【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机cpu散热，尤其涉及一种新型计算机cpu用半导体散热器。
技术介绍
1、电子计算机，亦称为电脑，是一种以电子器件为基础，不需要人工直接干预，能够自动、高速、准确地对各种信息进行存储和处理的工具，是一种由硬件和软件组成的复杂自动化设备。
2、传统的计算机散热方式是在电源芯片，cpu等发热较高的芯片上安装散热片和风扇的方式，通过空气的对流对发热器件进行降温保护，但是通过空气的对流散热的方式效率比较低，且严重依赖周围的环境温度，当周围的环境温度较高时，散热效果差，使用风扇会导致大量的灰尘进入机箱，导致主板工作异常，使用风扇会带来严重的噪音，为此我们提出了一种新型计算机cpu用半导体散热器。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型计算机cpu用半导体散热器，该新型的计算机半导体散热器解决了通过空气的对流散热的方式效率比较低，且严重依赖周围的环境温度，当周围的环境温度较高时，散热效果差，使用风扇会导致大量的灰尘进入机箱，导致主板工作异常，使用风扇会带来严重的噪音的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种新型计算机cpu用半导体散热器，包括电路板，所述电路板的上侧设置有cpu处理器，所述cpu处理器的上侧贴合有半导体散热片，所述半导体散热片的上侧设置有均热板一，所述均热板一的上侧设置有金属板，所述金属板的上侧设置有均热板二，所述均热板一与电路板之间设置有快速拆装组件。p>
4、通过上述技术方案，cpu处理器发热通过半导体散热片向均热板一上进行导热，然后均热板一均匀的将热量传导到金属板上，再由金属板配合均热板二对其进行均匀导热，从而提供一个贴面导热的功能，使用半导体散热片替代传统的散热片加风扇的方式，改对流散热为传导散热，提高了散热效果，通过传导方式散热，不会引入灰尘，没有风扇，没有噪声。
5、作为优选，所述快速拆装组件包括连接座，所述连接座设置于电路板的一侧，所述连接座的上侧设置有连接槽，所述连接槽的上侧设置有连接块，所述连接块的下侧设置有锁定部，所述连接座的外侧设置有解锁部。
6、通过上述技术方案，连接块插接进入连接座上的连接槽内利用锁定部进行固定，需要解锁时利用解锁部对其进行解锁，从而提供一个快速拆装的功能。
7、作为优选，所述锁定部包括卡槽，所述卡槽设置于连接座的一侧且与连接槽呈相通结构设置，所述连接块的下侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有导向杆一，所述导向杆一的外侧滑动套接有两个滑块，两个所述滑块相对的一侧间设置有弹簧一，所述滑块的下侧设置有卡块。
8、通过上述技术方案，卡块带动滑块在滑槽内的导向杆一上移动，对弹簧一进行挤压，利用弹簧一的反弹力将卡块的一端推进卡槽内，从而提供一个易连接安装的功能。
9、作为优选，所述连接槽的内侧底部设置有若干弹簧二，所述弹簧二的顶端设置有推条，所述推条滑动连接在连接槽的内侧壁上，所述推条的一侧与连接块的一侧相抵触。
10、通过上述技术方案，弹簧二配合推条对连接块提供一个反弹的功能。
11、作为优选，所述连接座的一侧滑动连接有两个联动架，所述联动架的一侧设置有推块，所述推块与卡槽相匹配，两个所述联动架之间滑动套接有导向杆二，所述导向杆二的外侧设置有弹簧三，所述导向杆二的两端均设置有限位片。
12、通过上述技术方案，挤压两个联动架在连接座上滑动，然后移动挤压导向杆二上的弹簧三，使推块进入卡槽，将卡槽内的卡块推出，从而提供一个解锁的功能。
13、综上所述本专利技术，cpu处理器发热通过半导体散热片向均热板一上进行导热，然后均热板一均匀的将热量传动到金属板上，再由金属板配合均热板二对其进行均匀导热，从而提供一个贴面导热的功能，使用半导体散热片替代传统的散热片加风扇的方式，改对流散热为传导散热，提高了散热效果，通过传导方式散热，不会引入灰尘，没有风扇，没有噪声。
