【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置与屏蔽结构，特别是涉及一种能够降低整体高度且阻挡锡溢流的屏蔽结构以及包含该屏蔽结构的电子装置。
技术介绍
1、电子装置内部的电子元件在运作时会产生电磁波，而电磁波会影响其他电子设备的信号传输及工作性能。为了降低电磁波的干扰，一般会在电子装置的周围设置由导电材料制成的屏蔽罩来吸收电磁波，来达到电磁遮蔽的效果。
2、由于现有的电子装置具有轻薄的外观造型，因此屏蔽罩的外观也随着朝向该趋势变化。电子装置会先在其电路板上以锡焊方式设置一框架，接着屏蔽罩再通过组装于该框架上来固定在电路板上。然而，当微型化的屏蔽罩组装于该框架上时，容易被溢流的锡材干涉而发生不易组装的情况。传统的城堡缺口与电路板的焊垫(pcb pad)会有尺寸上的搭配(例如缺口与焊垫的尺寸相近且对位搭配)。换言之，城堡缺口需具有一定尺寸，这使得框架难以达到微型化的设计。
3、故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。
4、因此，需要提供一种电子装置与屏蔽结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术主要提供一种电子装置与屏蔽结构，来解决现有技术中屏蔽结构因微型化而在组装时容易被溢流的锡材干涉的技术问题。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，其包括电路板与设置于电路板上的屏蔽结构。电路板表面设有一焊接部，焊接部包括两个焊垫。屏蔽结构包括屏蔽框架与屏蔽罩。屏蔽框架设置于电路
3、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种屏蔽结构，设置于电路板上。电路板的表面设有焊接部。焊接部包括两个焊垫。屏蔽结构包括屏蔽框架以及屏蔽罩。屏蔽框架设置于电路板上。屏蔽框架包括一边框，边框焊接于两个焊垫。边框包括一挡锡部，挡锡部包括两个缺口。两个缺口位于两个焊垫之间。屏蔽罩设置于屏蔽框架上。
4、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的电子装置与屏蔽结构，其能通过两个缺口位于两个焊垫之间的结构特征，使设置于焊垫上的锡材被两缺口阻隔而不会干涉屏蔽罩的组装。
5、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种电子装置，该电子装置包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，两个该焊垫之间具有一间距，该间距大于每一该焊垫的长度。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，该间距为每一该焊垫的长度的至少两倍。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中，该边框的底表面与该边框接触于每一该焊垫的焊接面为共平面，且该底表面的面积大于该焊接面的面积。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，该屏蔽罩的外周缘形成一弯折部，该弯折部包括一悬臂结构与一侧壁，该悬臂结构具有一底部与一顶部，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓为倾斜向上延伸的曲线状。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中，每一该焊垫设有一爬锡区域，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓与相邻的该爬锡区域之间具有一第一最短距离，该侧壁与相邻的该爬锡区域之间具有一第二最短距离，该第一最短距离大于该第二最短距离。
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，该边框还包括一第一卡接部，该悬臂结构的内侧具有一第二卡接部；其中，当该屏蔽罩设置于该屏蔽框架上时，该第一卡接部卡设于该第二卡接部
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，该第一卡接部设置于两个该缺口之间的中间位置。
9.如权利要求5所述的电子装置，其中，该悬臂结构的高度大于该侧壁的高度。
10.一种屏蔽结构，该屏蔽结构设置于一电路板上，该电路板的一表面设有一焊接部，该焊接部包括两个焊垫，该屏蔽结构包括：
11.如权利要求10所述的屏蔽结构，其中，该屏蔽罩的外周缘形成一弯折部，该弯折部包括一侧壁与一悬臂结构，该悬臂结构具有一底部与一顶部，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓为倾斜向上延伸的曲线状。
12.如权利要求11所述的屏蔽结构，其中，每一该焊垫设有一爬锡区域，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓与相邻的该爬锡区域之间具有一第一最短距离，该侧壁与相邻的该爬锡区域之间具有一第二最短距离，该第一最短距离大于该第二最短距离。
13.如权利要求11所述的屏蔽结构，其中，该边框还包括一第一卡接部，该悬臂结构的内侧具有一第二卡接部；其中，当该屏蔽罩设置于该屏蔽框架上时，该第一卡接部卡设于该第二卡接部。
14.如权利要求13所述的屏蔽结构，其中，该第一卡接部设置于两个该缺口之间的中间位置。
15.如权利要求11所述的屏蔽结构，其中，该悬臂结构的高度大于该侧壁的高度。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，该电子装置包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，两个该焊垫之间具有一间距，该间距大于每一该焊垫的长度。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，该间距为每一该焊垫的长度的至少两倍。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中，该边框的底表面与该边框接触于每一该焊垫的焊接面为共平面，且该底表面的面积大于该焊接面的面积。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，该屏蔽罩的外周缘形成一弯折部，该弯折部包括一悬臂结构与一侧壁，该悬臂结构具有一底部与一顶部，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓为倾斜向上延伸的曲线状。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中，每一该焊垫设有一爬锡区域，该悬臂结构在该底部与该顶部之间的轮廓与相邻的该爬锡区域之间具有一第一最短距离，该侧壁与相邻的该爬锡区域之间具有一第二最短距离，该第一最短距离大于该第二最短距离。
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，该边框还包括一第一卡接部，该悬臂结构的内侧具有一第二卡接部；其中，当该屏蔽罩设置于该屏蔽框架上时，该第一卡接部卡设于该第二卡接部。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，该第一卡接部设置于两...
【专利技术属性】
技术研发人员：许调明，张仁勇，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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