【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管加工设备，尤其涉及软恢复整流二极管引脚抛光装置。
技术介绍
1、快速软恢复二极管是普通整流管的派生器件，其基本结构及电气符号与普通整流管完全一致。在制造过程中采用特殊的工艺，快速软恢复二极管的开关速度大大高于普通整流管，而且在反向恢复过程中，其反向恢复电流的下降率较小。呈现所谓软恢复特性。
2、现电子二极管在进行生产时长需要进行焊接、酸洗、模压、成型固化、和包装存放等多道工序，而在成型固化时时常容易导致引脚沾染固化胶，使得在后期使用时难以进行安装，目前在对二极管引脚的进行抛光处理时，不能够根据加工的二极管大小对引脚的厚度进行调节，并且一次行程只能加工一个引脚，极大的影响了二极管的快速生产。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中不能够根据加工的二极管大小对引脚的厚度进行调节，并且一次行程只能加工一个引脚的问题，提出如下技术方案：
2、软恢复整流二极管引脚抛光装置，包括：
3、支撑座，所述支撑座内部上端卡接有输送机构，所述支撑座上端位于输送机构两侧安装有抛光机构；
4、抛光机构包括支撑架，所述支撑架表面上端固定安装有调节槽，所述调节槽内部安装有多组均匀设置的弹性件，所述弹性件下端固定连接有摩擦块，所述支撑架表面下端安装有防护盒，所述防护盒内部安装有回转抛光刷。
5、通过上述技术方案，能够在将引脚输入时采用回转抛光刷配合摩擦块进行抛光工作，并且在不同高度的引脚通过时能够进行自动调整，并且还能够更加贴覆引脚表面，
6、作为上述技术方案的改进，所述回转抛光刷采用限位轴固定安装于防护盒内部运动，所述防护盒内部还安装有抛光驱动机，且输出端与一端的限位轴进行传动连接，所述回转抛光刷通过抛光驱动机驱动的方向与输送机构的输送方向相反。
7、通过上述技术方案，能够将回转抛光刷进行驱动进行抛光工作，并且在反方向运动时，能够进一步的提高抛光效果。
8、作为上述技术方案的改进，所述输送机构包括输送带，所述输送带表面开设有多组均匀分布的二极管定位槽。
9、通过上述技术方案，能够将生产后的二极管进行输送，并且将其进行卡接限位，以便于后续的抛光工作。
10、作为上述技术方案的改进，所述输送带通过传动辊固定安装于支撑座上端内部，所述支撑座内部还设置有驱动机构，并且与传动辊之间传动连接。
11、通过上述技术方案，能够通过驱动机构驱动输送带进行输送工作，提高生产二极管后的抛光效率，同时也提高了二极管的生产效率。
12、作为上述技术方案的改进，所述支撑座上端位于输送机构输入端的一端还固定安装有定位座。
13、通过上述技术方案，能够将生产后的二极管在落至输送机构后进行定位，使得二极管掉落卡接至二极管定位槽内部，以便于两侧的抛光机构机构对引脚进行抛光工作。
14、本技术的有益效果：
15、通过在调节槽内部安装多组弹性件连接摩擦块，使得在不同高度的引脚通过时能够进行自动调整，并且还能够更加贴覆引脚表面，提高抛光效果，同时配合回转抛光刷，能够在将引脚输入时配合摩擦块进行抛光工作，提高了引脚的抛光效果，也提高了二极管在使用时的连接效率。
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1.软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述回转抛光刷(36)采用限位轴固定安装于防护盒(35)内部运动，所述防护盒(35)内部还安装有抛光驱动机，且输出端与一端的限位轴进行传动连接，所述回转抛光刷(36)通过抛光驱动机驱动的方向与输送机构(2)的输送方向相反。
3.根据权利要求1所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述输送机构(2)包括输送带(21)，所述输送带(21)表面开设有多组均匀分布的二极管定位槽(22)。
4.根据权利要求3所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述输送带(21)通过传动辊固定安装于支撑座(1)上端内部，所述支撑座(1)内部还设置有驱动机构，并且与传动辊之间传动连接。
5.根据权利要求1所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述支撑座(1)上端位于输送机构(2)输入端的一端还固定安装有定位座(4)。
【技术特征摘要】
1.软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述回转抛光刷(36)采用限位轴固定安装于防护盒(35)内部运动，所述防护盒(35)内部还安装有抛光驱动机，且输出端与一端的限位轴进行传动连接，所述回转抛光刷(36)通过抛光驱动机驱动的方向与输送机构(2)的输送方向相反。
3.根据权利要求1所述的软恢复整流二极管引脚抛光装置，其特征在于：所述输送机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽微半半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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