14、本专利技术，连接块插接进入连接座上的连接槽内，卡块带动滑块在滑槽内的导向杆一上移动，对弹簧一进行挤压，利用弹簧一的反弹力将卡块的一端推进卡槽内，完成安装，解锁时挤压两个联动架在连接座上滑动，然后移动挤压导向杆二上的弹簧三，使推块进入卡槽，将卡槽内的卡块推出，从而提供一个快速拆装的功能。
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1.一种新型计算机CPU用半导体散热器，包括电路板（1），所述电路板（1）的上侧设置有CPU处理器（2），其特征在于，所述CPU处理器（2）的上侧贴合有半导体散热片（3），所述半导体散热片（3）的上侧设置有均热板一（4），所述均热板一（4）的上侧设置有金属板（5），所述金属板（5）的上侧设置有均热板二（6），所述均热板一（4）与电路板（1）之间设置有快速拆装组件。
2.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU用半导体散热器，其特征在于，所述快速拆装组件包括连接座（7），所述连接座（7）设置于电路板（1）的一侧，所述连接座（7）的上侧设置有连接槽（8），所述连接槽（8）的上侧设置有连接块（10），所述连接块（10）的下侧设置有锁定部，所述连接座（7）的外侧设置有解锁部。
3.根据权利要求2所述的一种新型计算机CPU用半导体散热器，其特征在于，所述锁定部包括卡槽（9），所述卡槽（9）设置于连接座（7）的一侧且与连接槽（8）呈相通结构设置，所述连接块（10）的下侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有导向杆一（13），所述导向杆一（13）的外侧滑动套接有两个滑块（12），
4.根据权利要求3所述的一种新型计算机CPU用半导体散热器，其特征在于，所述连接槽（8）的内侧底部设置有若干弹簧二（15），所述弹簧二（15）的顶端设置有推条（16），所述推条（16）滑动连接在连接槽（8）的内侧壁上，所述推条（16）的一侧与连接块（10）的一侧相抵触。
5.根据权利要求4所述的一种新型计算机CPU用半导体散热器，其特征在于，所述连接座（7）的一侧滑动连接有两个联动架（17），所述联动架（17）的一侧设置有推块（18），所述推块（18）与卡槽（9）相匹配，两个所述联动架（17）之间滑动套接有导向杆二（19），所述导向杆二（19）的外侧设置有弹簧三（20），所述导向杆二（19）的两端均设置有限位片（21）。
...【技术特征摘要】
1.一种新型计算机cpu用半导体散热器，包括电路板（1），所述电路板（1）的上侧设置有cpu处理器（2），其特征在于，所述cpu处理器（2）的上侧贴合有半导体散热片（3），所述半导体散热片（3）的上侧设置有均热板一（4），所述均热板一（4）的上侧设置有金属板（5），所述金属板（5）的上侧设置有均热板二（6），所述均热板一（4）与电路板（1）之间设置有快速拆装组件。
2.根据权利要求1所述的一种新型计算机cpu用半导体散热器，其特征在于，所述快速拆装组件包括连接座（7），所述连接座（7）设置于电路板（1）的一侧，所述连接座（7）的上侧设置有连接槽（8），所述连接槽（8）的上侧设置有连接块（10），所述连接块（10）的下侧设置有锁定部，所述连接座（7）的外侧设置有解锁部。
3.根据权利要求2所述的一种新型计算机cpu用半导体散热器，其特征在于，所述锁定部包括卡槽（9），所述卡槽（9）设置于连接座（7）的一侧且与连接槽（8）呈相通结构设置，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨铖，吴新华，许新安，张均乾，
申请(专利权)人：苏州科可瑞尔航空技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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