【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板制造，尤其涉及一种互连结构线路板的制作方法和线路板。
技术介绍
1、随着pcb的高速、高密技术飞速发展，提升pcb密度容量越来越重要，由于电镀药水的局限性，无法将pcb的厚径比无限增大。如图1所示，因此采用导电铜浆、导电膏等进行z向互连，在高密方面实现高厚径比能力的同时，也要保障pcb的电性能及可靠性。
2、如图6所示，在现有z向互连常规的加工工艺：选择合适的prepreg→选择合适的mylar膜→将mylar膜通过真空压膜机贴覆在prepreg上→钻孔（激光钻孔或机械钻孔）→将贴好mylar膜的prepreg bonding到pcb板上→加热加压预贴prepreg→丝印导电材料→去除多余的导电材料→预烘→去除mylar膜→最终烘烤→预排板→层压→正常工序。现有z向互连常规的加工工艺主要采用常规的半固化片贴附mylar膜绝缘层进行钻孔，如图7所示，半固化片容易受激光钻孔高温的影响导致保护膜绝缘层高温膨胀分层、激光孔孔口过度固化、导致树脂的流动性不足和半固化片与线路层贴合不紧密从而导电膏焊盘边缘基材污染，由此产生因粘结力不足影响成品的可靠性、网络短路及导电膏有通道迁移形成短路现象等问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种互连结构线路板的制作方法和线路板，用于解决现有pcb采用z向互连常规的加工工艺存在半固化片与线路层粘结不紧密和导电膏渗透或转移到焊盘造成短路的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、一方面，
4、获取两块具有线路层的线路板子板，对每块所述线路板子板的一端面依次进行油墨喷涂、油墨开窗、烘烤处理，得到第一子板和第二子板；
5、获取导电连接件以及对所述第一子板和所述第二子板进行表面工艺处理，得到对应的第一印刷子板和第二印刷子板；所述导电连接件的宽度与所述第一子板的开窗宽度相等；
6、将所述导电连接件与所述第一印刷子板的开窗口贴紧连接后再将所述第二印刷子板的开窗口对应盖合在所述导电连接件上，得到具有内腔的子板排板；
7、对所述子板排板进行烘烤、密封处理，得到母板排板；在所述母板排板的一块子板的非线路区开设有与所述内腔贯通连接的至少一个注射孔和至少一个观察孔；
8、通过所述注射孔将液态的高分子聚合物注入所述母板排板的内腔中并将所述内腔填满，得到母板；对所述母板进行烘烤处理，得到互连结构的线路板。
9、优选地，获取导电连接件包括：
10、获取与所述第一子板中焊盘图形一致的金属孔网；
11、在所述金属孔网的两端上丝印金属导电膏，得到导电连接件。
12、优选地，所述导电连接件的厚度大于4mil；和/或，所述金属孔网的大小与所述焊盘的大小相同。
13、优选地，所述导电连接件的高度大于两倍油墨的高度；和/或，所述第一子板的开窗宽度小于所述第二子板的开窗宽度。
14、优选地，所述第一子板的开窗宽度比所述第二子板的开窗宽度小4mil，所述油墨的高度为2mil~4mil。
15、优选地，该互连结构线路板的制作方法包括：对每块所述线路板子板进行油墨喷涂、油墨开窗后再采用第一烘烤温度和第一烘烤时间进行烘烤处理，得到第一子板和第二子板；和/或，所述第一烘烤温度为75℃，所述第一烘烤时间为1h。
16、优选地，该互连结构线路板的制作方法包括：对所述子板排板采用第二烘烤温度和第二烘烤时间进行烘烤处理后再通过密封圈包裹进行密封处理，得到母板排板；和/或，所述第二烘烤温度为90℃，所述第二烘烤时间为30min。
17、优选地，该互连结构线路板的制作方法包括：对所述母板采用第三烘烤温度和第三烘烤时间进行烘烤处理，得到互连结构的线路板；和/或，所述第三烘烤温度为180℃，所述第三烘烤时间为不小于120min。
18、又一方面，提供了一种互连结构线路板的制作方法，包括以下步骤：
19、获取三块具有线路层的线路板子板，对一块所述线路板子板的两个端面和其余两块所述线路板子板的一个端面依次进行油墨喷涂、油墨开窗、烘烤处理，得到第一子板、第二子板和第三子板；
20、获取导电连接件以及对所述第一子板、所述第二子板和所述第三子板进行表面工艺处理，得到对应的第一印刷子板、第二印刷子板和第三印刷子板；所述导电连接件的宽度与所述第一子板的开窗宽度相等；
21、将所述导电连接件与所述第一印刷子板的开窗口贴紧连接后再将所述第二印刷子板的开窗口和所述第三印刷子板的开窗口分别对应盖合在所述导电连接件上，得到具有内腔的子板排板；
22、对所述子板排板进行烘烤、密封处理，得到母板排板；在所述母板排板上下两块子板的非线路区均开设有与所述内腔贯通连接的至少一个注射孔和至少一个观察孔；
23、通过所述注射孔将液态的高分子聚合物注入所述母板排板的内腔中并将所述内腔填满，得到母板；对所述母板进行烘烤处理，得到互连结构的线路板。
24、再一方面，提供了一种线路板，包括第一子板和第二子板，采用上述所述的互连结构线路板的制作方法将所述第一子板与所述第二子板制成互连结构的线路板。
