包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明专利技术使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及一种，，并且，更具体地，本专利技术涉及一种，其将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
技术介绍
目前，随着电子产品的小型化以及功能增加，包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板得到了更多的关注。 为了实现包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板，存在很多种用于将诸如集成电路(IC)芯片的半导体器件安装在印刷电路板上的表面安装技术。表面安装技术可以包括引线接合(wire bonding)技术和倒装(flip chip)技术。 在这些技术之中，使用引线接合技术的表面安装工艺以这种方式进行配置使用粘合剂将电子部件(其上印刷有经过设计的电路)接合在印刷电路板上，将电子部件的端子(即，焊盘)经由金属引线连接至印刷电路板的引线框以在电子部件和印刷电路板之间传送信息，以及使用热固性树脂或热塑性树脂来对电子部件和引线进行成型工艺。 同时，不同于使用引线接合技术的工艺，使用倒装技术的表面安装工艺以这种方式配置使用诸如金、焊料和其他金属的连接材料在电子部件上形成具有尺寸范围在几μm至几百μm的外部连接端子(即，凸块)，包括形成在其上的凸块的电子部件被倒装以使该元件的表面面向印刷电路板，以及在倒装方向上将电子部件安装在印刷电路板上。 由于以将电子部件安装在印刷电路板表面上的普通方式进行表面安装工艺，所以在安装工艺之后所得到的产品的总厚度不会小于印刷电路板和电子部件的厚度的总和，从而难以制造高密度产品。另外，由于使用连接终端(焊盘或凸块)实现了电子部件和印刷电路板之间的电连接，故电连接可能由于连接端子的破损或侵蚀而损坏或发生故障，从而使产品的可靠性劣化。 为此，为了克服这些问题，将电子部件嵌入印刷电路内部而不是外部，并且形成积层(build-up layer)以进行电连接，从而实现紧凑且高密度的产品、使高频率(100MHz以上)处的引线距离最小化、以及在使用引线接合技术或倒装技术的表面安装工艺中避免在将元件彼此连接的步骤中出现可靠性的劣化。 图1至图7是示出了制造包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的传统工艺的截面图。 参考附图，现在将描述传统工艺。 首先，如图1所示，配备芯基板(core substrate)10，其由覆铜箔层压板和形成在覆铜箔层压板上的内部电路层11组成，其中用于将电子部件容纳在其中的空腔12形成在覆铜箔层压板中。 如图2所示，将用于支持电子部件的胶带(tape)13附着至芯基板10的一面。 如图3所示，将其上具有电极端子15的电子部件14插入空腔12中，然后将其沿面朝上(face-up)的方向附着至胶带13。 如图4所示，此后，第一绝缘层16形成在其上未附着有胶带13的芯基板10的另一侧上，并且还形成在电子部件14和空腔12的内壁之间的空隙中。 如图5所示，将胶带13从芯基板10的一侧去除。 如图6所示，第二绝缘层17形成在从中去除了胶带13的芯基板10的另一侧上。 如图7所示，最终，外部电路层18形成在第一绝缘层16和第二绝缘层17上，所述外部电路层具有连接至内部电路层11或电子部件14电极端子15的过孔19。 然而，在包括嵌入其中的电子部件的传统印刷电路板(其通过上述工艺制造)中，电子部件14的端子15仅通过过孔19连接至外部电路层18，而不连接至内部电路层11。换言之，电路集中在外部电路层18上，并且在电子部件14具有大量电极端子15的情况下，单独的外部电路层18不足以容纳如此多的电极端子15。因此，可能存在对能够嵌入印刷电路板中的电子部件14数量的不利限制。 图8示出了根据传统工艺在电子部件的电极端子和内部电路层之间的连接结构。从附图中可以了解，电子部件14的电极端子15和内部电路层11未彼此电连接。即，可以了解，电子部件14的电极端子15均未连接至内部电路层11。
技术实现思路
因此，考虑到在现有技术中出现的上述问题而提出了本专利技术，本专利技术提供了一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法，其将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。 在一个方面，本专利技术提供了一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板，包括芯基板，其具有形成在所述芯基板中的空腔并包括形成在所述芯基板两侧上的内部电路层；电子部件，容纳在空腔中；连接部，用于将电子部件的电极端子电连接至内部电路层；以及绝缘层，形成在芯基板的两侧上以覆盖电子部件。 印刷电路板还可以包括形成在绝缘层上的外部电路层。 外部电路层可以通过过孔连接至电极端子或内部电路层。 连接部可以将电极端子沿水平方向连接至内部电路层。 在另一方面，本专利技术提供了一种用于制造包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的方法，包括配备芯基板，其具有形成在所述芯基板中的空腔并包括形成在所述芯基板上的内部电路层；将胶带附着至芯基板的一侧；将电子部件附着在胶带上以使空腔将电子部件容纳在其中；在芯基板的另一侧上形成第一绝缘层，以使第一绝缘层渗入空腔；去除附着至芯基板的一侧的胶带，并形成连接部，用于将电子部件的电极端子电连接至形成在芯基板的一侧上的内部电路层；以及在从中去除了胶带的芯基板的一侧上形成第二绝缘层。 胶带可以包括硅橡胶板或聚酰亚胺粘合带。 在将电子部件附着在胶带上的过程中，可以沿面朝下(face-down)的方向安装电子部件，以使电子部件的电极端子附着至胶带。 在去除胶带以及形成连接部的过程中，可以使用喷墨印刷工艺或丝网印刷工艺形成该连接部。 可以形成连接部，以在水平方向上将电极端子连接至内部电路层。 该方法还可以包括在形成第二绝缘层之后，在第一绝缘层和第二绝缘层上形成包含过孔的外部电路层。 在形成外部电路层的过程中，可以形成过孔以将外部电路层连接至内部电路层或电极端子。 可以使用机械打孔、CO2激光打孔、Nd-Yag激光打孔以及湿法蚀刻中的任意一种来形成过孔。 附图说明 从结合附图所得到的以下详细描述中，将更加清楚地理解本专利技术的以上及其他目的、特征、和其他优点，其中 图1至图7是示出了制造包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的传统工艺的截面图； 图8是示出了根据传统工艺的在电子部件和内部电路层之间的连接结构的示图； 图9是根据本专利技术实施例的包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的截面图； 图10至图17是根据本专利技术实施例的制造包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的工艺的截面图；以及 图18是示出了根据本专利技术实施例的在电子部件和内部电路层之间的连接结构的示图。 具体实施例方式 参考附图，从以下实施例的描述中，本专利技术的各种目的、优点和特征将显而易见。在指定参考标号时，应该注意，在所有不同的附图中使用相同的参考标号来标明相同或相似的元件。同样，在本专利技术的说明书中，当考虑到现有技术的详细描述可能使本专利技术的要点难以理解时，会省略这样的详细描述。 在下文中，将参考附图更详细地描述本专利技术的实施例。 图9是根据本专利技术实施例的包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的截面图，图10至图17是顺序地示出了根据本专利技术实施例的制造包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板的工艺的截面图，以及图18是示出了根据传统工艺的在电子部件的电极端子和内部电路层之间的连接结构的示图。 参考图9，根据本专利技术实施例的包括嵌入其中的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板，包括：　芯基板，具有形成在所述芯基板中的空腔，并包括形成在所述芯基板的两侧上的内部电路层；　电子部件，容纳在所述空腔中；　连接部，用于将所述电子部件的电极端子电连接至所述内部电路层； 以及　绝缘层，形成在所述芯基板的两侧上以覆盖所述电子部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：白尚津，郑栗教，郑炯美，卞贞洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]