【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及诸如电感器的电子部件，并且更具体地，涉及围绕芯的导体的缠绕构形或配置和取向以及与其相关的方法。
技术介绍
1、电子工业不断地要求使产品更小和更强大。诸如移动电话、便携式计算机、计算机配件、手持电子设备等的应用产生了对较小电气部件的大量需求。这些应用进一步驱动技术并促进了关于小型化电子器件的新领域的研究和设想。由于不能使某些部件更小、更快和更强大，所以该技术常常受到限制。
2、磁性部件，诸如电感器，是已经被迫变得更小和/或更强大的部件类型的示例。典型的电感器通常包括围绕磁性材料，例如铁氧体，的芯缠绕或盘绕的导线，导线的末端形成相应的端子，用于将该部件安装到某种类型的电子电路中，通常安装在印刷电路板上。芯和线圈各自在高度和表面占用面积上均占据相当大的空间。典型地，随着电感器的感应和功率处理增强或以其他方式改善，电感器的占用面积和/或高度也增加，常常超过在利用电感器的电子装置的形成因素中所配给这种电感器的可允许空间。然而，随着电子装置诸如移动电话、智能电话、pda和其他便携式电子装置变得更小，针对这种电感器所允许的空间更小，同时这种电感器所需的性能通常增加。
3、因此，已经确定需要一种改进的电感器部件以及用于制造其的方法，以克服上述限制，并且还提供在当前装置和制造方法中无法获得的能力、特征和功能。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括沿着所述安装表面的平面延伸的第一端子和第二端子。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述导体的第一末端是所述第一端子，并且所述导体的第二末端是用于安装到所述板表面的所述第二端子。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述第一端子的端面和所述第二端子的端面通过封装所述芯和所述导体的至少一部分的外部主体的相对侧边暴露。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体是扁平导线。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体是圆形导线。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体仅部分地围绕所述芯缠绕。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述导体沿着所述芯的外径的约50％至90％缠绕。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述导体基本上是Ω形的。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体沿着所述芯的轴线围绕所述芯螺旋地缠绕。
11.根据权利要求1所述的电子部件
12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述导体是扁平导线，所述扁平导线具有横截面，所述横截面具有由相对边缘间隔开的相对侧边，其中，所述横截面的每一侧边表示所述扁平导线的侧面，并且所述横截面的每个边缘表示边缘面，并且其中，所述多个匝以边缘面对边缘面的方式缠绕。
13.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述芯是细长的并且基本上是圆柱形的。
14.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括磁性和/或非磁性材料，所述磁性和/或非磁性材料形成围绕所述芯和所述导体的至少一部分的封装体。
15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，所述芯的末端通过所述封装体暴露。
16.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括第一端子和第二端子，所述第一端子包括沿着所述导体的第一末端延伸的第一导电板，所述第二端子包括沿着所述导体的第二末端延伸的第二导电板。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，所述第一导电板的一部分和所述第二导电板的一部分横向地向所述芯的轴线延伸。
18.根据权利要求17所述的电子部件，其中，所述第一导电板的所述部分和所述第二导电板的所述部分在所述芯的同一侧上延伸。
19.一种制造电子部件的方法，所述方法包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一端子包括所述导体的第一末端，并且所述第二端子包括所述导体的第二末端。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，形成所述第一端子包括弯曲所述导体的第一末端，并且其中，形成所述第二端子包括弯曲所述导体的第二末端。
22.根据权利要求19所述的方法，其中，所述芯是基本上圆柱形的，并且其中至少部分地围绕所述芯缠绕所述导体包括缠绕所述导体以沿着所述芯的外径的约50％至90％延伸。
23.根据权利要求19所述的方法，其中，至少部分地围绕所述芯缠绕所述导体包括沿着所述芯的轴线螺旋地缠绕所述导体。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，螺旋地缠绕所述导体包括围绕所述芯缠绕所述导体并沿着所述芯的长度轴向地推动所述导体。
25.根据权利要求19所述的方法，其中，缠绕包括形成多个匝。
26.根据权利要求19所述的方法，其还包括模制磁性和/或非磁性材料以形成围绕所述芯和所述导体的至少一部分的封装体。
27.根据权利要求26所述的方法，其中，模制所述封装体包括使所述芯的末端暴露。
28.一种电路，其包括：
29.如权利要求28所述的电路，其中，所述导体具有基本上平行于所述板的平面部分延伸的第一端部和第二端部。
30.如权利要求28所述的电路，其中，所述电子部件还包括沿所述轴线延伸的芯，所述导体至少部分地围绕所述芯缠绕。
31.如权利要求28所述的电路，其中，所述电子元件还包括电连接到所述板的平面部分的第一端子和第二端子。
32.如权利要求31所述的电路，其中，所述第一端子包括所述导体的第一端部，并且所述第二端子包括所述导体的第二端部。
33.如权利要求31所述的电路，其中，所述第一端子被焊接到所述板的所述平面部分的第二导体，并且所述第二端子被焊接到所述板的所述平面部分的第三导体。
34.如权利要求28所述的电路，其中，所述电子部件包括磁性和/或非磁性材料，所述磁性和/或非磁性材料围绕所述导体的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括沿着所述安装表面的平面延伸的第一端子和第二端子。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述导体的第一末端是所述第一端子，并且所述导体的第二末端是用于安装到所述板表面的所述第二端子。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述第一端子的端面和所述第二端子的端面通过封装所述芯和所述导体的至少一部分的外部主体的相对侧边暴露。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体是扁平导线。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体是圆形导线。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体仅部分地围绕所述芯缠绕。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述导体沿着所述芯的外径的约50％至90％缠绕。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述导体基本上是ω形的。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体沿着所述芯的轴线围绕所述芯螺旋地缠绕。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导体围绕所述芯缠绕以围绕所述芯形成多个匝。
12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，所述导体是扁平导线，所述扁平导线具有横截面，所述横截面具有由相对边缘间隔开的相对侧边，其中，所述横截面的每一侧边表示所述扁平导线的侧面，并且所述横截面的每个边缘表示边缘面，并且其中，所述多个匝以边缘面对边缘面的方式缠绕。
13.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述芯是细长的并且基本上是圆柱形的。
14.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括磁性和/或非磁性材料，所述磁性和/或非磁性材料形成围绕所述芯和所述导体的至少一部分的封装体。
15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，所述芯的末端通过所述封装体暴露。
16.根据权利要求1所述的电子部件，其还包括第一端子和第二端子，所述第一端子包括沿着所述导体的第一末端延伸的第一导电板，所述第二端子包括沿着所述导体的第二末端延伸的第二导电板。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，所述第一导电板的一部分和所述第二导电板的一部分横向地向所述芯的轴线延伸。
18.根据权利要求17所述的电子部件，其中，所述第一导电板的所述部分和所述第二导电板的所述部分在所述芯的同一侧上延伸。
19.一种制造电子部件的方法，所述方法包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一端子包括所述导体的第一末端，并且所述第二端子包括所述导体的第二末端。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，形成所述第一端子包括弯曲所述导体的第一末端，并且其中，形成所述第二端子包括弯曲所述导体的第二末端。
22.根据权利要求19所述的方法，其中，所述芯是基本上圆柱形的，并且其中至少部分地围绕所述芯缠绕所述导体包括缠绕所述导体以沿着所述芯的外径的约50％至90％延伸。
2...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·克莱西克，L·B·勒萨热，S·赫斯，M·戈德肯，
申请(专利权)人：线艺公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。