【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板加工工艺的，特别涉及一种金属化槽孔线路板的加工方法及线路板。
技术介绍
1、随着电子产品的不断微型化和高集成化，线路板逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比方向发展，线路板的高精密化、孔径细小化、高厚径比化和线距窄化的发展趋势增加了线路板制作的难度，尤其是制作最小线宽线距的制程能力难以达到要求。为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，通常需在pcb板上制作金属化槽、孔以固定元器件。
2、在现有的金属化槽孔线路板的制作工艺中，一般采用两次外光成像工艺分别进行金属化槽孔电路图形以及线路板电路图形的制作，然而采用该方案通常会在后续的工艺中将槽孔位置上的铜材蚀刻掉，从而造成线路的开路。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种金属化槽孔线路板的加工方法，能够防止金属化槽孔处的铜材蚀刻掉，确保线路的连通以及完整。
2、本专利技术还提出一种利用上述金属化槽孔线路板的加工方法加工形成的金属化槽孔线路板。
3、根据本专利技术的第一方面实施例的金属化槽孔线路板的加工方法，所述金属化槽孔线路板的加工方法包括以下加工步骤：
4、一次外光成像，在金属化槽孔板材上进行第一次外光成像，在所述金属化槽孔板材上形成第一电路图形，所述一次外光成像中包括贴第一干膜；
5、二次外光成像，完成所述一次外光成像后，在所述金属化槽孔板材上进行第二次外光成像，在所述金属化槽孔板材上形成第
6、根据本专利技术实施例的金属化槽孔线路板的加工方法，至少具有如下有益效果：利用两次外光成像工艺，依次分别在所述金属化槽孔板材上形成所述第一电路图形以及第二电路图形，而在先后的两次外光成像工艺中，通过所述第一干膜以及所述第二干膜两者之间边缘相互连接，可避免出现所述第一干膜以及所述第二干膜之间存在间隙的情况，从而避免在显影工艺中在间隙处将金属化槽孔的孔环处的铜材蚀刻掉，进而防止电路图形出现开路的情况，确保金属化槽孔线路板的质量。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述一次外光成像还包括以下步骤：
8、一次曝光，利用第一曝光资料对所述第一干膜进行曝光，所述第一曝光资料为金属化槽孔电路图形资料以及连接金属化槽孔电路图形资料，所述第一电路图形为金属化槽孔电路图形以及连接金属化槽孔电路图形；以及
9、一次显影，利用显影药水对一次曝光后的所述金属化槽孔板材进行显影，将所述第一干膜的部分膜材去除。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述二次外光成像还包括以下步骤：
11、二次曝光，利用第二曝光资料所述第二干膜进行曝光，所述第二曝光资料为板面上的电路图形资料，所述第二电路图形为板面上电路图形；以及
12、二次显影，利用显影药水对第二次曝光周的所述金属化槽孔板材进行第二次显影，将所述第二干膜的部分膜材去除。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述第二电路图形的线路间距小于3mil。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述第二电路图形的线路宽度小于3mil。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述第二干膜的厚度或者第一干膜的厚度小于或者等于25μm。
16、根据本专利技术的一些实施例，所述一次外光成像与所述二次外光成像之间还包括以下加工步骤：对所述金属化槽孔进行一次显影后，对所述金属化槽孔板材进行水洗，除去所述金属化槽孔板材的表面上的所述第一干膜以及显影液。
17、根据本专利技术的一些实施例，所述一次外光成像前包括以下加工步骤：
18、钻孔，将板材钻出通孔，所述通孔连通所述板材的两侧；以及
19、沉铜板镀，通过化学沉积对所述板材进行化学沉铜，以使所述通孔金属化形成所述金属化槽孔板材。
20、根据本专利技术的一些实施例，所述二次外光成像后包括以下加工步骤：
21、酸性蚀刻，用酸性溶液对所述金属化槽孔板材进行蚀刻，露出所述第一电路图形以及所述第二电路图形；
22、外层蚀刻检验，对所述第一电路图形以及所述第二电路图形进行线路检测。
23、根据本专利技术的第二方面实施例的金属化槽孔线路板，所述金属化槽孔线路板采用上述第一方面任意一项实施例所述的金属化槽孔线路板的加工方法制成。
24、根据本专利技术实施例的金属化槽孔线路板，至少具有如下有益效果：所述金属化槽孔线路板通过上述第一方面任意一项实施例提供的所述金属化槽孔线路板的加工方法制成，可减少所述金属化槽孔线路板的金属化槽孔的孔环处出现开路情况的出现。从而可确保所述金属化槽孔线路板的电路图形的完整性。
25、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
2.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，一次外光成像还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，二次外光成像还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二电路图形的线路间距小于3mil。
5.根据权利要求1或4所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二电路图形的线路宽度小于3mil。
6.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二干膜的厚度或者第一干膜的厚度小于或者等于25μm。
7.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，一次外光成像与二次外光成像之间还包括以下加工步骤：
8.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，一次外光成像前包括以下加工步骤：
9.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，二次外光成像后包括以下加
10.一种金属化槽孔线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的金属化槽孔线路板的加工方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
2.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，一次外光成像还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，二次外光成像还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二电路图形的线路间距小于3mil。
5.根据权利要求1或4所述的金属化槽孔线路板的加工方法，其特征在于，所述第二电路图形的线路宽度小于3mil。
6.根据权利要求1所述的金属化...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，马辰采，荀宗献，黄德业，邓文娇，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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