【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及盘纤盒，特别是涉及一种盘纤盒及其组装方法。
技术介绍
1、骨干网100g系统应用已经超过了10年，现在到了迎接下一个周期变革的时刻。400g技术将成为骨干网的重大变革性代际技术，具有巨大的发展潜力。目前国内400g骨干网采用的是基于150g波长间隔的c6t(c++)和l6t(l++)信号带宽。与成熟的c++放大器不同，l++放大效率低，光路中增益平坦滤波器(gain flattening filter，简称为gff)损耗大，导致泵浦功率大幅度增加，铒纤发热急剧上升，同时l++光谱对掺铒光纤温度非常敏感，需要将铒纤温度控制在较精确的范围内。
2、但是常规的加热方法中，若铒纤之间无导热材料导致光纤各处温度差异较大，若灌入导热胶使光纤温度均匀，但此方式会导致光纤粘连成一体，无法返修，凝固时间不可控，且凝固过程会产生应力，导致光纤插损发生变化。
3、鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是常规的加热方法中，若铒纤之间无导热材料导致光纤各处温度差异较大，若灌入导热胶使光纤温度均匀，但此方式会导致光纤粘连成一体，无法返修，凝固时间不可控，且凝固过程会产生应力，导致光纤插损发生变化。
2、本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种盘纤盒，包括盘纤盒体1、导热金属壳2、底部加热器3、盘纤组件4、顶部加热器5、导热金属盖板6和盘纤盒盖7，所述盘纤组
4、所述导热片41被设置在两套盘纤子件42之间。
5、优选的，所述导热片41为环形片，其环形内径r1和环形外径r2分别与所述盘纤子件42的环形内径r3和环形外径r4适配。
6、优选的，所述导热片41为三明治结构，其中，上表面411和下表面412均为导热金属材质，上表面411和下表面412的中间由导热胶413填充。
7、优选的，每套盘纤子件42上固定有至少两个束纤环421，通过所述束纤环421确保每套盘纤子件42的环形内径r3和环形外径r4与承载所述盘纤子件42叠放的导热金属壳2的槽体相适配，所述导热片41还包括：
8、通过压接工艺将所述上表面411和下表面412导热金属材质上的指定区域进行压接形成隔离带415，从而将上表面411和下表面412之间的导热胶413分为相互独立的预设区域数量；
9、其中，依据所述束纤环421所分割出的盘纤子件42的扇形环带数量与所述预设区域数量相一致。
10、优选的，所述导热片41为纵向切面为l型的立体环形片，其中，位于l型竖直方向上的导热区域用于与导热金属壳2的内柱22外壁或者外柱23内壁贴合。
11、优选的，所述l型竖直方向上的导热区域高度为h大于单个盘纤子件42的厚度d1小于等于两个盘纤子件42的厚度d2；其中，l型的立体环形片的l型水平方向的朝向相较叠放的盘纤子件42依次交错，从而使得l型的立体环形片的l型竖直方向上的导热区域沿着叠放顺序依次与外柱23内壁和内柱22外壁贴合。
12、优选的，所述导热片41为纵向切面为u型的立体环形片，其中，位于u型两侧竖直方向上的导热区域分别用于与导热金属壳2的内柱22外壁和外柱23内壁贴合。
13、优选的，所述导热金属壳2为纵向截面为u型的环柱状结构，其中，u型的环柱状结构包括位于底部的环形底板21，以及分别与环形底板21内外圈轮廓耦合的内柱22和外柱23；
14、所述导热金属壳2内嵌于所述盘纤盒体1内部。
15、优选的，所述底部加热器3设置在所述导热金属壳2的环形底板21上；其中，所述外柱23的底部区域开设有通孔，用于在所述底部加热器3安装在环形底板21上后，通过所述通孔24将自身的电接口31穿出后外接。
16、优选的，所述导热金属盖板6封盖于所述u型的环柱状结构顶部，并且，所述顶部加热器设置于所述导热金属盖板6的内表面直接作用于u型的环柱状结构内的盘纤组件4。
17、优选的，所述内柱22顶部朝内侧设置有横向金属抵接片25，用于承载所述导热金属盖板6。
18、优选的，盘纤盒盖7用于盘纤盒体1上表面，并抵接着安装好的导热金属盖板6。
19、优选的，所述导热金属壳2为纵向截面为l型的柱状结构；所述导热金属盖板6为桶状结构，且桶的内径d3与所述导热金属壳2的底座外径d4相适配。
20、优选的，所述导热金属盖板6的桶状结构中心还设置有导向柱62，所述导向柱62的外径d5与所述导热金属壳2的环柱状结构内径d6相适配。
21、第二方面，本专利技术还提供过了一种盘纤盒的组装方法，使用如第一方面所述的盘纤盒，方法包括：
22、在待安装的盘纤子件42的束纤环421一一对准位于下一层导热片41上的各个隔离带415同时，将所述待安装的盘纤子件42叠放在已经嵌入到所述导热金属壳2的所述下一层导热片41之上；
