【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接剂组合物。详细而言，本专利技术涉及一种能够用于电子构件等的粘接用途的粘接剂组合物。
技术介绍
1、伴随电子设备的小型化、轻量化等，电子构件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求正在增加。
2、另外，在作为电子构件的一种的挠性印刷线路板(以下，也称为fpc)中，需要高速处理大量数据，朝高频率的应对正在进展。为了fpc的高频率化，需要构成元件的低介电化，低介电的基材膜、低介电的粘接剂的开发正在进行。特别是，为了高效传送在第五代移动通信系统(以下，也称为5g)中使用的具有6ghz和28ghz频带的频率的信号，在28ghz的毫米波频带中损耗小的基材膜、粘接剂的重要性变大。
3、但是，低介电的粘接剂由于主剂分子的极性低，因此难以表现与基材膜、电子构件关联的其它构成元件的密合性，另外，低介电的基材膜也同样有时与粘接剂的密合性差，要求密合性的提高。
4、另外，为了得到良好的耐热性和粘接性，提出了含有双马来酰亚胺化合物(具有马来酰亚胺基的化合物)、苯并噁嗪化合物和三嗪化合物的热固性树脂组合物(例如参照专利文献1)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2014-227542号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，在上述专利文献1中记载的树脂组合物中，为了利用苯并噁嗪化合物使低分子量的马来酰亚胺化合物固化，虽然能够得到低介电性且耐热性优异的固化物，但从确保
3、为了改善密合性，本专利技术人等使用高分子量的马来酰亚胺树脂制作树脂组合物，结果可知，在使用高分子量的马来酰亚胺树脂的情况下，密合性变好，但产生在使用该树脂组合物形成的粘接剂层中产生气泡的问题。
4、另外，如果线性热膨胀系数(cte)大，则层叠体产生翘曲，由此加工性恶化，膜的尺寸稳定性、密合性变差，因此期望能够形成cte的值小的粘接剂层的树脂组合物。
5、因此，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5g的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡等异常的产生、且线性热膨胀系数(cte)也小的低介电粘接剂层。
6、用于解决课题的技术方案
7、本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，含有高分子量的马来酰亚胺树脂以及特定的苯并噁嗪树脂的树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
8、本专利技术包含以下方式。
9、[1]一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，
10、所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位。
11、[化1]
12、
13、(式(1)中，r表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)
14、[2]根据[1]所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r的碳原子数为20以下。
15、[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r为直链结构。
16、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r的烃基具有至少一个以上的不饱和键部位。
17、[5]根据[1]所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r包含下述式(i)～(iv)表示的基团中的任一种。
18、[化2]
19、
20、(在所述式(i)～(iv)中，＊表示结合键。)
21、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂的含量相对于所述树脂组合物100质量份为多于0质量份且20质量份以下。
22、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为30℃以上。
23、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为130℃以下。
24、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物还含有环氧树脂的情况下，所述环氧树脂的含量相对于所述树脂组合物100质量份为25质量份以下。
25、[10]根据[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述树脂组合物不含有环氧树脂。
26、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物除了所述树脂组合物以外，还含有填料。
27、[12]一种粘接剂层，其是使[11]中所述的粘接剂组合物固化而成的。
28、[13]根据[12]所述的粘接剂层，其中，在频率28ghz下测定得的所述粘接剂层的相对介电常数为3.5以下，且介电损耗角正切为0.005以下。
29、[14]一种层叠体，其具有：
30、基材膜；以及[12]或[13]所述的粘接剂层。
31、[15]根据[14]所述的层叠体，其中，所述基材膜含有聚醚醚酮(peek)树脂。
32、[16]一种带粘接剂层的覆盖膜，其包含[14]或[15]所述的层叠体。
33、[17]一种覆铜层叠板，其包含[14]或[15]所述的层叠体。
34、[18]一种印刷线路板，其包含[14]或[15]所述的层叠体。
35、[19]一种屏蔽膜，其包含[14]或[15]所述的层叠体。
36、[20]一种带屏蔽膜的印刷线路板，其包含[14]或[15]所述的层叠体。
37、专利技术效果
38、根据本专利技术，能够提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5g的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(cte)也小的低介电粘接剂层。
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1.一种粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的R的碳原子数为20以下。
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的R为直链结构。
4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的R的烃基具有至少一个以上的不饱和键部位。
5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的R包含下述式(i)～(iv)所示的基团中的任一种，
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂的含量相对于所述树脂组合物100质量份为多于0质量份且20质量份以下。
7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为30℃以上。
8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为130℃以下。
9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物进一步含有环氧
10.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述树脂组合物不含有环氧树脂。
11.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物除了所述树脂组合物以外，还含有填料。
12.一种粘接剂层，其特征在于，是使权利要求1～11中任一项所述的粘接剂组合物固化而成的。
13.根据权利要求12所述的粘接剂层，其中，在频率28GHz下测定得的所述粘接剂层的相对介电常数为3.5以下，且介电损耗角正切为0.005以下。
14.一种层叠体，其特征在于，具有：
15.一种带粘接剂层的覆盖膜，其特征在于，包含权利要求14所述的层叠体。
16.一种覆铜层叠板，其特征在于，包含权利要求14所述的层叠体。
17.一种印刷线路板，其特征在于，包含权利要求14所述的层叠体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r的碳原子数为20以下。
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r为直链结构。
4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r的烃基具有至少一个以上的不饱和键部位。
5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述式(1)中的r包含下述式(i)～(iv)所示的基团中的任一种，
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂的含量相对于所述树脂组合物100质量份为多于0质量份且20质量份以下。
7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为30℃以上。
8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂的软化点为130℃以下。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：门间刊，吉田一义，片桐航，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：
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