【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及片上系统和包括该片上系统的电子装置。
技术介绍
1、片上系统(soc)包括用于控制连接的半导体装置的处理器。片上系统的处理器可以执行计算，并且通过发送和接收信号来控制半导体装置的操作。这里，片上系统可以包括多个处理器，并且多个处理器可以执行彼此不同的功能。
技术实现思路
1、本专利技术构思的一些示例实施例提供具有改善的性能的片上系统和包括该片上系统的电子装置。
2、然而，本专利技术构思的一些示例实施例不限于本文中所阐述的示例实施例。通过参考以下给出的本专利技术构思的详细描述，本专利技术构思的以上和其它示例实施例对于本专利技术所属领域的普通技术人员之一而言将变得更清楚。
3、根据本专利技术构思的一些示例实施例，提供了一种片上系统，包括：第一核心集群，其被配置为执行加载到存储器中的第一虚拟机，第一核心集群包括多个第一核心；以及第二核心集群，其被配置为执行加载到存储器中的第二虚拟机，第二核心集群包括多个第二核心，其中，多个第一核心中的第一核心被配置为在第一异常级别(el)下执行第一虚拟机以生成第一温度值请求，响应于第一温度值请求在与第一异常级别不同的第二异常级别下执行加载到存储器中的虚拟机监视器以从温度管理电路接收第一温度值，并且在第一异常级别下执行第一虚拟机以检查接收到的第一温度值，并且其中，多个第二核心中的第二核心被配置为在第一异常级别下执行第二虚拟机以生成第二温度值请求，响应于第二温度值请求在第二异常级别下执行虚拟机监视器以从温度管理电路接收第
4、根据本专利技术构思的一些示例实施例，提供了一种电子装置，包括：存储器，第一虚拟机、第二虚拟机和虚拟机监视器加载到存储器中；片上系统，其包括第一核心集群和第二核心集群，第一核心集群被配置为执行第一虚拟机，第一核心集群包括多个第一核心，第二核心集群被配置为执行第二虚拟机，第二核心集群包括多个第二核心；以及温度管理电路，其被配置为测量温度值，其中，多个第一核心中的第一核心被配置为在第一异常级别下执行第一虚拟机以生成第一温度值请求，响应于第一温度值请求在与第一异常级别不同的第二异常级别下执行虚拟机监视器以从温度管理电路接收第一温度值，并且在第一异常级别下执行第一虚拟机以检查接收到的第一温度值，并且其中，多个第二核心中的第二核心被配置为在第一异常级别下执行第二虚拟机以生成第二温度值请求，响应于第二温度值请求在第二异常级别下执行虚拟机监视器以从温度管理电路接收第二温度值，并且在第一异常级别下执行第二虚拟机以检查接收到的第二温度值。
5、根据本专利技术构思的一些示例实施例，提供了一种电子装置，包括：存储器装置，其存储指令；以及被配置为执行指令的第一核心和第二核心，其中，当由第一核心执行指令时，指令被配置为使第一核心在第一异常级别下生成第一温度值请求，响应于第一温度值请求在与第一异常级别不同的第二异常级别下从温度管理电路接收第一温度值，并且在第一异常级别下检查接收到的第一温度值，并且其中，当由第二核心执行指令时，指令被配置为使第二核心在第一异常级别下生成第二温度值请求，响应于第二温度值请求在第二异常级别下从温度管理电路接收第二温度值，并且在第一异常级别下检查接收到的第二温度值。
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1.一种片上系统，包括：
2.根据权利要求1所述的片上系统，
3.根据权利要求1所述的片上系统，
4.根据权利要求3所述的片上系统，
5.根据权利要求3所述的片上系统，
6.根据权利要求5所述的片上系统，
7.根据权利要求1所述的片上系统，
8.根据权利要求1所述的片上系统，
9.根据权利要求8所述的片上系统，
10.根据权利要求1所述的片上系统，
11.根据权利要求1所述的片上系统，
12.一种电子装置，包括：
13.根据权利要求12所述的电子装置，
14.根据权利要求12所述的电子装置，
15.根据权利要求12所述的电子装置，
16.根据权利要求12所述的电子装置，
17.一种电子装置，包括：
18.根据权利要求17所述的电子装置，
19.根据权利要求18所述的电子装置，
20.根据权利要求17所述的电子装置，
【技术特征摘要】
1.一种片上系统，包括：
2.根据权利要求1所述的片上系统，
3.根据权利要求1所述的片上系统，
4.根据权利要求3所述的片上系统，
5.根据权利要求3所述的片上系统，
6.根据权利要求5所述的片上系统，
7.根据权利要求1所述的片上系统，
8.根据权利要求1所述的片上系统，
9.根据权利要求8所述的片上系统，
10.根据权利要求1所述的片上系统，
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