【技术实现步骤摘要】
本技术涉及对长条状的片材进行处理的片材处理装置。
技术介绍
1、输送长条状的片材并进行处理的片材处理装置是已知的。
2、专利文献1中公开了一种电极制造装置，其具备抓持片材状的电极材料并将其输送到切断电极材料的切断位置的手爪。图12是示意性示出专利文献1中记载的电极制造装置200的构成的俯视图。图13是示意性示出专利文献1中记载的电极制造装置200的构成的侧视图。
3、电极制造装置200具备手爪210、第一吸附输送机220、第二吸附输送机230、前端模具240以及后端模具250。手爪210通过在抓持有片材状的电极材料260的状态下向上方移动，由此将电极材料260在从第一吸附输送机220提起的状态下向前端模具240输送。前端模具240和后端模具250分别切断长条状的电极材料260。在切断电极材料260时，电极材料260被第一吸附输送机220吸附并保持。切断后的电极材料260被第二吸附输送机230向比前端模具240进一步靠前方处输送。
4、专利文献1：日本特开2012-227123号公报
5、在此，存在片材状的电极材料260在宽度方向和长度方向中的至少一个方向上产生翘曲的情况。在专利文献1所记载的电极制造装置200中，手爪210抓持着电极材料260，将其悬空输送至进行切断处理的前端模具240，但如图12和图13所示，电极材料260的前方部分未被抓持。因而，在电极材料260产生翘曲的情况下，将会保持产生翘曲的状态而被输送至前端模具240，由前端模具240对产生翘曲的状态下的电极材料260进
技术实现思路
1、本技术用于解决上述技术问题，其目的在于提供即使在长条状的片材产生翘曲的情况下也能够在抑制翘曲的状态下进行处理的片材处理装置。
2、本技术的片材处理装置的特征在于，具备：输送部，具备抓持部和吸引部，所述抓持部夹着长条状的片材而对所述片材进行抓持，所述吸引部通过吸引来吸附所述片材；吸引工作台，通过吸引来吸附所述片材；以及处理部，对由所述吸引工作台吸附的状态下的所述片材进行处理，所述输送部在所述抓持部抓持所述片材且所述吸引部吸附所述片材的状态下将所述片材向所述吸引工作台输送。
3、优选地，所述输送部构成为能够在所述片材的长度方向和与所述片材的表面正交的方向上移动。
4、优选地，所述输送部在将所述片材向所述吸引工作台输送时，在与所述片材的表面正交的方向上移动之后，在所述片材的长度方向上移动。
5、优选地，所述输送部在将所述片材向所述吸引工作台输送时，在向与所述片材的表面正交的方向移动的过程中在所述片材的长度方向上移动。
6、优选地，在所述输送部将所述片材向所述吸引工作台进行了输送时，所述吸引部至少在所述吸引工作台开始吸引所述片材以后解除对所述片材的吸引。
7、优选地，所述吸引部通过从上方吸引所述片材来进行吸附。
8、优选地，所述处理部进行所述片材的切断、对所述片材进行印刷、向所述片材喷出喷出物、对所述片材进行热处理、所述片材的测定、所述片材的检查、对所述片材进行激光加工、所述片材的组装加工、所述片材的层叠以及所述片材的输送中的至少一种处理。
9、优选地，所述吸引部位于比所述抓持部更靠所述片材的输送方向的前侧处。
10、优选地，所述抓持部位于比所述吸引部更靠所述片材的输送方向的前侧处。
11、优选地，所述吸引部相对于所述抓持部排列设置在所述片材的宽度方向上。
12、优选地，所述输送部在所述片材的宽度方向上排列设置有两个。
13、优选地，在所述抓持部抓持所述片材时与所述片材相接的部分设置有弹性体。
14、优选地，在所述输送部将所述片材向所述吸引工作台输送时，所述片材在长度方向上被施加张力。
15、优选地，所述片材在所述片材的长度方向和宽度方向中的至少一个方向上产生翘曲。
16、技术的效果
17、根据本技术的片材处理装置，输送部在抓持部抓持片材且吸引部吸附片材的状态下将片材向吸引工作台输送，并在由吸引工作台吸附片材的状态下通过处理部对片材进行处理，因此即使在片材产生翘曲的情况下，也能够在抑制翘曲的状态下进行处理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种片材处理装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的片材处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的片材处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种片材处理装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的片材处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的片材处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的片材处理装置，其特征在于，
8....
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。