23、在待安装的导热片41的隔离带415一一对准位于下一层盘纤子件42的各个束纤环421同时，将所述待安装的导热片41叠放在已经嵌入到所述导热金属壳2的所述下一层盘纤子件42上。
24、第三方面，本专利技术还提供过了一种盘纤盒的组装方法，使用如权利要求5或6所述的盘纤盒，且导热金属壳2为纵向截面为u型的环柱状结构，方法包括：
25、在上一片导热片41的l型竖直方向上的导热区域与导热金属壳2的内柱22外壁贴合后，将盘纤子件42放置在上一片导热片41之上；取出新的导热片41，并将所述新的导热片41的竖直方向上的导热区域朝向导热金属壳2的外柱23内壁方式叠放；以及，
26、在上一片导热片41的l型竖直方向上的导热区域与导热金属壳2的外柱23内壁贴合后，将盘纤子件42放置在上一片导热片41之上；取出新的导热片41，并将所述新的导热片41的竖直方向上的导热区域朝向导热金属壳2的内柱22外壁方式叠放。
27、第四方面，本专利技术还提供过了一种盘纤盒的组装方法，使用如权利要求7所述的盘纤盒，且导热金属壳2为纵向截面为u型的环柱状结构，方法包括：
28、在将底部加热器3设置在所述导热金属壳2的底部后，先放一套盘纤子件42，并按照一层导热片41一套盘纤子件42的顺序依次完成盘纤组件4在导热金属壳2内的叠放。
29、第五方面，本专利技术还提供过了一种盘纤盒的组装方法，使用如权利要求13或14所述的盘纤盒，方法包括
30、在所述导热金属壳2的外露的柱状结构上依次叠装所述导热片41和盘纤子件42；
31、在完成盘纤组件4在导热金属壳2上的组装后，将桶状结构的所述导热金属盖板6倒扣在所述导热金属壳2顶部，并且，将所述盘纤组件4包裹在桶状结构的内腔之中。
32、本专利技术采用盘纤子件配合导热材料交叉多层层叠结构，成本低、易加工、可维修性好、温本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种盘纤盒，包括盘纤盒体(1)、导热金属壳(2)、底部加热器(3)、盘纤组件(4)、顶部加热器(5)、导热金属盖板(6)和盘纤盒盖(7)，其特征在于，所述盘纤组件(4)包括至少一层导热片(41)和至少两套盘纤子件(42)，具体的：
2.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为环形片，其环形内径r1和环形外径r2分别与所述盘纤子件(42)的环形内径r3和环形外径r4适配。
3.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为三明治结构，其中，上表面(411)和下表面(412)均为导热金属材质，上表面(411)和下表面(412)的中间由导热胶(413)填充。
4.根据权利要求3所述的盘纤盒，其特征在于，每套盘纤子件(42)上固定有至少两个束纤环(421)，通过所述束纤环(421)确保每套盘纤子件(42)的环形内径r3和环形外径r4与承载所述盘纤子件(42)叠放的导热金属壳(2)的槽体相适配，所述导热片(41)还包括：
5.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为纵向切面为L型的立体
6.根据权利要求5所述的盘纤盒，其特征在于，所述L型竖直方向上的导热区域高度为h大于单个盘纤子件(42)的厚度d1小于等于两个盘纤子件(42)的厚度d2；其中，L型的立体环形片的L型水平方向的朝向相较叠放的盘纤子件(42)依次交错，从而使得L型的立体环形片的L型竖直方向上的导热区域沿着叠放顺序依次与外柱(23)内壁和内柱(22)外壁贴合。
7.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为纵向切面为U型的立体环形片，其中，位于U型两侧竖直方向上的导热区域分别用于与导热金属壳(2)的内柱(22)外壁和外柱(23)内壁贴合。
8.根据权利要求1-7任一所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热金属壳(2)为纵向截面为U型的环柱状结构，其中，U型的环柱状结构包括位于底部的环形底板(21)，以及分别与环形底板(21)内外圈轮廓耦合的内柱(22)和外柱(23)；
9.根据权利要求8所述的盘纤盒，其特征在于，所述底部加热器(3)设置在所述导热金属壳(2)的环形底板(21)上；其中，所述外柱(23)的底部区域开设有通孔，用于在所述底部加热器(3)安装在环形底板(21)上后，通过所述通孔(24)将自身的电接口(31)穿出后外接。
10.根据权利要求8所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热金属盖板(6)封盖于所述U型的环柱状结构顶部，并且，所述顶部加热器(5)设置于所述导热金属盖板(6)的内表面，直接作用于U型的环柱状结构内的盘纤组件(4)。
