双面金属箔层积层板及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种双面金属箔层积层板及其制法，将多层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于第一金属箔片上，并加热该涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜，再将第二金属箔片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成双面金属箔层积层板。上述聚酰胺酸涂膜包括：一第一层聚酰胺酸涂膜、一第二层聚酰胺酸涂膜、以及一第三层聚酰胺酸涂膜，且其表面张力符合Ｓ１＞Ｓ２＞Ｓ３，其中Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３分别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜的表面张力，且第一层聚酰胺酸涂膜直接涂布于第一金属箔片上。

【技术实现步骤摘要】
双面金属箔层积层板及其制法狱领域本专利技术是涉及双面金属箔层积层板(double-sided metal clad laminate)及其制法，且特别是有关于涉及一种无接着剂型双面软性金属箔层积层板及其制 法。背景駄软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的 趋势下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动组件在强调 更多功能及轻薄下，单面板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决， 传统双面板结构主要是以聚亚酰胺(PI; polyimide)为基材，经两面涂布接着剂 (环氧树脂或压克力树脂)所组成，因为有接着剂的存在使双面板材料厚度增 加，无法使用于高密度细线化的场合，且因接着剂的存在易造成材料挠曲性、 耐焊锡性、尺寸稳定性不佳及环保要求特性上等不良影响，因此为满足未来 高密度细线化的要求，目前均朝向双面无接着剂型软性铜箔基板材料开发。有关利用涂布法将热塑性聚酰亚胺树脂涂布于铜箔基材，经压合形成双 面无接着剂型软性铜箔基板材料相关制造方法，若由形成聚酰亚胺树脂结构 层来看，约略可分为下列几种作法，第一种制造方法为单层的聚酰亚胺树脂 结构如美国专利US 5112694所公开，即先合成高玻璃转变温度(Tg)的聚酰亚 胺树脂，此层兼具热塑性聚酰亚胺树脂的功能，可直接将树脂涂布于铜箔上 经高温环化后再与另一面铜箔压合形成，此法制备工艺相当简单，但此种作 法最大缺点为考虑聚酰亚胺树脂本身耐热性问题，通常将此PI树脂的Tg点 设计很高〉300。C以上，压合温度往往会超过380。C以上的高温制备工艺，不 利于压合制备工艺，也因此目前尚未有商品化的产品出现。第二种制造方法属于两层结构，即聚酰亚胺树脂层由低热膨胀系数聚酰 亚胺树脂及热塑性聚酰亚胺树脂所组成，如WO2004/085146Al所公开，即先 合成一种低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及热塑性聚酰亚胺树脂分别涂布于铜箔基材上，使形成铜箔/低热膨胀系数聚酰亚胺树脂/热塑性聚酰亚胺树脂结构， 经高温环化后再与另一面铜箔基材进行压合形成双面板结构，此法结构虽较 简单，但因结构属于不对称型结构，通常热塑性聚酰亚胺树脂的热膨胀系数 要比低热膨胀系数聚酰亚胺树脂太很多，因此在刻蚀线路制备工艺时容易出 现板翘的问题存在。第三种制造方法其聚酰亚胺树脂层主要为三层结构所组成，首先为在铜 箔上涂布第一层热塑性聚酰亚胺树脂，经干燥后接着再涂上第二层低热膨胀 系数聚酰亚胺树脂，经干燥后接着再涂上第三层热塑性聚酰亚胺树脂，形成 铜箔/热塑性聚酰亚胺树脂/低热膨胀系数聚酰亚胺树脂/热塑性聚酰亚胺树脂 结构，最后再经高温环化后与另一面铜箔基材进行压合形成双面板结构，此 法结构属于对称型结构，容易达到双面铜箔基板材料平坦化的目的，但为考 虑不同树脂层间的表面问题，涂布时每层树脂间的溶剂残余量都需加以控制，如美国专利US 6346298B1所公开第一层热塑性聚酰亚胺树脂溶剂残余量需 控制在20 30%之间，第二层低热膨胀系数聚酰亚胺树脂溶剂残余量需控制在 30~50%之间，第三层热塑性聚酰亚胺树脂溶剂残余量也需控制在30~50%之 间，最后再进行高温环化以解决不同树脂层间表面问题，因此在制备工艺上 相当繁琐。由上可知，目前仍需一种制备工艺简单且具有高可靠度的双面无接着剂 型软性铜箔基板的制作方法。
技术实现思路