25、该互连结构线路板的制作方法和线路板，该方法包括获取两块具有线路层的线路板子板，对每块线路板子板的一端面依次进行油墨喷涂、油墨开窗、烘烤处理，得到第一子板和第二子板；获取导电连接件以及对第一子板和第二子板进行表面工艺处理，得到对应的第一印刷子板和第二印刷子板；导电连接件的宽度与第一子板的开窗宽度相等；将导电连接件与第一印刷子板的开窗口贴紧连接后再将第二印刷子板的开窗口对应盖合在导电连接件上，得到具有内腔的子板排板；对子板排板进行烘烤、密封处理，得到母板排板；在母板排板的一块子板的非线路区开设有与内腔贯通连接的至少一个注射孔和至少一个观察孔；通过注射孔将液态的高分子聚合物注入母板排板的内腔中并将内腔填满，得到母板；对母板进行烘烤处理，得到互连结构的线路板。从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：该互连结构线路板的制作方法通过在制作的线路板中互连孔连接的焊盘采用围油墨的方式，解决了导电膏渗透或转移到焊盘间的基材造成的短路问题；在形成母板排板后再往其内腔中注入液态的高分子聚合物，解决了线路板中粘结/半固化片与线路压合填胶不足、粘附不紧密的问题；解决了现有pcb采用z向互连常规的加工工艺存在半固化片与线路层粘结不紧密和导电膏渗透或转移到焊盘造成短路的技术问题。
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1.一种互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，获取导电连接件包括：
3.根据权利要求2所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述导电连接件的厚度大于4mil；和/或，所述金属孔网的大小与所述焊盘的大小相同。
4.根据权利要求1所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述导电连接件的高度大于两倍油墨的高度；和/或，所述第一子板的开窗宽度小于所述第二子板的开窗宽度。
5.根据权利要求4所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述第一子板的开窗宽度比所述第二子板的开窗宽度小4mil，所述油墨的高度为2mil~4mil。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括：对每块所述线路板子板进行油墨喷涂、油墨开窗后再采用第一烘烤温度和第一烘烤时间进行烘烤处理，得到第一子板和第二子板；和/或，所述第一烘烤温度为75℃，所述第一烘烤时间为1h。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的互连结构线路板的制作
8.根据权利要求1-5任意一项所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括：对所述母板采用第三烘烤温度和第三烘烤时间进行烘烤处理，得到互连结构的线路板；和/或，所述第三烘烤温度为180℃，所述第三烘烤时间为不小于120min。
9.一种互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.一种线路板，其特征在于，包括第一子板和第二子板，采用如权利要求1-8任意一项所述的互连结构线路板的制作方法将所述第一子板与所述第二子板制成互连结构的线路板。
...【技术特征摘要】
1.一种互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，获取导电连接件包括：
3.根据权利要求2所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述导电连接件的厚度大于4mil；和/或，所述金属孔网的大小与所述焊盘的大小相同。
4.根据权利要求1所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述导电连接件的高度大于两倍油墨的高度；和/或，所述第一子板的开窗宽度小于所述第二子板的开窗宽度。
5.根据权利要求4所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，所述第一子板的开窗宽度比所述第二子板的开窗宽度小4mil，所述油墨的高度为2mil~4mil。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的互连结构线路板的制作方法，其特征在于，包括：对每块所述线路板子板进行油墨喷涂、油墨开窗后再采用第一烘烤温度和第一烘烤时间进行烘烤处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：林桂氽，王小平，张勇，张志远，黄志伟，李金灿，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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