【技术实现步骤摘要】
本申请涉及沉金装置的，尤其是涉及一种高频电路板沉金装置。
技术介绍
1、电路板沉金，也称为沉金工艺或化金，是电路板加工中的一道重要工序。这一工艺主要通过化学沉金的方法，利用化学氧化还原反应，在电路板的表面生成一层金属镀层，通常是由镍和金的组合形成（即镍金镀层），以达到特定的功能和效果。
2、目前，现有技术的一种pbc电路板沉金装置，包括门架与药水槽。药水槽位于门架下方，药水槽内存储有沉金药液。门架上设置有夹持组件与第一升降组件，夹持组件用于夹持电路板。第一升降组件与夹持组件驱动连接，用于驱使夹持组件沿竖直方向移动。使用时夹持组件夹持电路板，接着通过第一升降组件带动电路板向下运动，使得电路板进入药水槽内，此时沉金药液对电路板表面进行沉金，完成沉金后第一升降组件带动电路板运动至药水槽外。
3、但是，传统沉金装置的沉金过程中，由于电路板的结构往往比较复杂，存在许多微小的孔洞和凹槽；因此，进入沉金药液的过程中，这些区域可能存在空气泡，较难被药水充分浸润，导致药水在这些区域的利用效果不是很理想。
技术实现思路
1、为了提升药水对电路板的使用效果，本申请提供一种高频电路板沉金装置。
2、本申请提供一种高频电路板沉金装置，采用如下的技术方案：
3、一种高频电路板沉金装置，包括
4、沉金箱，所述沉金箱形成有沉金槽；
5、夹持件，设置于所述沉金箱且处于所述沉金槽正上方；
6、升降件，设置于所述沉金箱，所述升降件控制所
7、喷头，设置于所述沉金箱侧壁，所述喷头有多组且沿水平方向均匀间隔设置，每组所述喷头上下均匀间隔设置；
8、所述夹持件夹持的电路板进入所述沉金槽内时，电路板处于相邻两组所述喷头之间；
9、所述沉金箱内设置有连通同组所述喷头的连通管；
10、控制泵，设置于所述沉金箱外壁，所述沉金箱设置有连通所述连通管以及所述控制泵出水口的出水管；
11、汲水管，设置于所述沉金箱侧壁且与所述喷头一一对应，所述沉金箱设置有连通所述汲水管以及所述控制泵进水口的传输管。
12、通过采用上述技术方案，通过设计包括沉金箱、夹持件、升降件、多组均匀间隔设置的喷头、连通同组喷头的连通管、控制泵、汲水管等结构，实现了电路板在沉金过程中的高效、均匀沉金。具体效果包括：
13、高效沉金：每组喷头上下均匀间隔设置，能够对电路板表面进行冲刷，减少电路板表面微小的孔洞和凹槽内气泡数量，提高了沉金效率。
14、均匀沉金：多组喷头沿水平方向均匀间隔设置，且电路板处于相邻两组喷头之间，确保了电路板表面沉金的均匀性，同时融合汇集沉金槽内各个位置的沉金药液，提升沉金药液的均匀程度。
15、可选的，所述沉金箱侧壁内滑动连接有封堵块，所述沉金箱滑动连接有联动所述封堵块的联动条；
16、所述出水管外壁设置有安装块，所述安装块以及所述出水管分别连通形成有安装槽；
17、所述安装块转动连接有位于所述安装槽内的转动轴，所述转动轴外周侧沿周向间隔设置有转动叶，所述转动叶延伸入所述出水管内；
18、所述沉金箱设置有控制组件，所述转动轴转动时，所述控制组件控制所述联动条沿水平方向来回运动，此时所述封堵块间隔封堵所述喷头的喷口。
19、通过采用上述技术方案，通过增加封堵块、联动条、安装块、转动轴、转动叶等结构，实现了对喷头喷口的动态封堵。具体效果包括：
20、动态调节：随着转动轴的转动，控制组件驱动联动条带动封堵块沿水平方向来回运动，从而使得喷头间隔喷出沉金药液，在喷出沉金药液的时候，沉金药液对电路板表面进行冲刷，减少电路板表面微小的孔洞和凹槽内气泡数量的同时；在封堵喷头时，沉金药液流动的速度减慢，更加充分的对电路板表面进行沉金。
21、可选的，所述控制组件包括控制绳、控制环、控制齿、滑动齿以及控制拉簧；
22、所述控制环转动套设于所述转动轴外周侧，所述控制齿设置于所述转动轴外周侧，所述滑动齿沿周向均匀设置于所述控制环内周侧壁，所述控制齿与所述滑动齿相啮合；
23、所述控制绳滑动穿设于所述沉金箱侧壁内，所述控制绳的一端连接于所述控制环外周侧，另一端连接于所述联动条端部；
24、所述控制拉簧设置于所述沉金箱侧壁内，所述控制拉簧的一端连接于所述联动条背向所述控制绳一侧，另一端连接于所述沉金箱；
25、所述转动轴转动时，所述控制齿先抵接所述滑动齿，此时控制环缠绕所述控制绳，带动所述封堵块远离所述喷头的喷口；
26、所述封堵块远离所述喷头时，所述控制齿与所述滑动齿滑动连接，此时所述控制拉簧拉动所述联动条至所述封堵块封堵所述喷头的喷口。
27、通过采用上述技术方案，通过控制绳、控制环、控制齿、滑动齿和控制拉簧的相互配合，实现了对封堵块运动的精确控制。控制齿与滑动齿的啮合以及控制绳的缠绕和释放，确保了封堵块能够按照预定轨迹运动。当封堵块远离喷头后，控制拉簧会自动拉动联动条复位，使封堵块重新封堵喷口。这种自动复位机制简化了操作流程，提高了设备的自动化程度。
28、可选的，所述沉金箱侧壁内形成有容纳槽，所述沉金箱设置有位于所述容纳槽内的水囊，所述水囊与所述连通管之间连通设置有通水管。