本专利技术的在于提供一种制备工艺简单且具有高可靠度的双面无接着剂型 软性铜箔基板的制作方法。本专利技术提供一种双面金属箔层积层板的制法，包括下列步骤提供一第 一金属箔片；将多层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于该第一金属箔片上； 加热该多层聚酰胺酸涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜；以及，将一第二金属箔 片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成该双面金属箔层积层板。上述多层 聚酰胺酸涂膜包括 一第一层聚酰胺酸涂膜、 一第二层聚酰胺酸涂膜、以及 一第三层聚酰胺酸涂膜，且其表面张力符合S1〉S2〉S3，其中S1、 S2、 S3分6别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜的表面张力，且第一层聚酰胺 酸涂膜直接涂布于该第一金属箔片上。本专利技术还提供一种双面金属箔层积层板，包括 一第一金属箔片； 一聚 亚酰胺多层膜；以及一第二金属箔片；其中该第一与第二金属箔片夹设该聚 亚酰胺多层膜，且该聚亚酰胺多层膜包括 一第一聚亚酰胺层、 一第二聚亚 酰胺层、以及一第三聚亚酰胺层。其中该第一与第三聚亚酰胺层夹设该第二 聚亚酰胺层，且该第一与第三聚亚酰胺层的组成都包括聚亚酰胺树脂、无 机纳米粉体，以及表面活性剂。较佳者，上述表面活性剂的含量约0.01 1.0%重量比，以第一或第三聚亚 酰胺层的重量为基准，其中第三层热塑性聚酰胺酸涂膜的表面活性剂的添加 量大于该第一层热塑性聚酰胺酸涂膜。本专利技术的双面金属箔层积层板的制法的优点在于其通过控制各涂层间 的表面张力，以共挤压方式将数层聚酰胺酸涂膜一次涂布于铜箔上，再另一 片铜箔进行热压合，即制成双面无接着剂型软性铜箔基板材料，其与现阶段 生产单面板制备工艺相较，只需多一道压合程序，具有制备工艺简单及低成 本等优点，且所形成的成品具有高平坦性、高耐热性，可应用于高密度细线 化的应用场合。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1~4为一系列示意图，用以说明本专利技术实施例制作双面金属箔层积层 板的流程。其中，主要组件符号说明如下 10 共挤压分流器10a 第一层热塑性聚酰胺酸的进料方向 10b 第二层耐热性聚酰胺酸的进料方向 10c 第三层热塑性聚酰胺酸的进料方向 100、 300~铜箔 200a 热塑性聚酰胺酸涂膜200b 耐热性聚酰胺酸涂膜200c 热塑性聚酰胺酸涂膜250a 热塑性聚亚酰胺层250b 耐热性聚亚酰胺层250c 热塑性聚亚酰胺层具体实駄式以下将配合图示说明本专利技术实施例的双面金属箔层积层板及其制法。应 注意的是，该些图示均为简化的示意图，以强调本专利技术的特征，因此图中的 组件尺寸并非完全按照实际比例绘制。以下为方便说明起见，将以双面铜箔 基板为例进行说明，然而除了铜箔之外也可采用其它材质的金属箔片，例如 金、镍、铝、银、或前述的合金等。而以下所描述者是针对与本专利技术特别有 关的各项组件或制备工艺加以说明，然而本专利技术的双面金属箔层积层板的组 件或制备工艺并不特别限定于所显示或描述者。此外，当一层材料层是位于 另一材料层或基板之上时，其可以是直接位于其表面上或另外插入其它中间 层。本专利技术的实施例中主要是控制各涂层间的表面张力，以共挤压方式将数 层聚酰胺酸涂膜一次涂布于铜箔上，经高温环化后，再与另一片铜箔进行热 压合，即形成双面无接着剂型软性铜箔基板材料，具有制备工艺简单及低成 本等优点，且所形成的成品具有高平坦性与高耐热性。请参照图1，本专利技术是将热塑性聚酰胺酸及耐热性聚酰胺酸以一次共挤压 方式涂布于铜箔基材100上，形成热塑性聚酰胺酸涂膜200a/耐热性聚酰胺酸 涂膜200b/热塑性聚酰胺酸涂膜200c的三层结构。其中，第一层与第三层热 塑性聚酰胺酸涂膜200a， 200c是作为双面软性铜箔基板的接着材料，而第二 层耐热性聚酰胺酸涂膜200b则是作为低热膨胀系数的聚亚酰胺基层(base film本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面金属箔层积层板的制法，包括下列步骤：提供一第一金属箔片；将多层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于该第一金属箔片上；加热该多层聚酰胺酸涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜；以及将一第二金属箔片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成该双面金属箔层积层板；其中该多层聚酰胺酸涂膜包括：一第一层聚酰胺酸涂膜；一第二层聚酰胺酸涂膜；以及一第三层聚酰胺酸涂膜；且其表面张力符合Ｓ１＞Ｓ２＞Ｓ３，其中Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３分别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜的表面张力，且该第一层聚酰胺酸涂膜直接涂布于该第一金属箔片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕常兴，石素珠，金进兴，刘淑芬，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]