【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高分子化合物、反应性化合物、高分子交联剂、高分子改性剂、交联部形成方法、高分子修饰方法、高分子化合物的聚合方法及分解方法。本申请基于2022年1月25日在日本提出申请的特愿2022-9539号主张优先权，在此引用其内容。
技术介绍
1、正在进行利用光进行分解等的能进行光加工的材料的研究。但是，能进行光加工的材料基本上对光不稳定，材料会因环境光而变性。因此，通过光加工而赋予了新功能的材料存在在环境光下难以利用的问题。
2、为了解决该问题，非专利文献1中公开了将仅在光和酸的共存下断裂的铂络合物导入高分子的专利技术。由此，通过在加工时利用光照射与酸的协同作用进行加工，同时在加工后除去任一方的刺激(光照射或酸)，能够兼顾对环境光的稳定性。
3、现有技术文献
4、非专利文献
5、非专利文献1：拉舍尔大马顿·金子俊一·稻森大贵·正井宏·寺尾润“利用由酸/光诱发的铂乙炔化物络合物的键断裂反应的凝胶-溶胶转换技术(酸/光によって誘発される白金アセチリド錯体の結合開裂反応を利用したゲル-ヅル変換技術)”，csj化学festa 2018预稿集，p2-075。
6、非专利文献2：shin-ichi kondo、yuka taguchi、yibie，“solvent dependentintramolecular excimer emission of di(1-pyrenyl)silane and di(1-pyrenyl)methane derivative(二(1-芘基)硅
7、非专利文献3：桑屿翼、近藤焰一，“二芳基甲烷及硅烷衍生物的荧光物性和溶剂依赖性(ジアリールメタンおよびシラン誘導体の蛍光物性と溶媒依存性)”，第30次纪念万有仙台学术报告会预稿集，p-12。
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，非专利文献1的铂络合物使用昂贵的铂。因此，要求更廉价且在环境光下稳定的能进行光加工的材料。
3、本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供廉价且在环境光下稳定、并且能够光加工的高分子化合物、反应性化合物、高分子交联剂、高分子改性剂、交联部形成方法、高分子修饰方法、高分子化合物的聚合方法及分解方法。
4、用于解决课题的手段
5、为了解决上述课题，本专利技术提出以下手段。
6、<1>本专利技术的一个方式的高分子化合物包含硅原子与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构。
7、<2>上述<1>所述的高分子化合物，其中也可以是，光照射是利用包含以能键断裂的形式键合而成的结构所具有的吸收波长区域的光进行的照射光。
8、<3>上述<1>或<2>所述的高分子化合物，其中也可以是，还具有侧链，上述结构被包含于上述侧链。
9、<4>上述<1>或<2>所述的高分子化合物，其中也可以是，还具有将主链彼此键合的交联部，上述结构被包含于上述交联部。
10、<5>上述<1>或<2>所述的高分子化合物，其中也可以是，上述结构被包含于主链。
11、<6>上述<1>～<5>中任一项所述的高分子化合物，其中也可以是，上述结构由下述式(1)表示。
12、[化学式1]
13、
14、(式(1)中，x1为取代或未取代的1价或2价的稠合多环式芳香环基，x2为取代或未取代的2价的稠合多环式芳香环基或单键，y为单键、氧原子或亚烷基，r1为烷基或烷氧基，r2为烷基或烷氧基，n为0或1，m为0至5的整数，*为结合键；其中，y为单键时n为0，y为氧原子且n为0时m为1)。
15、<7>上述<6>所述的高分子化合物，其中也可以是，上述x1及上述x2的上述稠合多环式芳香环基由2～6个芳香环稠合而成。
16、<8>上述<7>所述的高分子化合物，其中也可以是，上述m为0。
17、<9>上述<7>所述的高分子化合物，其中也可以是，上述m为1。
18、<10>上述<6>～<9>中任一项所述的高分子化合物，其中也可以是，上述r1为甲基或乙基，上述r2为甲基或乙基。
19、<11>上述<6>～<10>中任一项所述的高分子化合物，其中也可以是，上述x2的上述稠合多环式芳香环基为取代或未取代的亚芘基。
20、<12>本专利技术的一个方式的反应性化合物具有硅元素与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构，并且，上述反应性化合物具有1个以上的能与其他化合物键合的官能团。
21、<13>上述<12>所述的反应性化合物，其中也可以是，光照射是利用包含以能键断裂的形式键合而成的结构所具有的吸收波长区域的光进行的照射光。
22、<14>上述<12>或<13>所述的反应性化合物，其中也可以是，上述结构由下述式(2)表示。
23、[化学式2]
24、
25、(式(2)中，x3为取代或未取代的1价或2价的稠合多环式芳香环基，x4为取代或未取代的2价的稠合多环式芳香环基或单键，y为单键、氧原子或亚烷基，r3为烷基或烷氧基，r4为烷基或烷氧基，n为0或1，m为0至5的整数，*为结合键；其中，y为单键时n为0，y为氧原子且n为0时m为1。)
26、<15>上述<14>所述的反应性化合物，其中也可以是，上述x3及上述x4的上述稠合多环式芳香环基由2～6个芳香环稠合而成。
