一种模块通液型散热机箱制造技术

技术编号:43215834 阅读:10 留言:0更新日期:2024-11-05 17:09
本技术涉及机载电子设备机箱技术领域,提供一种模块通液型散热机箱,包括机箱面板、分水器和液冷模块,所述机箱面板设置有第一进液口和第一出液口,所述分水器内部具有第一液冷通道,所述第一液冷通道包括多个分路流道,所述分水器通过多个分路流道将冷却液分流至不同液冷模块,所述第一进液口与所述第二进液口连通,所述第一出液口与所述第二出液口连通;所述液冷模块内部具有第二液冷通道,所述液冷模块设置有第三进液口和第三出液口,所述第二进液口与所述第三进液口连通,所述第二出液口与所述第三出液口连通。本申请通过设计分水器和穿透式液冷模块,实现对不同模块的流量分配,提高了机箱的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机载电子设备机箱,具体涉及一种模块通液型散热机箱


技术介绍

1、随着电子设备集成化的发展,元器件的尺寸越来越小,其散发的热量高度集中,这对电子设备工作的可靠性提出了较高的要求。对于电子设备而言,其过早失效的主要原因是由于过应力的存在,即电、热和机械应力,且电应力和热应力间存在紧密的联系。电子设备工作时需要合适的工作温度,长期过热会导致其故障或者失效。同时温度的变化对电子元器件的失效率有明显的影响,相关数据表明,70%的电子设备失效与过高的热环境有关。在初始温度50℃的条件下,不同温升对应的电子设备失效率的增加百分比,随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数型增长。这是因为元器件之间通过热对流、热传导和热辐射产生了热耦合。由此可见,电子设备的温度对其工作性能有着至关重要的影响。

2、现有技术中至少还存在着电子设备工作温度过高影响其工作性能的问题。


技术实现思路

1、本技术提供一种模块通液型散热机箱,用于解决现有技术中电子设备工作温度过高影响其工作性能的技术问题。

2、实现技术目的的技术方案如下:一种模块通液型散热机箱,其特征在于,包括:机箱面板,所述机箱面板设置有第一进液口和第一出液口;分水器,所述分水器位于机箱内部,所述分水器内部具有第一液冷通道,所述分水器设置有第二进液口和第二出液口,所述第一液冷通道包括多个分路流道,所述第一液冷通道在所述第二进液口处分离为多个所述分路流道,多个所述分路流道又在所述第二出液口处聚合为单个所述第一液冷通道,所述第一进液口与所述第二进液口连通,所述第一出液口与所述第二出液口连通;液冷模块,所述液冷模块内部具有第二液冷通道,所述液冷模块设置有第三进液口和第三出液口,所述第二进液口与所述第三进液口连通,所述第二出液口与所述第三出液口连通。

3、进一步的,所述分水器分别在所述第二进液口的多个所述分路流道分离处和所述第二出液口的多个所述分路流道聚合处设置有静压腔。

4、进一步的,所述第二液冷通道采用电子束焊焊接工艺加工而成。

5、进一步的,所述第二进液口与所述第三进液口之间通过第一流体连接器进行连通,所述第二出液口与所述第三出液口之间通过第二流体连接器进行连通。

6、进一步的,所述第一进液口与所述第二进液口通过水接头安装法兰和第一液冷管路实现连通,所述第一出液口与所述第二出液口通过分水器安装法兰和第二液冷管路实现连通。

7、进一步的,所述分水器内部的腔体通过搅拌摩擦焊的焊接工艺加工而成。

8、进一步的,所述液冷模块采用搅拌摩擦焊工艺加工而成。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:提供一种模块通液型散热机箱,包括:机箱面板、分水器和液冷模块;通过设计分水器和穿透式液冷模块,分水器能够实现对不同模块的流量分配,使每个模块的散热均能够满足设计需求,液冷模块内部设计有冷却液流道,使发热器件能够更贴近冷却液,因而能够实现机箱更高的散热性能。

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【技术保护点】

1.一种模块通液型散热机箱,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

3.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

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6.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

7.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

【技术特征摘要】

1.一种模块通液型散热机箱,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

3.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征在于,所述机箱还包括:

4.根据权利要求1所述的一种模块通液型散热机箱,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:张营姜睿智唐博仇庆东霍爽司华霖陈鹏
申请(专利权)人:沈阳兴华航空电器有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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