29、通过采用上述技术方案，通过在沉金箱侧壁内设置水囊，并与连通管连通，实现了对沉金液的缓冲和储存。水囊作为缓冲部件，可以在封堵块封堵喷头的喷口时，对控制泵持续输出的沉金药液进行缓冲；还可以在封堵块脱离喷头的喷口时，提升喷头喷出沉金药液的流动速度，提升沉金药液对电路板表面微小的孔洞和凹槽内气泡的冲刷效果。
30、可选的，所述传输管以及所述控制泵之间设置有汇水箱，所述汇水箱内形成有汇水槽。
31、通过采用上述技术方案，汇水箱内的汇水槽能够集中收集从汲水管返回的沉金液，对沉金槽内各个位置的沉金药液进行融汇，提升沉金药液的均匀程度。
32、可选的，所述汇水箱内设置有隔板，所述隔板正对所述传输管。
33、通过采用上述技术方案，隔板将汇水槽分隔成不同的区域，使得沉金液在汇水箱内得到更充分的混合。
34、可选的，所述隔板倾斜设置，所述控制泵的进水口设置有连通所述汇水箱的入水管，所述入水管与所述传输管正对设置，所述隔板的一端邻近所述传输管。
35、通过采用上述技术方案，倾斜的隔板使得沉金液在流动过程中产生一定的倾斜角度，使得沉金药液在汇水槽内形成涡流，进一步提升沉金药液的均匀混合程度。
36、可选的，所述隔板分隔所述汇水槽成两个融水槽，所述汇水箱形成有连通两个所述融水槽的通水孔。
37、通过采用上述技术方案，通水孔的设置使得两个融水槽内的水位保持均衡，提升沉金药液在两个融水槽内的混合死犟，提高了混合效率和混合效果。
38、可选的，所述沉金箱侧壁上形成有多个引水本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高频电路板沉金装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述沉金箱（1）侧壁内滑动连接有封堵块（12），所述沉金箱（1）滑动连接有联动所述封堵块（12）的联动条（13）；
3.根据权利要求2所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述控制组件包括控制绳（7）、控制环（71）、控制齿（72）、滑动齿（73）以及控制拉簧（74）；
4.根据权利要求3所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述沉金箱（1）侧壁内形成有容纳槽（14），所述沉金箱（1）设置有位于所述容纳槽（14）内的水囊（15），所述水囊（15）与所述连通管（41）之间连通设置有通水管（151）。
5.根据权利要求1所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述传输管（61）以及所述控制泵（5）之间设置有汇水箱（8），所述汇水箱（8）内形成有汇水槽（81）。
6.根据权利要求5所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述汇水箱（8）内设置有隔板（82），所述隔板（82）正对所述传输管（61）。
8.根据权利要求7所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述隔板（82）分隔所述汇水槽（81）成两个融水槽（811），所述汇水箱（8）形成有连通两个所述融水槽（811）的通水孔（83）。
9.根据权利要求1所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述沉金箱（1）侧壁上形成有多个引水孔（16），所述汲水管（6）与所述引水孔（16）一一对应且相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种高频电路板沉金装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述沉金箱（1）侧壁内滑动连接有封堵块（12），所述沉金箱（1）滑动连接有联动所述封堵块（12）的联动条（13）；
3.根据权利要求2所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述控制组件包括控制绳（7）、控制环（71）、控制齿（72）、滑动齿（73）以及控制拉簧（74）；
4.根据权利要求3所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述沉金箱（1）侧壁内形成有容纳槽（14），所述沉金箱（1）设置有位于所述容纳槽（14）内的水囊（15），所述水囊（15）与所述连通管（41）之间连通设置有通水管（151）。
5.根据权利要求1所述的一种高频电路板沉金装置，其特征在于：所述传输管（61）以及所述控制泵（5）之间设置有汇水箱（8），所述汇水箱（8）内形成有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，邓永涛，张国乾，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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