【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工生产领域，具体是一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺。
技术介绍
1、由于汽车电子中有大量的控制模块因此需要用到大量的mcu来对信号进行采集与控制，因此车规级芯片的重要性就不言而喻了，为了保障电池的安全与稳定，电池管理芯片已经成为了新能源汽车，消费电子，工业控制等领域内极其重要的元器件。良好的bms芯片对于安全驾驶起到了至关重要的作用。bms芯片主要涉及到afe，mcu,adc，数字隔离器等。
2、其中，芯片封装是一项至关重要的生产流程，现如今，在进行这项工作时，通常依赖各种传感元器件来实现各部件进行有序的封装动作，但是，传感元器件对工作环境的要求较高，当其受到外界环境影响时，容易导致芯片同电路板的结合出现偏差，进而导致封装失败，甚至使得芯片受损。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种bms芯片封装结构，包括底座、固定于所述底座上的多个立臂以及与多个所述立臂滑动连接的框体，还包括：
4、第一放置台、第二放置台，二者固定安装在所述底座上，分别用于放置电路板与芯片，且所述第一放置台上设有顶升机构，所述顶升机构能够对电路板执行托举动作；
5、装配板，滑动设于所述框体上，所述装配板上设有芯片夹持机构，所述装配板还通过随动机构与安装在所述底座上的横移驱动机构连接，所述随动机
6、高度变换机构，安装于所述底座上，并连接所述框体，能够驱使所述框体升降，且所述高度变换机构与所述横移驱动机构还连接有设于所述底座上的马耳他十字机芯机构。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述顶升机构包括滑动设于所述第一放置台上的两个顶升板，所述顶升板的两侧各连接有一组设于所述底座上的弹性支撑件；
8、所述弹性支撑件包括固定安装在所述底座上的立柱、固定与所述立柱远离所述底座一端的凸台以及套设在所述立柱外周的第一柱形弹簧，所述顶升板的侧部设有一个与所述立柱滑动连接的突出部，所述第一柱形弹簧的两端分别连接所述突出部与所述凸台。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述底座上固定有导向轨道，所述随动机构包括滑动嵌合在所述导向轨道中的第一随动板以及与所述第一随动板滑动套合的第二随动板，所述第二随动板与所述装配板固定；
10、其中，所述第一随动板朝向所述顶升板的一侧设有滚轮，所述滚轮与固定于所述顶升板上的从动板件配合，所述从动板件上设有倾斜面与平直面。
11、作为本专利技术再进一步的方案：所述马耳他十字机芯机构包括安装于所述底座上的驱动电机、固定于所述驱动电机输出轴上的主动轮以及转动安装在所述底座上的第一从动轮、第二从动轮，所述第一从动轮的转动轴与所述高度变换机构连接，所述第二从动轮的转动轴连接所述横移驱动机构。
12、作为本专利技术再进一步的方案：所述高度变换机构包括转动安装在所述底座上的圆盘以及固定设于所述圆盘偏心处的第一凸柱，所述圆盘的转动轴通过第一传动带连接所述第一从动轮的转动轴，所述框体上固定设有两个条形横杆，两个所述条形横杆之间预留有间隙，所述第一凸柱伸入所述间隙内且与两个所述条形横杆滑动连接。
13、作为本专利技术再进一步的方案：所述横移驱动机构包括转动安装在所述底座上的两个驱动轮、连接两个所述驱动轮的连接件以及设于所述连接件朝向所述第一随动板一侧的第二凸柱，所述连接件与两个所述驱动轮滚动配合，且其中一个所述驱动轮的转动轴通过第二传动带连接所述第二从动轮的转动轴，所述第一随动板上设有一个与所述第二凸柱适配的条形通槽，所述第二凸柱伸入所述条形通槽内并与所述第一随动板滑动连接。
14、作为本专利技术再进一步的方案：所述芯片夹持机构包括对称滑动设于所述装配板上的两个套板、分别活动设于两个所述套板下方的两个夹持件以及安装在所述装配板上的双头气缸，所述双头气缸的两端分别与两个所述套板固定；
15、其中，所述夹持件呈“l”形状设置，且通过两组弹性连接件与形成于所述套板上的凸耳连接，所述弹性连接件包括固定连接所述夹持件的横柱以及套设在所述横柱上的第二柱形弹簧，所述横柱与所述凸耳滑动连接，所述第二柱形弹簧的两端分别连接所述夹持件与所述凸耳。
16、一种bms芯片封装模具，包括所述的封装结构。
17、一种bms芯片封装工艺，采用所述的封装模具，包括以下步骤：
18、步骤一，将电路板与芯片分别置于第一放置台与第二放置台上；
19、步骤二，马耳他十字机芯机构带动高度变换机构运动，高度变换机构驱使框体在进行往复滑动，使得芯片夹持机构靠近第二放置台并将第二放置台上的芯片夹起；
20、步骤三，马耳他十字机芯机构带动横移驱动机构运动，横移驱动机构便通过随动机构驱使装配板由第二放置台的上方移动至第一放置台的上方，顶升机构带动电路板下移，使电路板在第一放置台上定位；
21、步骤四，高度变换机构驱使框体运动，芯片夹持机构将夹住的芯片安插至位于第一放置台上的电路板上，横移驱动机构再驱使框体复位，完成封装过程。
22、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术设计新颖，在工作时，由所述高度变换机构驱使所述框体带动所述芯片夹持机构进行升降，从而便于所述芯片夹持机构对位于所述第二放置台上的芯片进行夹取以及所述芯片夹持机构将夹取的芯片安插至位于所述第一放置台上的电路板上，所述横移驱动机构能够实现芯片在所述第一放置台与所述第二放置台之间的转移，且促使所述随动机构与所述顶升机构配合，确保在封装过程中，电路板在所述第一放置台上得到有效定位，提升封装的精准性，故而，通过各个机构及部件之间的相互配合，使得封装过程有序进行，自动化程度高，适于推广使用。