11.根据权利要求10所述的盘纤盒，其特征在于，所述内柱(22)顶部朝内侧设置有横向金属抵接片(25)，用于承载所述导热金属盖板(6)。
12.根据权利要求8所述的盘纤盒，其特征在于，盘纤盒盖(7)用于盘纤盒体(1)上表面，并抵接着安装好的导热金属盖板(6)。
13.根据权利要求1-7任一所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热金属壳(2)为纵向截面为L型的柱状结构；所述导热金属盖板(6)为桶状结构，且桶的内径d3与所述导热金属壳(2)的底座外径d4相适配。
14.根据权利要求13所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热金属盖板(6)的桶状结构中心还设置有导向柱(62)，所述导向柱(62)的外径d5与所述导热金属壳(2)的环柱状结构内径d6相适配。
15.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，导热片(41)的材料包括：导热胶垫、金属箔、双层金属箔与中层导热胶构成的三明治结构中的一种或者多种。
16.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述底部加热器(3)具体为：加热电阻片或半导体致冷器TEC；所述顶部加热器(5)具体为：加热电阻片或半导体致冷器TEC。
17.一种盘纤盒的组装方法，其特征在于，使用如权利要求4所述的盘纤盒，方法包括：
18.一种盘纤盒的组装方法，其特征在于，使用如权利要求5或6所述的盘纤盒，且导热金属壳(2)为纵向截面为U型的环柱状结构，方法包括：
19.一种盘纤盒的组装方法，其特征在于，使用如权利要求7所述的盘纤盒，且导热金属壳(2)为纵向截面为U型的环柱状结构，方法包括：
20.一种盘纤盒的组装方法，其特征在于，使用如权利要求13或14所述的盘纤盒，方法包括
...【技术特征摘要】
1.一种盘纤盒，包括盘纤盒体(1)、导热金属壳(2)、底部加热器(3)、盘纤组件(4)、顶部加热器(5)、导热金属盖板(6)和盘纤盒盖(7)，其特征在于，所述盘纤组件(4)包括至少一层导热片(41)和至少两套盘纤子件(42)，具体的：
2.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为环形片，其环形内径r1和环形外径r2分别与所述盘纤子件(42)的环形内径r3和环形外径r4适配。
3.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为三明治结构，其中，上表面(411)和下表面(412)均为导热金属材质，上表面(411)和下表面(412)的中间由导热胶(413)填充。
4.根据权利要求3所述的盘纤盒，其特征在于，每套盘纤子件(42)上固定有至少两个束纤环(421)，通过所述束纤环(421)确保每套盘纤子件(42)的环形内径r3和环形外径r4与承载所述盘纤子件(42)叠放的导热金属壳(2)的槽体相适配，所述导热片(41)还包括：
5.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为纵向切面为l型的立体环形片，其中，位于l型竖直方向上的导热区域用于与导热金属壳(2)的内柱(22)外壁或者外柱(23)内壁贴合。
6.根据权利要求5所述的盘纤盒，其特征在于，所述l型竖直方向上的导热区域高度为h大于单个盘纤子件(42)的厚度d1小于等于两个盘纤子件(42)的厚度d2；其中，l型的立体环形片的l型水平方向的朝向相较叠放的盘纤子件(42)依次交错，从而使得l型的立体环形片的l型竖直方向上的导热区域沿着叠放顺序依次与外柱(23)内壁和内柱(22)外壁贴合。
7.根据权利要求1所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热片(41)为纵向切面为u型的立体环形片，其中，位于u型两侧竖直方向上的导热区域分别用于与导热金属壳(2)的内柱(22)外壁和外柱(23)内壁贴合。
8.根据权利要求1-7任一所述的盘纤盒，其特征在于，所述导热金属壳(2)为纵向截面为u型的环柱状结构，其中，u型的环柱状结构包括位于底部的环形底板(21)，以及分别与环形底板(21)内外圈轮廓耦合的内柱(22)和外柱(23)；
9.根据权利要求8所述的盘纤盒，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：余春平，乐孟辉，邹晨，陈志，罗旋，胡文娟，贾元元，张翠红，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。