27、<16>上述<15>所述的反应性化合物，其中也可以是，上述m为0。
28、<17>上述<15>所述的反应性化合物，其中也可以是，上述m为1。
29、<18>上述<14>～<17>中任一项所述的反应性化合物，其中也可以是，上述r3为甲基或乙基，上述r4为甲基或乙基。
30、<19>上述<14>～<18>中任一项所述的反应性化合物，其中也可以是，上述x4的上述稠合多环式芳香环基为取代或未取代的亚芘基。
31、<20>本专利技术的一个方式的高分子交联剂包含上述<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高分子化合物，其包含硅原子与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构。
2.根据权利要求1所述的高分子化合物，其中，光照射是利用包含以能键断裂的形式键合而成的结构所具有的吸收波长区域的光进行的照射光。
3.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其还具有侧链，
4.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其还具有将主链彼此键合的交联部，
5.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其中，所述结构被包含于主链。
6.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其中，所述结构由下述式(1)表示，
7.根据权利要求6所述的高分子化合物，其中，所述X1及所述X2的所述稠合多环式芳香环基由2～6个芳香环稠合而成。
8.根据权利要求7所述的高分子化合物，其中，所述m为0。
9.根据权利要求7所述的高分子化合物，其中，所述m为1。
10.根据权利要求6所述的高分子化合物，其中，所述R1为甲基或乙基，所述R2为甲基或乙基。
11
12.一种反应性化合物，其具有硅元素与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构，并且，
13.根据权利要求12所述的反应性化合物，其中，光照射是利用包含以能键断裂的形式键合而成的结构所具有的吸收波长区域的光进行的照射光。
14.根据权利要求12或13所述的反应性化合物，其中，所述结构由下述式(2)表示，
15.根据权利要求14所述的反应性化合物，其中，所述X3及所述X4的所述稠合多环式芳香环基由2～6个芳香环稠合而成。
16.根据权利要求15所述的反应性化合物，其中，所述m为0。
17.根据权利要求15所述的反应性化合物，其中，所述m为1。
18.根据权利要求14所述的反应性化合物，其中，所述R3为甲基或乙基，所述R4为甲基或乙基。
19.根据权利要求14所述的反应性化合物，其中，所述X4的所述稠合多环式芳香环基为取代或未取代的亚芘基。
20.一种高分子交联剂，其包含权利要求12所述的反应性化合物。
21.一种高分子改性剂，其包含权利要求12所述的反应性化合物。
22.一种交联部形成方法，其包括下述工序：
23.一种高分子修饰方法，其包括下述工序：
24.一种高分子化合物的聚合方法，其包括将权利要求12所述的反应性化合物与聚合性单体聚合的工序。
25.一种分解方法，其包括在酸存在下对权利要求1所述的高分子化合物照射光，由此将所述结构分解的工序。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种高分子化合物，其包含硅原子与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构。
2.根据权利要求1所述的高分子化合物，其中，光照射是利用包含以能键断裂的形式键合而成的结构所具有的吸收波长区域的光进行的照射光。
3.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其还具有侧链，
4.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其还具有将主链彼此键合的交联部，
5.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其中，所述结构被包含于主链。
6.根据权利要求1或2所述的高分子化合物，其中，所述结构由下述式(1)表示，
7.根据权利要求6所述的高分子化合物，其中，所述x1及所述x2的所述稠合多环式芳香环基由2～6个芳香环稠合而成。
8.根据权利要求7所述的高分子化合物，其中，所述m为0。
9.根据权利要求7所述的高分子化合物，其中，所述m为1。
10.根据权利要求6所述的高分子化合物，其中，所述r1为甲基或乙基，所述r2为甲基或乙基。
11.根据权利要求6所述的高分子化合物，其中，所述x2的所述稠合多环式芳香环基为取代或未取代的亚芘基。
12.一种反应性化合物，其具有硅元素与稠合多环式芳香环基所具有的共轭系碳原子以通过光照射与酸的协同作用而能键断裂的形式键合而成的结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：正井宏，寺尾润，
申请(专利权)人：国立研究开发法人科学技术振兴机构，
类型：发明
国别省市：
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