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1.一种bms芯片封装结构，包括底座(1)、固定于所述底座(1)上的多个立臂(2)以及与多个所述立臂(2)滑动连接的框体(3)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述顶升机构包括滑动设于所述第一放置台(4)上的两个顶升板(6)，所述顶升板(6)的两侧各连接有一组设于所述底座(1)上的弹性支撑件；
3.根据权利要求2所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述底座(1)上固定有导向轨道(28)，所述随动机构包括滑动嵌合在所述导向轨道(28)中的第一随动板(11)以及与所述第一随动板(11)滑动套合的第二随动板(12)，所述第二随动板(12)与所述装配板(13)固定；
4.根据权利要求3所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述马耳他十字机芯机构包括安装于所述底座(1)上的驱动电机(19)、固定于所述驱动电机(19)输出轴上的主动轮(20)以及转动安装在所述底座(1)上的第一从动轮(21)、第二从动轮(22)，所述第一从动轮(21)的转动轴与所述高度变换机构连接，所述第二从动轮(22)的转动轴连
5.根据权利要求4所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述高度变换机构包括转动安装在所述底座(1)上的圆盘(25)以及固定设于所述圆盘(25)偏心处的第一凸柱(2501)，所述圆盘(25)的转动轴通过第一传动带(23)连接所述第一从动轮(21)的转动轴，所述框体(3)上固定设有两个条形横杆(301)，两个所述条形横杆(301)之间预留有间隙，所述第一凸柱(2501)伸入所述间隙内且与两个所述条形横杆(301)滑动连接。
6.根据权利要求4所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述横移驱动机构包括转动安装在所述底座(1)上的两个驱动轮(26)、连接两个所述驱动轮(26)的连接件(27)以及设于所述连接件(27)朝向所述第一随动板(11)一侧的第二凸柱(2701)，所述连接件(27)与两个所述驱动轮(26)滚动配合，且其中一个所述驱动轮(26)的转动轴通过第二传动带(24)连接所述第二从动轮(22)的转动轴，所述第一随动板(11)上设有一个与所述第二凸柱(2701)适配的条形通槽(1101)，所述第二凸柱(2701)伸入所述条形通槽(1101)内并与所述第一随动板(11)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述芯片夹持机构包括对称滑动设于所述装配板(13)上的两个套板(14)、分别活动设于两个所述套板(14)下方的两个夹持件(16)以及安装在所述装配板(13)上的双头气缸(15)，所述双头气缸(15)的两端分别与两个所述套板(14)固定；
8.一种bms芯片封装模具，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的封装结构。
9.一种bms芯片封装工艺，采用如权利要求8所述的封装模具，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种bms芯片封装结构，包括底座(1)、固定于所述底座(1)上的多个立臂(2)以及与多个所述立臂(2)滑动连接的框体(3)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述顶升机构包括滑动设于所述第一放置台(4)上的两个顶升板(6)，所述顶升板(6)的两侧各连接有一组设于所述底座(1)上的弹性支撑件；
3.根据权利要求2所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述底座(1)上固定有导向轨道(28)，所述随动机构包括滑动嵌合在所述导向轨道(28)中的第一随动板(11)以及与所述第一随动板(11)滑动套合的第二随动板(12)，所述第二随动板(12)与所述装配板(13)固定；
4.根据权利要求3所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述马耳他十字机芯机构包括安装于所述底座(1)上的驱动电机(19)、固定于所述驱动电机(19)输出轴上的主动轮(20)以及转动安装在所述底座(1)上的第一从动轮(21)、第二从动轮(22)，所述第一从动轮(21)的转动轴与所述高度变换机构连接，所述第二从动轮(22)的转动轴连接所述横移驱动机构。
5.根据权利要求4所述的一种bms芯片封装结构，其特征在于，所述高度变换机构包括转动安装在所述底座(1)上的圆盘(25)以及固定设于所述圆盘(25)偏心处的第一凸柱(2501)，所述圆盘(25)的转动轴通过第一传动带(23)连接所述第一从动轮(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：林丰成，邓小群，何金泉，冉承新，
申请(专利权)人：深圳市质能达微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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