的发展，激光切割可以针对越来越多的材料进行切割，并且达到良好的切割效果。如果不能对激光切割的功率、速度、位置等进行精准的控制，可能会导致切割的精准度不足，导致切割出来的产品存在瑕疵。
技术实现思路
1、基于此，针对上述问题，提出了一种激光切割设备的激光控制方法、装置。
2、在本专利技术的第一部分，提供了一种激光切割设备的激光控制方法，所述方法应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；所述方法包括：
3、将待切割元件传输至所述激光切割设备的切割工位，并进行固定；
4、获取与待切割元件对应的切割数据，所述切割数据包括待切割元件的材料、切割精度参数和与所述待切割元件对应的目标模型；
5、根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径；
6、基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割；
7、其中，第二次激光切割的精度大于第一次激光切割的精度。
8、可选的，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径的步骤，还包括：根据与所述待切割元
9、可选的，所述根据与所述待切割元件对应的目标模型确定切割轨迹的步骤，还包括:确定切割轨迹中包含的每一个切割点对应的切割参数，其中，切割参数包括切割速度、切割深度、切割宽度、以及切割参数；
10、所述根据曲线变化参数对所述切割轨迹进行划分，将所述切割轨迹划分成第一轨迹和第二轨迹的步骤，还包括：根据曲线变化参数和切割参数对所述切割轨迹进行划分，将所述切割轨迹划分成第一轨迹和第二轨迹；所述对第二轨迹进行平滑处理，得到第三轨迹的步骤，还包括:
11、根据与第二轨迹相邻的第一轨迹的切割参数，确定平滑处理之后的第三轨迹的每一个切割点对应的切割参数。
12、可选的，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径，并基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割的步骤，还包括：控制第一激光切割头基于第一切割路径进行第一次激光切割；在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头基于第二切割路径进行第二次激光切割。
13、可选的，所述控制第一激光切割头基于第一切割路径进行第一次激光切割的步骤之后，还包括：通过设置在切割工位上的摄像装置，采集待切割元件在完成第一次激光切割之后的第一图像信息；基于目标模型和所述第一切割路径，对第一图像信息进行分析，以确定与第一次激光切割对应的改进参数，所述改进参数用于标识在第一次激光切割中未能满足与第一切割路径对应的第一预设要求的改进参数；根据所述改进参数，对所述第二切割路径进行更新；
14、所述控制第二激光切割头基于第二切割路径进行第二次激光切割的步骤，还包括：基于更新后的第二切割路径，控制第二激光切割头进行第二次激光切割。
15、可选的，所述基于目标模型和所述第一切割路径，对第一图像信息进行分析，以确定与第一次激光切割对应的改进参数的步骤，还包括：对第一图像信息中的切割边缘信息进行分析，并基于第一切割路径以及与第一切割路径对应的切割参数进行分析，以确定切割边缘信息未能满足与第一切割路径对应的第一预设要求的原因；基于确定的原因，以及与该原因对应的改进参数维度，确定所述改进参数。
16、可选的，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径的步骤，还包括：根据待切割元件对应的目标模型、待切割元件的材料、以及与所述第一激光切割头对应的切割精度参数、与所述第二激光切割头对应的切割精度参数，确定第一初始切割功率、第二初始切割功率以及第一初始切割速度、第二初始切割速度；基于所述目标模型、待切割元件的材料生成初始切割路径；基于与所述第一激光切割头对应的切割精度参数、与所述第二激光切割头对应的切割精度参数生成第一切割路径和第二切割路径；基于第一初始切割功率、以及第一初始切割速度对所述第一切割路径进行调整，以生成调整之后的第一切割路径；基于第二初始切割功率、以及第二初始切割速度对所述第二切割路径进行调整，以生成调整之后的第二切割路径。
17、在本专利技术的第二方面，提供了一种激光切割设备的激光控制装置，应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；
18、所述装置包括：
19、切割准备模块，用于将待切割元件传输至所述激光切割设备的切割工位，并进行固定；
20、切割数据获取模块，用于获取与待切割元件对应的切割数据，所述切割数据包括待切割元件的材料、切割精度参数和与所述待切割元件对应的目标模型；
21、路径规划模块，用于根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径；
22、激光切割模块，用于基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割；
23、其中，第二次激光切割的精度大于第一次激光切割的精度。
24、可选的，所述路径规划模块还用于：根据与所述待切割元件对应的目标模型确定切割轨迹，并确定所述切割轨迹包含的每个切割点对应的曲线变化参数；根据曲线变化参数对所述切割轨迹进行划分，将所述切割轨迹划分成第一轨迹和第二轨迹，所述第二轨迹的曲线变化参数大于第一轨迹的曲线变化参数；对第二轨迹进行平滑处理，得到第三轨迹，其中，第三轨迹的覆盖范围大于第二轨迹的覆盖范围；根据第一轨迹和第三轨迹得到第一切割路径，根据第一轨迹和第二轨迹得到第二切割路径。
25、可选的，所述激光切割模块还用于：通过设置在切割工位上的摄像装置，采集待切割元件在完成第一次激光切割之后的第一图像信息；基于目标模型和所述第一切割路径，对第一图像信息进行分析，以确定与第一次激光切割对应的改进参数，所述改进参数用于标识在第一次激光切割中未能满足与第一切割路径对应的第一预设要求的改进参数；根据所述改进参数，对所述第二切割路径进行更新；基于更新本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述方法应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径的步骤，还包括：
3.根据权利要求2所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据与所述待切割元件对应的目标模型确定切割轨迹的步骤，还包括:
4.根据权利要求3所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径，并基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割的步骤，还包括：
5.根据权利要求4所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割的步骤之后，还包括：
6.根据权利要求5所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在
7.根据权利要求1所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径的步骤，还包括：
8.一种激光切割设备的激光控制装置，其特征在于，应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；
9.根据权利要求8所述的激光切割设备的激光控制装置，其特征在于，所述路径规划模块还用于：
10.根据权利要求8所述的激光切割设备的激光控制装置，其特征在于，所述激光切割模块还用于：
...【技术特征摘要】
1.一种激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述方法应用于激光切割设备，所述激光切割设备包括多个激光割头，所述多个激光切割头包括第一激光切割头和第二激光切割头；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径的步骤，还包括：
3.根据权利要求2所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据与所述待切割元件对应的目标模型确定切割轨迹的步骤，还包括:
4.根据权利要求3所述的激光切割设备的激光控制方法，其特征在于，所述根据所述切割数据生成第一切割路径和第二切割路径，并基于第一切割路径和第二切割路径，控制第一激光切割头对待切割元件进行第一次激光切割，在完成第一次激光切割之后，控制第二激光切割头对待切割元件进行第二次激光切割的步骤，还包括：
5.根据权利要求4所述的激光切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：张乔木，
申请(专利权)人：深圳市耐恩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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