【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔，尤其涉及一种超高抗拉强度铜箔添加剂及其制造方法和电解铜箔。
技术介绍
1、随着锂电池产业迅速发展，锂电池的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高抗拉强度、超薄的锂电池用电解铜箔是未来研发的主流方向。
2、目前电动汽车主要研发方向是在提升续航能力和智能化，为提高续航能力，高能量密度的锂电池是主要研究方向。锂电池能量密度提升方法较多，而最快见效且成本最低的要数降低负极载体厚度(电解铜箔厚度)，从而提升储能浆料涂布量，达到提高锂电池能量密度的目的；电解铜箔厚度的降低，其抗拉强度也会降低，会直接影响铜箔的抗裂能力，在锂电池充放电过程中，锂电池会放热，由于热胀冷缩的原因，电池体积会产生变化，可能导致电解铜箔断裂，出现锂电池短路着火等安全问题；所以电解铜箔的抗拉强度性能会直接影响锂电池稳定性、安全性和使用寿命，因此，提高电解铜箔的抗拉强度性能成为锂电池产业中急需解决的问题。
3、众所周知，电解铜箔生产过程中，采用不同的电镀添加剂工艺，会得到不同类型的铜箔，添加剂配方的研发一直是铜箔产品研发的重要方向。如何研发一种添加剂配方来有效提升超薄电解铜箔的抗拉强度，满足锂电池产业需求是目前行业亟需解决的问题。
4、中国专利技术专利公开号cn118223083a公开了一种锂电池用高强高精度极薄电解铜箔添加剂，添加剂各组分的质量组成为：聚乙二醇3～12mg/l、羟乙基纤维素5～12mg/l、胶原蛋白15～40mg/l、聚二硫二丙烷磺酸钠1～10mg/l、环乙醇6～15mg/l、盐酸6
5、中国专利技术专利授权公告号cn113445081b公开了电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法，电解铜箔用添加剂包括：聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素；其中，聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为(3-30)：(1-15)：(5-50)：(1-20)：(1-10)。通过特定组分之间的协同作用，解决了铜箔力学性能差的问题。
6、以上两件专利以不同的添加剂成分搭配来提高铜箔的力学性能，但针对的铜箔厚度不一，例如中国专利技术专利公开号cn118223083a中实施例1-10的铜箔厚度是5μm，中国专利技术专利授权公告号cn113445081b中实施例1-5的铜箔厚度有7.23μm、7.06μm、7.63μm、6.53μm、6.84μm，而不同厚度的铜箔对铜箔力学性能会有影响，单一厚度例如6μm铜箔的力学性能评价缺失，对实际同一厚度铜箔大规模生产的研究意义不大。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题是现有的6μm铜箔使用的电解添加剂造成铜箔力学性能不佳，为此提供一种应用于6μm铜箔的超高抗拉强度铜箔添加剂及其制造方法和电解铜箔。
2、本专利技术的技术方案是：一种超高抗拉强度铜箔添加剂，包括：1mg/l-10mg/l的胶原蛋白，1mg/l-10mg/l的羟乙基纤维素、1mg/l-10mg/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、20mg/l-70mg/l噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和1mg/l-20mg/l的mdt-100。
3、上述方案中所述噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和mdt-100的质量比为(2.5-12.5):(1.8-5)。
4、所述胶原蛋白、羟乙基纤维素和聚二硫二丙烷磺酸钠的质量比为1:1:1。
5、一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法，包括如下步骤：采用如上所述的添加剂与电解液混合，电解，得到电解铜箔。
6、上述方案中所述电解液中含90g/l-95g/l cu2+、100g/l-110g/l h2so4和20mg/l-25mg/l cl-。
7、上述方案中所述电解液的流量为40m3/h-70m3/h，所述添加剂在电解液中添加量为100ml/min-800ml/min。
8、一种超高抗拉强度电解铜箔，由如上所述的一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法制得。
9、上述方案中所述电解铜箔的光面ra不高于0.3μm，rz不高于3.0μm，抗拉强度不低于800mpa，延伸率不低于2％。
10、本专利技术的有益效果是由胶原蛋白、羟乙基纤维素、聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和mdt-100的复配组成，可以有效控制电解铜箔晶粒的生长，从而得到晶粒均匀、细小，具有高抗拉强度、超薄的电解铜箔，满足锂电池产业迅速发展的要求，应用本专利技术的添加剂制备的6μm电解铜箔，具有较低的粗糙度、较高的抗拉强度和优异的抗断裂能力，其中，光面粗糙度不高于0.3μm，毛面粗糙度不高于3.0μm，抗拉强度不低于800mpa，延伸率不低于2％。
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1.一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：包括：1mg/L-10mg/L的胶原蛋白，1mg/L-10mg/L的羟乙基纤维素、1mg/L-10mg/L的聚二硫二丙烷磺酸钠、20mg/L-70mg/L噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和1mg/L-20mg/L的MDT-100。
2.如权利要求1所述的一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：所述噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和MDT-100的质量比为(2.5-12.5):(1.8-5)。
3.如权利要求1所述的一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：所述胶原蛋白、羟乙基纤维素和聚二硫二丙烷磺酸钠的质量比为1:1:1。
4.一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法，其特征是：包括如下步骤：采用权利要求1-2任一项所述的添加剂与电解液混合，电解，得到电解铜箔。
5.如权利要求4所述的一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法，其特征是：所述电解液中含90g/L-95g/L Cu2+、100g/L-110g/L H2SO4和20mg/L-25mg/LCl-。
6.如权利要求4所述的一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法
7.一种超高抗拉强度电解铜箔，其特征是：由如权利要求4或5所述的一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法制得。
8.如权利要求7所述的一种超高抗拉强度电解铜箔，其特征是：所述电解铜箔的光面Ra不高于0.3μm，Rz不高于3.0μm，抗拉强度不低于800Mpa，延伸率不低于2％。
...【技术特征摘要】
1.一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：包括：1mg/l-10mg/l的胶原蛋白，1mg/l-10mg/l的羟乙基纤维素、1mg/l-10mg/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、20mg/l-70mg/l噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和1mg/l-20mg/l的mdt-100。
2.如权利要求1所述的一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：所述噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和mdt-100的质量比为(2.5-12.5):(1.8-5)。
3.如权利要求1所述的一种超高抗拉强度铜箔添加剂，其特征是：所述胶原蛋白、羟乙基纤维素和聚二硫二丙烷磺酸钠的质量比为1:1:1。
4.一种超高抗拉强度电解铜箔的制备方法，其特征是：包括如下步骤：采用权利要求1-2任一项所述的添加剂与电解液混合，电解，得到...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，黄国平，殷勇，徐龙，胡聪，
申请(专利权)人：江西华创新材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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