PCB叠层结构高压大功率连接机构制造技术

本技术属于PCB板技术领域，提供了PCB叠层结构高压大功率连接机构，包括两组PCB板主体、内连接杆、绝缘筒、外连接套和固定螺母，所述绝缘筒和外连接套依次套设在内连接杆上，内连接杆的两端均设置有引出杆，两组所述PCB板主体分别套设在内连接杆两端的引出杆上并且由固定螺母与引出杆构成的螺纹连接实现固定。旨在解决现有技术中装置结构复杂降低连接效率以及存在较大的寄生电感影响使用的技术问题。相较于现有技术，本技术的有益效果如下：降低装置的复杂程度，提高装置安装时便捷性，有利于提高装置的安装速度，有效的减少导通过程中的寄生电感，减少寄生电感对装置使用的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于pcb板，尤其涉及pcb叠层结构高压大功率连接机构。

技术介绍

1、目前现有的pcb上下层叠结构连接方案主要依靠板对板连接器、边缘连接器对接等实现，一般连接器针与针之间的间距为1.27-5.08mm，最常用的为2.54mm，适用于低压小电流的控制、通信类信号。

2、在高压应用中，由于距离限制可能会存在绝缘和爬电距离不够的情况，在使用时，往往会通过去掉一些针来满足绝缘和爬电距离的需求。在大电流应用时，一根针无法满足过电流的需求，需要使用多根针并联使用走同一信号电流，增加了装置的复杂程度，不方便装置的快速连接使用，且现有的连接器在连接时，正负极回路中的电流不能紧密贴合，回路中的电流产生的磁场不能有效的抵消掉，因此会在整个回路中产生较大的寄生电感，而寄生电感在大电流应用中非常敏感。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供pcb叠层结构高压大功率连接机构，旨在解决现有技术中装置结构复杂降低连接效率以及存在较大的寄生电感影响使用的技术问题。

2、本技术是这样实现的，pcb叠层结构高压大功率连接机构，包括两组pcb板主体、内连接杆、绝缘筒、外连接套和固定螺母，所述绝缘筒和外连接套依次套设在内连接杆上，内连接杆的两端均设置有引出杆，两组所述pcb板主体分别套设在内连接杆两端的引出杆上并且由固定螺母与引出杆构成的螺纹连接实现固定，所述外连接套和绝缘筒由两端的pcb板主体夹紧固定。

3、进一步的技术方案：所述pcb板主体上设置有第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘位于pcb板主体的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘为弧形结构且围绕第二焊盘分布。

4、进一步的技术方案：所述第一焊盘上开设有多组间隔分布的定位方孔。

5、进一步的技术方案：所述外连接套的两端均设置有弧形结构的凸板，凸板与第一焊盘配合使用，凸板上固定安装有多组与定位方孔配合使用的定位板。

6、进一步的技术方案：所述内连接杆为电的良导体，内连接杆为圆柱状结构，其两端引出杆为光杆或带有标准螺纹的其中一种。

7、进一步的技术方案：所述外连接套为电的良导体且设置为圆柱筒结构，凸板位于外连接套端面的外侧。

8、进一步的技术方案：所述绝缘筒为电的不良导体，绝缘筒为圆柱筒结构且位于内连接杆与外连接套之间并内连接杆与外连接套保持绝缘。

9、相较于现有技术，本技术的有益效果如下：

10、1、可以对装置中多个部件进行提前固定组装成整体，后续能够直接与pcb板主体进行连接，降低装置的复杂程度，提高装置安装的便捷性，有利于提高装置的安装速度。

11、2、通过使电流流动式产生的两个磁场处于同轴状态，进而两个磁场会基本相互抵消，从而能够有效的减少导通过程中的寄生电感，减少寄生电感对装置使用的影响，降低了装置的使用限制，提高装置的应用范围。

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【技术保护点】

1.PCB叠层结构高压大功率连接机构，包括两组PCB板主体（1）、内连接杆（5）、绝缘筒（7）、外连接套（8）和固定螺母（6），其特征在于，所述绝缘筒（7）和外连接套（8）依次套设在内连接杆（5）上，内连接杆（5）的两端均设置有引出杆，两组所述PCB板主体（1）分别套设在内连接杆（5）两端的引出杆上并且由固定螺母（6）与引出杆构成的螺纹连接实现固定，所述外连接套（8）和绝缘筒（7）由两端的PCB板主体（1）夹紧固定。

2.根据权利要求1所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述PCB板主体（1）上设置有第一焊盘（2）和第二焊盘（4），第二焊盘（4）位于PCB板主体（1）的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘（2）为弧形结构且围绕第二焊盘（4）分布。

3.根据权利要求2所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述第一焊盘（2）上开设有多组间隔分布的定位方孔（3）。

4.根据权利要求3所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述外连接套（8）的两端均设置有弧形结构的凸板（9），凸板（9）与第一焊盘（2）配合使用，凸板（9）上固定安装有多组与定位方孔（3）配合使用的定位板（10）。

5.根据权利要求1所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述内连接杆（5）为电的良导体，内连接杆（5）为圆柱状结构，其两端引出杆为光杆或带有标准螺纹的其中一种。

6.根据权利要求1所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述外连接套（8）为电的良导体且设置为圆柱筒结构，凸板（9）位于外连接套（8）端面的外侧。

7.根据权利要求1所述的PCB叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述绝缘筒（7）为电的不良导体，绝缘筒（7）为圆柱筒结构且位于内连接杆（5）与外连接套（8）之间并内连接杆（5）与外连接套（8）保持绝缘。

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【技术特征摘要】

1.pcb叠层结构高压大功率连接机构，包括两组pcb板主体（1）、内连接杆（5）、绝缘筒（7）、外连接套（8）和固定螺母（6），其特征在于，所述绝缘筒（7）和外连接套（8）依次套设在内连接杆（5）上，内连接杆（5）的两端均设置有引出杆，两组所述pcb板主体（1）分别套设在内连接杆（5）两端的引出杆上并且由固定螺母（6）与引出杆构成的螺纹连接实现固定，所述外连接套（8）和绝缘筒（7）由两端的pcb板主体（1）夹紧固定。

2.根据权利要求1所述的pcb叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述pcb板主体（1）上设置有第一焊盘（2）和第二焊盘（4），第二焊盘（4）位于pcb板主体（1）的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘（2）为弧形结构且围绕第二焊盘（4）分布。

3.根据权利要求2所述的pcb叠层结构高压大功率连接机构，其特征在于，所述第一焊盘（2）上开设有多组间隔分布的定位方孔（3）。

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆洋，王光会，徐金龙，
申请(专利权)人：悦芯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：