【技术实现步骤摘要】
本技术涉及整流桥，具体涉及一种贴片式整流桥。
技术介绍
1、整流桥是一种常见的电子元器件，用于将直流电压转换为交流电压或将交流电压转换为直流电压。整流桥广泛应用于家用电器、电动机驱动、电源等领域。
2、市面上常见的贴片整流桥，多为直脚或海鸥脚贴片整流桥，其制作工艺多为两片式框架工艺、clip工艺和打线工艺，为满足产品小型化的要求，打线工艺产品占比逐步提高，而目前市面上常见的打线整流桥产品多为4条打线，如专利号zl202320658043.3所公开的一种双基岛整流桥结构。
3、诸如此类现有技术，打线整流桥在生产注塑时会出现冲丝现象，而打线数量越多，冲丝后线材搭桥或者距离较近的风险就越大。另外，随着市场竞争越来越激烈，如何快速高效的提高生产效率，降低产品成本，都是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种能够减少塑封体内打线的贴片式整流桥。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片式整流桥，其特征在于，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一p型衬底双胞胎二极管芯片和一n型衬底双胞胎二极管芯片，所述p型衬底双胞胎二极管芯片和n型衬底双胞胎二极管芯片呈倒装式结构连接在金属框架上形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端。
3、进一步的，所述双胞胎二极管芯片解释为两颗二极
4、进一步的，所述p型衬底双胞胎二极管芯片和n型衬底双胞胎二极管芯片分别倒装于金属框架上；具体为，所述p型衬底双胞胎二极管芯片通过其两独立顶面(即n极)分别连接在两个金属框架上，所述n型衬底双胞胎二极管芯片通过其两独立顶面(即p极)分别连接在该两个金属框架上，即两颗双胞胎二极管芯片呈倒装式结构连接，所述两个金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端。
5、进一步的，所述p型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面连接至直流输出端。
6、更进一步的，所述p型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面直接连接或通过金属焊线/金属片连接至直流输出端。
7、进一步的，所述n型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面连接至直流输出端。
8、更进一步的，所述n型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面直接连接或通过金属焊线/金属片连接至直流输出端。
9、本技术的有益效果是：本技术通过p型衬底双胞胎二极管芯片与n型衬底双胞胎二极管芯片共用，并结合二者的倒装结构连接于整流桥塑封体内，能够实现塑封体内较少的打线结构即完成整流桥的封装，降低注塑时的冲丝风险，同时封装的结构更加简单，有利于提高生产效率、降低生产成本。
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1.一种贴片式整流桥，其特征在于，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一P型衬底双胞胎二极管芯片和一N型衬底双胞胎二极管芯片，两颗双胞胎二极管芯片分别通过其两独立顶面与两金属框架相连接形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端。
2.根据权利要求1所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述P型衬底双胞胎二极管芯片通过其两独立顶面连接在两个金属框架上，所述N型衬底双胞胎二极管芯片通过其两独立顶面连接在该两个金属框架上，所述两个金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端。
3.根据权利要求2所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述P型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面连接至直流输出端。
4.根据权利要求3所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述P型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面直接连接或通过金属焊线/金属片连接至直流输出端。
5.根据权利要求2所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述N型衬底双胞胎二极管芯片的衬底面连接至直流输出端。
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