【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固态硬盘，特别涉及一种固态硬盘。
技术介绍
1、硬盘是计算机系统的主要存储媒介之一，传统的机械硬盘采用磁性碟片作为存储介质，固态硬盘是用固态电子存储晶圆芯片阵列而制成的硬盘，固态硬盘主要包括控制芯片、存储晶圆芯片和其他电子元器件。
2、传统的固态硬盘是将控制芯片、存储晶圆芯片和其他电子元器件焊接到线路板上形成最终产品，此种方式形成的固态硬盘在布局有一定限制，体积较大。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种固态硬盘，以解决相关技术中现有固态硬盘体积较大的技术问题。
2、本技术实施例提供了一种固态硬盘，包括：
3、bga基板，所述bga基板上设有多个bga焊盘引脚；
4、主控晶圆芯片，所述主控晶圆芯片与所述bga基板中间的所述bga焊盘引脚连接；
5、多个存储晶圆芯片和外围电路，多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路围绕所述主控晶圆芯片设置，且与所述bga焊盘引脚连接，且所述主控晶圆芯片通过所述bga基板上的走线与多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路电连接。
6、一些实施例中，多个所述存储晶圆芯片分为两组分别设于所述主控晶圆芯片的两侧。
7、一些实施例中，还包括两组数据接口，两组所述数据接口分别设于两组所述存储晶圆芯片侧边并对应与两组所述存储晶圆芯片连接。
8、一些实施例中，所述外围电路包括时钟电路、电源电路和复位电路。
9、一些实施例中，多个所述bga焊盘引脚按照18列2
10、一些实施例中，所述主控晶圆芯片型号为map1602。
11、一些实施例中，所述主控晶圆芯片内部接口为pcie接口。
12、一些实施例中，所述存储晶圆芯片为nand flash存储晶圆芯片。
13、一些实施例中，所述bga基板为多层线路板。
14、一些实施例中，所述bga封装件的外形为长方体。
15、本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
16、本技术实施例提供了一种固态硬盘，所述基于bga封装的固态硬盘设有bga基板、主控晶圆芯片、多个存储晶圆芯片和外围电路，所述bga基板上设有多个bga焊盘引脚，所述主控晶圆芯片与所述bga基板中间的所述bga焊盘引脚连接，多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路围绕所述主控晶圆芯片设置，且与所述bga焊盘引脚连接，且所述主控晶圆芯片通过所述bga基板上的走线与多个所述存储晶圆芯片和所述外围电路电连接。本技术采用bga封装方式将主控晶圆芯片、多个存储晶圆芯片和外围电路封装在bga基板上形成固态硬盘，缩小了固态硬盘的体积。
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1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：多个所述存储晶圆芯片分为两组分别设于所述主控晶圆芯片的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述外围电路包括时钟电路、电源电路和复位电路。
5.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：多个所述BGA焊盘引脚按照18列23行的阵列排布。
6.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述主控晶圆芯片型号为MAP1602。
7.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述主控晶圆芯片内部接口为PCIe接口。
8.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述存储晶圆芯片为Nand flash存储晶圆芯片。
9.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述BGA基板为多层线路板。
【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：多个所述存储晶圆芯片分为两组分别设于所述主控晶圆芯片的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：所述外围电路包括时钟电路、电源电路和复位电路。
5.根据权利要求1所述的一种固态硬盘，其特征在于：多个所述bga焊盘引脚按照18...
【专利技术属性】
技术研发人员：付文明，弗兰克·陈，熊小明，石环，
申请(专利权)人：至誉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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