【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及吸波材料，具体涉及一种吸波材料、应用其的吸波管套及制备方法。
技术介绍
1、任何可能引起电子装置、设备或系统性能下降甚至失效，或者对生命或无生命物质产生损害的电磁现象称为电磁干扰（emi）。几乎每一种电子设备都会产生不同程度的电磁干扰信号，这种信号可能以电磁辐射的形式辐射出来，也可能通过载流导体，如电源线、电缆等，进行传输。几乎所有的电子设备对其它电子设备产生的干扰信号都很敏感。
2、随着电子产品的高度集成化发展，电子元器件之间的电磁干扰、电磁兼容性问题也逐渐显露，并且有日益突出的趋势。电子元器件之间的电磁干扰对电气、电子设备或系统，特别是对含有半导体器件的设备或系统会产生严重的破坏作用。
技术实现思路
1、为了解决现有的电子产品之间存在的电磁干扰问题，本专利技术提供一种吸波材料、应用其的吸波管套及制备方法。
2、根据本专利技术的第一个方面，提供一种吸波材料，该吸波材料包括球形软磁粉末和片状软磁粉末，按照质量比计算，球形软磁粉末：片状软磁粉末=1：2.3~2.4；球形软磁粉末的粒径d50为55~65 μm，片状软磁粉末的粒径d50为50~65 μm；球形软磁粉末的松装密度为2.3~2.6 g/cm3，片状软磁粉末的松装密度为0.35~0.43 g/cm3。
3、吸波材料由于其具有高磁导率、不导电的特性，可以直接将电磁波吸收掉且不产生涡流，不反射电磁波，不对周围的电子元器件造成二次污染，因此被用于电子元器件中，以消除电磁干扰。而由吸波
4、现有的吸波材料贴片中常采用的吸波材料为经过片状化处理的软磁粉末，相较于未经过片状化处理的球形软磁粉末而言，片状软磁粉末之间的相互接触主要是面接触，片状软磁粉末之间的接触面积更大，电阻更小，吸波材料的磁导率更高，抗电磁干扰性能更加优异。虽然将片状软磁粉作为吸波材料使用时的磁导率较高，但是，由于片状软磁粉末之间通过面接触，在利用吸波材料制备吸波产品时，会使整体浆料的流动性变差，影响吸波材料的正常挤出，进而影响吸波产品的力学性能，最终导致制得的吸波产品难以很好地发挥抗电磁干扰的作用。
5、对于只采用球形软磁粉末的吸波材料而言，由于球形软磁粉末未经过片状化处理，其磁导率较低，难以满足电子产品对吸波材料的抗电磁干扰性能的要求。
6、相较于单独采用片状软磁粉末或球形软磁粉末作为吸波材料而言，本专利技术将粒径d50为55~65 μm的球形软磁粉末与粒径d50为50~65 μm的片状软磁粉末按照质量比1：2.3~2.4进行复配后作为吸波材料，不同形状、不同尺寸的软磁粉末按照特定的质量比进行复配同时调控球形软磁粉末和片状软磁粉末的松装密使二者满足上述范围，具有良好的协同作用，有利于提高球形软磁粉末和片状软磁粉末的适配度，使片状软磁粉末与球形软磁粉末二者之间更好地接触，有利于形成良好的导电网络，使得吸波材料具有更高的磁导率，在利用本专利技术提供的吸波材料制备吸波产品时，片状软磁粉末与球形软磁粉末在满足上述粒径、质量比以及松装密度范围的情况下，能够保证整体浆料的流动性，吸波材料的挤出效果更好，使得吸波材料在实际应用过程中形成的表面更加平整和光滑且磁导率达到最佳，既提高了最终制得的吸波产品的力学性能，又能够使制得的吸波产品具有高磁导率的特性，赋予其良好的抗电磁干扰性能。
7、优选地，球形软磁粉末、片状软磁粉末独立地选自铁硅铝软磁粉末（fe-si-al）、铁镍软磁粉末（fe-ni）、铁铬软磁粉末（fecr）、铁硅铬软磁粉末（fesicr）、羰基铁软磁粉末、铁氧体软磁粉末中的至少一种。
8、优选地，上述吸波材料还包括乙烯-醋酸乙酯共聚物（eva）。
9、优选地，乙烯-醋酸乙酯共聚物（eva）中的醋酸乙酯（va）含量为30~45 wt%，和/或，乙烯-醋酸乙烯共聚物的熔融指数为0.3~40 g/10min。
10、采用va含量为30~45 wt%、熔融指数为0.3~40 g/10min的乙烯-醋酸乙酯共聚物作为吸波材料中的树脂组分，能够提高吸波材料在应用过程中所形成的产品的柔韧性和透明度。
11、优选地，上述吸波材料还包括偶联剂，偶联剂包括氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的至少一种。
12、通过在吸波材料中引入偶联剂，偶联剂的分子结构中同时包含一个亲无机物的基团和一个亲有机物的基团，能够在无机物和有机物之间起到“桥梁”的作用，从而改善它们之间的界面作用，进而提高吸波材料的性能，并且本方案所采用的偶联剂为硅烷偶联剂，在含水的情况下可以硅烷偶联剂中的烷氧基可以水解生成硅羟基，进而增强偶联剂与无机吸波材料表面的反应能力。
13、优选地，上述吸波材料还包括增塑剂和脱辊脱膜剂，增塑剂包括邻苯二甲酸二辛脂（dop），脱辊脱膜剂包括醇酸脂类。
14、根据本专利技术的第二个方面，提供一种吸波管套，该吸波管套包括上述吸波材料。
