【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作，特别是指一种嵌入铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板。
技术介绍
1、随着新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的快速发展，电子产品对性能、体积及散热能力的要求日益提高。作为电子产品的核心组件之一，印刷线路板（pcb）的设计与制造面临着挑战。其中，通过在pcb内嵌入铜块以提高其散热能力和导电性，已成为解决大功率电子元器件散热问题的有效途径之一。
2、然而，在目前实际生产过程中，当嵌入的铜块尺寸较小时，人工操作效率较低且产品合格率难以保障，成为制约技术发展和应用推广的瓶颈。首先，人工操作的定位精度难以控制，在pcb板压合制作过程中，嵌入小尺寸铜块时，由于铜块尺寸小、重量轻，人工放置时难以保证其精确位置。这不仅增加了操作难度，还容易导致铜块在压合过程中发生偏移，进而影响产品的整体质量和性能；其次，人工操作速度慢，小尺寸铜块的嵌入需要操作人员仔细对准并固定每个铜块，这一过程耗时较长，显著降低了整体生产线的效率；最后，产品结合力不足、溢胶难清除，小尺寸铜块与pcb基板的结合力主要依靠环氧树脂等粘合剂来实现，然而，由于铜块尺寸小、表面积有限，难以形成足够的机械锁合效应，导致结合力不足。在长期使用或高温环境下，铜块容易发生脱落或松动，影响产品的稳定性和可靠性，在压合过程中，环氧树脂等粘合剂容易从铜块与基板之间的缝隙中溢出，形成溢胶。对于小尺寸铜块而言，溢胶问题更加严重且难以清除。这些溢胶不仅影响产品的外观质量，还可能对电路板的电气性能造成不良影响。
技术实现思路<
1、本专利技术提供了一种嵌入铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板，解决了嵌入小尺寸铜块时电路板的生产效率低、产品质量难以控制、铜块与基板结合力不足的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术实施例提供一种嵌入铜块的印制电路板的制作方法，包括：
4、提供基板和铜块；
5、对所述基板进行锣槽处理，得到带有槽位的基板；
6、对所述铜块进行定位蚀刻处理，得到带有线路的铜块，所述铜块的体积小于第一预设值；
7、对所述带有槽位的基板和所述带有线路的铜块进行固化处理，得到带有铜块的基板；
8、对所述带有铜块的基板进行打磨处理，得到嵌入铜块的印制电路板。
9、可选的，对所述基板进行锣槽处理，得到带有槽位的基板，包括：
10、按预设切割参数，对所述基板进行切割开料处理，得到切割后的基板；
11、按预设开槽参数，对所述切割后的基板钻定位孔，并锣出嵌入铜块位置的槽位，得到带有槽位的基板。
12、可选的，所述槽位的长度和宽度比待嵌入的铜块尺寸大0.04mm至0.06mm。
13、可选的，对所述铜块进行定位蚀刻处理，得到带有线路的铜块，包括：
14、对所述铜块进行预处理，得到预处理后的铜块；
15、按预设蚀刻参数，对所述预处理后的铜块进行蚀刻处理和激光锣处理，得到蚀刻处理和激光锣处理后的铜块；
16、对所述蚀刻处理和激光锣处理后的铜块进行棕化处理，得到带有线路的铜块。
17、可选的，对所述铜块进行预处理，得到预处理后的铜块，包括：
18、对所述铜块进行平整处理，得到平整的铜块；
19、按预设减铜参数，对所述平整的铜块进行减铜处理，得到预处理后的铜块。
20、可选的，所述平整的铜块的厚度比第二预设值大0.04mm至0.06mm，所述预处理后的铜块的轮廓比所述槽位的轮廓大0.04mm至0.06mm。
21、可选的，对所述带有槽位的基板和所述带有线路的铜块进行固化处理，得到带有铜块的基板，包括：
22、将所述带有线路的铜块放入所述带有槽位的基板上的槽位内压平，得到放入铜块的基板；
23、对所述放入铜块的基板的缝隙中填充树脂进行加热固化，得到预处理后的铜块基板；
24、利用真空树脂塞孔机对所述预处理后的铜块基板进行树脂填充，得到带有铜块的基板。
25、可选的，对所述带有铜块的基板进行打磨处理，得到嵌入铜块的印制电路板，包括：
26、将所述带有铜块的基板进行拉丝研磨处理，得到拉丝研磨后的铜块基板；
27、对所述拉丝研磨后的铜块基板进行电镀通孔处理，得到电镀通孔后的铜块基板；
28、对所述电镀通孔后的铜块基板进行垂直连续电镀处理，得到垂直连续电镀后的铜块基板；
29、将所述垂直连续电镀后的铜块基板进行拉丝处理，得到嵌入铜块的印制电路板。
30、可选的，所述嵌入铜块的印制电路板的制作方法，还包括：
31、按照预设测试条件对所述嵌入铜块的印制电路板进行测试检验，得到合格的嵌入铜块的印制电路板；所述预设测试条件包括以下条件中的至少一个：
32、平整度测试条件，平整度误差最大为15um；
33、热应力测试条件，热应力测试的温度为288℃±5℃，热应力测试的时间为至少10s，热应力测试的次数为至少3次；
34、红外线炉测试条件，温度最高段为260℃±5℃，测试的次数为至少6次。
35、本专利技术实施例还提供一种嵌入铜块的印制电路板，所述嵌入铜块的印制电路板由上述方法制备而成。
36、本专利技术的技术方案至少包括以下效果：
37、本专利技术的上述方案通过提供基板和铜块；对基板进行锣槽处理，得到带有槽位的基板；对铜块进行定位蚀刻处理，得到带有线路的铜块，铜块的体积小于第一预设值；对带有槽位的基板和带有线路的铜块进行固化处理，得到带有铜块的基板；对带有铜块的基板进行打磨处理，得到嵌入铜块的印制电路板，提高了嵌入小尺寸铜块时电路板的生产效率，改进了产品质量，提升了铜块与基板结合力。
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1.一种嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述基板进行锣槽处理，得到带有槽位的基板，包括：
3.根据权利要求2所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述槽位的长度和宽度比待嵌入的铜块尺寸大0.04mm至0.06mm。
4.根据权利要求3所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述铜块进行定位蚀刻处理，得到带有线路的铜块，包括：
5.根据权利要求4所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述铜块进行预处理，得到预处理后的铜块，包括：
6.根据权利要求5所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述平整的铜块的厚度比第二预设值大0.04mm至0.06mm，所述预处理后的铜块的轮廓比所述槽位的轮廓大0.04mm至0.06mm。
7.根据权利要求6所述的嵌入铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述带有槽位的基板和所述带有线路的铜块进行固化处理，得到带有铜块的基板，包括：
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