【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
1、已知一种用于处理基板的基板处理装置。基板处理装置适合用于半导体基板的处理。典型而言，基板处理装置使用处理液来处理基板。
2、例如，有时使用混合了多种成分液体的混合液作为处理液。在该情况下，为了均匀地处理多个基板，正在研究将混合槽内的混合液的浓度维持为固定(专利文献1)。在专利文献1中记载了一种基板处理装置，为了生成固定浓度的处理液，以供给至氢氟酸(hydrofluoric acid)及纯水混合槽的时间成为相同的方式控制流量。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2003-275569号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，在专利文献1的基板处理装置中，也存在被控制的流量变动的情况。在该情况下，无法适当地调整贮存槽内的混合液的浓度。
3、本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够迅速地控制供给至贮存槽的成分液体的基板处理装置以及基板处理方法。
4、用于解决问题的手段
5、本专利技术的一实施方式为一种基板处理装置，具有：第一成分液体供给部，经由第一配管供给第一成分液体，第一流量计，测量所述第一成分液体在所述第一配管中流动的流量，第二成分液体供给部，经由第二配管供给第二成分液体，第二流量计，测量所述第二成分液体在所述第二配管中流动的流量，贮存槽，贮存混合了从所述第一成分液体供给
6、在一个实施方式中，所述控制部在所述成分液体供给期间，基于所述第一供给量以及所述第二供给量来控制在所述第一配管中流动的所述第一成分液体的流量以及在所述第二配管中流动的所述第二成分液体的流量中的至少一者。
7、在一个实施方式中，所述第一成分液体供给部包括能够根据开度调整在所述第一配管中流动的所述第一成分液体的流量的阀，所述第二成分液体供给部包括能够根据开度调整在所述第二配管中流动的所述第二成分液体的流量的阀，所述控制部在所述成分液体供给期间，基于所述第一供给量以及所述第二供给量来控制所述第一成分液体供给部的所述阀以及所述第二成分液体供给部的所述阀中的至少一者的开度。
8、在一个实施方式中，所述控制部在成分液体非供给期间，基于所述浓度传感器的检测结果来控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部，所述成分液体非供给期间为所述第一成分液体供给部不向所述贮存槽供给所述第一成分液体且所述第二成分液体供给部不向所述贮存槽供给所述第二成分液体的期间。
9、在一个实施方式中，所述控制部在整个第一供给期间计算所述第一供给量且在整个第二供给期间计算所述第二供给量，所述第一供给期间为所述第一成分液体供给部经由所述第一配管将所述第一成分液体供给至所述贮存槽的期间，所述第二供给期间为所述第二成分液体供给部经由所述第二配管将所述第二成分液体供给至所述贮存槽的期间。
10、在一个实施方式中，所述控制部以如下方式控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部：在开始所述第一供给期间之前，所述第一成分液体经由所述第一配管流动，在结束所述第一供给期间之后，所述第一成分液体经由所述第一配管流动，在开始所述第二供给期间之前，所述第二成分液体经由所述第二配管流动，在结束所述第二供给期间之后，所述第二成分液体经由所述第二配管流动。
11、在一个实施方式中，所述控制部以如下方式控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部：所述第一供给期间与所述第二供给期间同时开始，且所述第一供给期间与所述第二供给期间同时结束。
12、在一个实施方式中，所述控制部以如下方式控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部：使所述第一成分液体供给部的所述第一成分液体的供给与所述第二成分液体供给部的所述第二成分液体的供给同时开始，且使所述第一成分液体供给部的所述第一成分液体的供给与所述第二成分液体供给部的所述第二成分液体的供给同时停止。
13、在一个实施方式中，在基于所述第一供给量以及所述第二供给量计算出所述贮存槽内的所述混合液中的所述对象成分的浓度的计算浓度与由所述浓度传感器所检测到的所述浓度之差比阈值大的情况下，所述控制部停止驱动所述第一成分液体供给部、所述第二成分液体供给部以及所述基板处理单元。
14、在一个实施方式中，所述第一成分液体包括氢氟酸，所述第二成分液体包括稀释液。
15、本专利技术的另一个实施方式为一种基板处理方法，包括：第一成分液体供给部经由第一配管向贮存槽供给第一成分液体的工序；第一流量测量工序，测量所述第一成分液体在所述第一配管中流动的流量；第二成分液体供给部经由第二配管向贮存槽供给第二成分液体的工序；第二流量测量工序，测量所述第二成分液体在所述第二配管中流动的流量；贮存混合液的工序，所述混合液是将在供给所述第一成分液体的工序中所供给的所述第一成分液体与在供给所述第二成分液体的工序中所供给的所述第二成分液体在所述贮存槽中混合而成的；在基板处理单元中通过从所述贮存槽所供给的所述混合液来处理基板的工序；通过浓度传感器检测所述贮存槽内的所述混合液所含有的对象成分的浓度的工序；检测控制工序，基于所述浓度传感器的检测结果来控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部；基于所述第一流量测量工序的测量结果计算从所述第一成分液体供给部经由所述第一配管而供给至所述贮存槽的所述第一成分液体的第一供给量的工序；基于所述第二流量测量工序的测量结果计算从所述第二成分液体供给部经由所述第二配管而供给至所述贮存槽的所述第二成分液体的第二供给量的工序；以及计算控制工序，在成分液体供给期间，基于所述第一供给量以及所述第二供给量来控制所述第一成分液体供给部以及所述第二成分液体供给部，所述成分液体供给期间为所述第一成分液体供给部经由所述第一配管供给所述第一成分液体的期间以及所述第二成分液体供给部经由所述第二配管供给所述第二成分液体的期间中的至少一个期间本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理装置，其中，
11.一种基板处理方法，其中，包括：
12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中，
13.根据权利要求12所述的基板处理方法，其中，
14.根据权利要求11至13中任一项所述的基板处理方法，其中，
15.根据权利要求11至14中任一项所述的基板处理方法，其中，
16.根据权利要求15所述的基板
17.根据权利要求15或16所述的基板处理方法，其中，
18.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，
19.根据权利要求11至18中任一项所述的基板处理方法，其中，还包括以下工序：
20.根据权利要求11至19中任一项所述的基板处理方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，其中，具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理装置，其中，
11.一种基板处理方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木陆太，山口贵大，远藤亨，续木凉介，上前昭司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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