15、为了解决电磁干扰的问题，通常在产品（例如芯片或者集成电路等）的两面贴附吸波材料贴片，虽然两面粘贴吸波材料贴片可以在一定程度上缓解抗电磁干扰的程度，但是产品的四周仍然会有不同程度的电磁泄露出去，也会有不同程度的电磁进入，进而严重影响产品的性能。
16、本方案提供的吸波管套应用了本专利技术提供的吸波材料，具有高磁导率的特定，该吸波管套可以直接套在所用的产品上使用，有效避免和解决了产品四周的电磁泄露和进入的现象，进而达到抗电磁干扰的目的，并且，在利用挤出工艺将本专利技术的吸波材料制备成吸波管套的过程中，由于该吸波材料是将不同形状、不同尺寸的软磁粉末按照特定的质量比复配而成的，使得吸波材料具有更好的挤出效果，制得的吸波管套具有高结构强度的特性，能够提高吸波管套抗电磁干扰的持久性。
17、优选地，上述吸波管套通过以下步骤制备得到：
18、s1.使上述吸波材料于100~130℃下进行第一次混炼，得到第一混合料，将第一混合料经过降温破碎后于100~130℃下进行第二次混炼，经过降温破碎后获得目数在150~200之间的第二混合料；
19、s2.将第二混合料于100~160℃下挤出，制得吸波管套。
20、在本方案提供的吸波管套的制备方法中，其一，将本专利技术提供的吸波材料进行两次混炼并将混炼温度控制在100~130℃之间，且在第一次混炼结束后对得到的第一混料进行降温和破碎处理，既能降低经过二次混炼后吸波材料出现团聚的风险，使吸波材料的混炼更加均匀，又能提高混炼后的吸波材料的磁导率，使经过挤出制得的吸波管套具有更好的抗电磁干扰的特性，其二，吸波材料经过第二次混炼后经过破碎使第二混合料的粒径在150~200目之间，有利于降低胶提包覆难度，使第二混合料正常挤出，提高吸波管套的生产效率。
21、优选地，在s1中，第一次混炼的时间为1~1.5小时，和/或，第二次混炼的时间为1~1.5小时。
22本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种吸波材料，其特征在于：所述吸波材料包括球形软磁粉末和片状软磁粉末，按照质量比计算，所述球形软磁粉末：所述片状软磁粉末=1：2.3~2.4；
2.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述球形软磁粉末、所述片状软磁粉末独立地选自铁硅铝软磁粉末、铁镍软磁粉末、铁铬软磁粉末、铁硅铬软磁粉末、羰基铁软磁粉末、铁氧体软磁粉末中的至少一种。
3.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述吸波材料还包括乙烯-醋酸乙酯共聚物；
4.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述吸波材料还包括偶联剂，所述偶联剂包括氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的至少一种。
5.一种吸波管套，其特征在于：所述吸波管套的材料包括如权利要求1~4任意一项所述吸波材料。
6.如权利要求5所述吸波管套，其特征在于，所述吸波管套通过以下步骤制备得到：
7.如权利要求6所述吸波管套，其特征在于：在所述S1中，在对所述吸波材料进行第一次混炼之前，使所述吸波材料与氨水混合，所述氨水的质量百分数为25~26%。
8.如权利要求6所述吸波管套，
9.如权利要求6所述吸波管套，其特征在于：在所述S2中，在所述挤出操作中，所述第二混合料分三段进行挤出，第一段挤出温度为140~160℃，第二段挤出温度为120~140℃，第三段挤出温度为100~120℃。
...【技术特征摘要】
1.一种吸波材料，其特征在于：所述吸波材料包括球形软磁粉末和片状软磁粉末，按照质量比计算，所述球形软磁粉末：所述片状软磁粉末=1：2.3~2.4；
2.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述球形软磁粉末、所述片状软磁粉末独立地选自铁硅铝软磁粉末、铁镍软磁粉末、铁铬软磁粉末、铁硅铬软磁粉末、羰基铁软磁粉末、铁氧体软磁粉末中的至少一种。
3.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述吸波材料还包括乙烯-醋酸乙酯共聚物；
4.如权利要求1所述吸波材料，其特征在于：所述吸波材料还包括偶联剂，所述偶联剂包括氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的至少一种。
5.一种吸波管套，其特征在于：所述吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓倩，田城华，胡庆江，
申请(专利权)人：浙江原邦材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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