System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种等离子体修复装置制造方法及图纸_技高网

一种等离子体修复装置制造方法及图纸

技术编号:43211906 阅读:1 留言:0更新日期:2024-11-05 17:07
本发明专利技术公开了一种等离子体修复装置,包括外壳、等离子体发生组件以及射频电极,其中外壳具有容纳腔,等离子体发生组件设于容纳腔,射频电极设置于外壳,且射频电极能够释放电流,从而对患处进行电刺激治疗。外壳设有第一扩散区域,第一扩散区域设有多个第一气孔,等离子体发生组件配置为能够产生等离子体,等离子体能够由第一气孔流出容纳腔。于是使用本申请的等离子体修复装置对患处进行电刺激治疗时,等离子体能够存在于外壳与黏膜之间,有效降低了射频电极烫伤黏膜的概率,并且,等离子体作用于患处能够起到抑菌维养、修复伤口等作用,进而提高了等离子体修复装置的舒适性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及等离子体医学,特别涉及一种等离子体修复装置


技术介绍

1、在现有技术中,一些阴道修复方法利用射频、激光等能量形式进行治疗,以改善阴道松弛、尿失禁等问题。这些技术主要通过热效应刺激胶原蛋白再生和收缩阴道组织,以达到紧致和恢复功能的目的。然而,这些方法存在治疗过程中可能导致烫伤、不适等副作用的风险。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种等离子体修复装置,旨在解决如何避免阴道在治疗过程中被烫伤、降低治疗过程中不适感的技术问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提出一种等离子体修复装置,包括:

3、外壳,具有容纳腔,所述外壳包括第一扩散区域,所述第一扩散区域设有多个第一气孔,所述第一气孔连通所述容纳腔;

4、等离子体发生组件,设于所述容纳腔,且所述等离子体发生组件配置为能够产生等离子体;

5、射频电极,设置于所述外壳,且所述射频电极配置为能够释放电流;

6、其中,所述等离子体发生组件产生的等离子体能够由所述第一气孔流出所述容纳腔。

7、在一些实施例中,所述第一扩散区域与所述射频电极交替设于所述外壳的周侧。

8、在一些实施例中,所述外壳设有扩散通道,所述扩散通道垂直于所述外壳的延伸方向,且所述扩散通道贯穿所述外壳并连通所述容纳腔。

9、在一些实施例中,所述扩散通道具有周壁,所述周壁设有多个第二气孔,各所述第二气孔连通所述容纳腔。

10、在一些实施例中,所述外壳靠近所述扩散通道一端的端面具有第二扩散区域,所述第二扩散区域设有多个第三气孔,至少部分所述第三气孔连通所述扩散通道。

11、在一些实施例中,所述等离子体发生组件包括主体部以及dbd电极片,所述主体部具有容置空间,所述dbd电极片容纳于所述容置空间,且所述主体部设有连通所述容置空间以及所述容纳腔的避让孔,所述dbd电极片配置为通电能够产生等离子体,所述dbd电极片产生的等离子体适于由所述容置空间经所述避让孔流通至所述容纳腔。

12、在一些实施例中,所述等离子体发生组件包括导电线,所述主体部设有通孔,且所述通孔连通所述容置空间,所述导电线配置为能够穿设于所述通孔并电连接所述dbd电极片和/或所述射频电极。

13、在一些实施例中,所述主体部包括第一支架以及第二支架,所述第一支架与所述第二支架配置为能够彼此扣合并共同限定出所述容置空间,所述第一支架靠近所述容置空间的一侧设有第一安装槽,所述第二支架靠近所述容置空间的一侧设有第二安装槽,所述第二安装槽配置为能够与所述第一安装槽连通,所述dbd电极片卡设于所述第一安装槽以及所述第二安装槽。

