【技术实现步骤摘要】
本技术涉及桥式整流器,具体为一种低热阻桥式整流器。
技术介绍
1、整流器是把交流电转换成直流电的装置,可用于供电装置及侦测无线电信号等。整流器可以由真空管,引燃管,固态矽半导体二极管,汞弧等制成。相反,一套把直流电转换成交流电的装置,则称为逆变器,而桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。桥式整流器品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等。
2、现有的桥式整流器,在使用时,该桥式整流器不具备低热阻性,使得不利于延长该桥式整流器的使用寿命,且散热效率不高,进一步不利于延长该桥式整流器的使用寿命,因此迫切的需要一种低热阻桥式整流器来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种低热阻桥式整流器,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的桥式整流器,在使用时,该桥式整流器不具备低热阻性,使得不利于延长该桥式整流器的使用寿命,且散热效率不高,进一步不利于延长该桥式整流器的使用寿命的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
3、一种低热阻桥式整流器,包括桥式整流器主体,所述桥式整流器主体的底部设置有四个引脚,所述桥式整流器主体的外侧设置有外壳,所述桥式整流器主体的外表面设置有绝缘涂层,所述外壳的前端面设置有第一散热片,所述外壳的后端面上设置有第二散热片,所述第一散热片和第二散热片的两端均通过连接块与外壳的前后两端相连接,所述连接块通过紧固件固定在外壳上
4、作为本技术的一种优选技术方案,所述绝缘涂层设置在桥式整流器主体和外壳之间。
5、作为本技术的一种优选技术方案,所述外壳的材质为低热阻铝基板。
6、作为本技术的一种优选技术方案,所述连接块贴合外壳的一侧与第一散热片贴合外壳的一侧相齐平,所述连接块贴合外壳的一侧与第二散热片贴合外壳的一侧相齐平。
7、作为本技术的一种优选技术方案,所述连接块和紧固件的数量均设置为八个,且所述外壳的前后两侧均设置为四个连接块和紧固件,四个所述连接块和紧固件均呈两两相对设置。
8、作为本技术的一种优选技术方案,所述四个所述引脚与外壳的接触面喷涂有绝缘层。
9、作为本技术的一种优选技术方案,所述第一散热片和第二散热片的尺寸相同,结构相同。
10、作为本技术的一种优选技术方案,所述第一散热片和第二散热的长度和宽度均小于外壳的长度和宽度。
11、与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:
12、1、本技术采用低热阻铝基板作为外壳,使得该桥式整流器具备低热阻性,有利于延长该桥式整流器的使用寿命。
13、2、本技术通过在外壳的两侧分别设置第一散热片和第二散热片,通过设置的第一散热片和第二散热片,可以在桥式整流器工作时,提高散热效率,进一步有利于延长该桥式整流器的使用寿命。
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1.一种低热阻桥式整流器,包括桥式整流器主体(1),其特征在于:所述桥式整流器主体(1)的底部设置有四个引脚(7),所述桥式整流器主体(1)的外侧设置有外壳(3),所述桥式整流器主体(1)的外表面设置有绝缘涂层(2),所述外壳(3)的前端面设置有第一散热片(4),所述外壳(3)的后端面上设置有第二散热片(8),所述第一散热片(4)和第二散热片(8)的两端均通过连接块(5)与外壳(3)的前后两端相连接,所述连接块(5)通过紧固件(6)固定在外壳(3)上,四个所述引脚(7)的一端穿过绝缘涂层(2)和外壳(3)并向下延伸。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述绝缘涂层(2)设置在桥式整流器主体(1)和外壳(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述外壳(3)的材质为低热阻铝基板。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述连接块(5)贴合外壳(3)的一侧与第一散热片(4)贴合外壳(3)的一侧相齐平,所述连接块(5)贴合外壳(3)的一侧与第二散热片(8)贴合外壳(3)的一侧相
5.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述连接块(5)和紧固件(6)的数量均设置为八个,且所述外壳(3)的前后两侧均设置为四个连接块(5)和紧固件(6),四个所述连接块(5)和紧固件(6)均呈两两相对设置。
6.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述四个所述引脚(7)与外壳(3)的接触面喷涂有绝缘层。
7.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述第一散热片(4)和第二散热片(8)的尺寸相同,结构相同。
8.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述第一散热片(4)和第二散热片(8)的长度和宽度均小于外壳(3)的长度和宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种低热阻桥式整流器,包括桥式整流器主体(1),其特征在于:所述桥式整流器主体(1)的底部设置有四个引脚(7),所述桥式整流器主体(1)的外侧设置有外壳(3),所述桥式整流器主体(1)的外表面设置有绝缘涂层(2),所述外壳(3)的前端面设置有第一散热片(4),所述外壳(3)的后端面上设置有第二散热片(8),所述第一散热片(4)和第二散热片(8)的两端均通过连接块(5)与外壳(3)的前后两端相连接,所述连接块(5)通过紧固件(6)固定在外壳(3)上,四个所述引脚(7)的一端穿过绝缘涂层(2)和外壳(3)并向下延伸。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述绝缘涂层(2)设置在桥式整流器主体(1)和外壳(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其特征在于:所述外壳(3)的材质为低热阻铝基板。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻桥式整流器,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志敏,黄丽凤,丁晓飞,
申请(专利权)人:如皋市大昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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