14、在一些实施例中,所述等离子体修复装置包括多个间隔布置的所述dbd电极片,所述避让孔布置于相邻所述dbd电极片之间。

15、在一些实施例中,所述第一支架背离所述容置空间的一侧设有第一销槽,所述第二支架背离所述容置空间的一侧设有第二销槽,所述外壳靠近所述容纳腔的一侧设有卡接凸起,所述卡接凸起配置为能够卡设于所述第一销槽以及所述第二销槽。

16、在一些实施例中,所述等离子体发生组件包括导电线,所述第一支架和/或所述第二支架设有通孔,且所述通孔连通所述第一安装槽和/或所述第二安装槽。

17、在一些实施例中,所述等离子体发生组件还包括扩散件,所述扩散组件安装于所述主体部,且所述扩散件配置为能够使所述dbd电极片产生的等离子体扩散并由所述第一气孔流出所述容纳腔。

18、在一些实施例中,所述等离子体修复装置包括治疗部以及连接于所述治疗部一端的控制部,所述外壳、所述等离子发生组件以及所述射频电极均设于所述治疗部;

19、所述控制部设有用于调节所述等离子体发生组件输出参数的第一旋钮;

20、和/或,所述控制部设有用于安全急停的第二旋钮;

21、和/或,所述控制部设有用于调节所述射频电极输出参数的第三旋钮;

22、和/或,所述控制部设有用于控制所述等离子体修复装置通电或断电的开关;

23、和/或,所述控制部设有显示屏。

24、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

25、在本专利技术的技术方案中,等离子体修复装置包括外壳、等离子体发生组件以及射频电极,其中外壳具有容纳腔,等离子体发生组件设于容纳腔,射频电极设置于外壳,且射频电极能够释放电流,从而对患处进行电刺激治疗。外壳设有第一扩散区域,第一扩散区域设有多个第一气孔,等离子体发生组件配置为能够产生等离子体,等离子体能够由第一气孔流出容纳腔。于是使用本申请的等离子体修复装置对患处进行电刺激治疗时,等离子体能够存在于外壳与黏膜之间,有效降低了射频电极烫伤黏膜的概率,并且,等离子体作用于患处能够起到抑菌维养、修复伤口等作用,进而提高了等离子体修复装置的舒适性。

26、除此之外,相较于相关技术中采用其他设备产生等离子体并通过设置输送管道将等离子体输送至患处而言,本申请中等离子体修复装置能够产生等离子体,于是,等离子体直接在等离子体修复装置内部生成并释放至患处,减少了等离子体传输过程中的能量的损失和特性变化,确保了治疗效果的直接性和高效性。并且,本申请中无需设置额外的等离子体生成设备和传输系统,降低了整个等离子体修复装置的复杂性和成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种等离子体修复装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的等离子体修复装置,其特征在于,

3.如权利要求2所述的等离子体修复装置,其特征在于,

4.如权利要求3所述的等离子体修复装置,其特征在于,

5.如权利要求4所述的等离子体修复装置,其特征在于,

6.如权利要求1所述的等离子体修复装置,其特征在于,

7.如权利要求6所述的等离子体修复装置,其特征在于,

8.如权利要求6所述的等离子体修复装置,其特征在于,

9.如权利要求8所述的等离子体修复装置,其特征在于,

10.如权利要求8所述的等离子体修复装置,其特征在于,

11.如权利要求8所述的等离子体修复装置,其特征在于,

12.如权利要求6所述的等离子体修复装置,其特征在于,

13.如权利要求1所述的等离子体修复装置,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种等离子体修复装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的等离子体修复装置,其特征在于,

3.如权利要求2所述的等离子体修复装置,其特征在于,

4.如权利要求3所述的等离子体修复装置,其特征在于,

5.如权利要求4所述的等离子体修复装置,其特征在于,

6.如权利要求1所述的等离子体修复装置,其特征在于,

7.如权利要求6所述的等离子体修复...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈支通黄世聪
申请(专利权)人:深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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