【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线基板。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种印刷布线板，其包含导体层、覆盖导体层的树脂绝缘层、形成在树脂绝缘层上的导体电路以及贯通树脂绝缘层并连接导体电路和导体层的通孔。导体电路以及通孔具有包含与树脂绝缘层接触的合金层和化学镀覆铜膜的层和形成在化学镀覆铜膜上的由电镀铜膜构成的层。
2、专利文献1：日本特开2000-124602号公报
3、在专利文献1所公开的印刷布线板中，认为存在合金层与化学镀覆铜膜层的密合力比较低的情况。认为存在通孔以及导体电路的连接可靠性不理想的情况。
技术实现思路
1、本专利技术的布线基板具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，该布线基板具有：第一积层部，其包含第一绝缘层和第一导体层以及贯通所述第一绝缘层的第一过孔开口和填充所述第一过孔开口的第一过孔导体，所述第一绝缘层和所述第一导体层交替层叠；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层，所述第二绝缘层和所述第二导体层交替层叠。所述第一积层部位于比所述第二积层部靠所述第一面侧的位置，与所述第二积层部相互结合，所述第一导体层所包含的布线的布线宽度的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线宽度的最小值，所述第一导体层所包含的布线的布线间距离的最小值小于所述第二导体层所包含的布线的布线间距离的最小值，所述第一导体层和所述第一过孔导体具有：第一层，其覆盖所述第一绝缘层的表面以及所述第一过孔开口的内壁面和底面；以及第二层，其位于所述第一层上，所述第一层具有：下层，其与所
2、根据本专利技术的实施方式，上层和下层为溅射膜。能够提供上层和下层比较强地密合、第一过孔导体和第一导体层的连接可靠性比较良好的布线基板。
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1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
11.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
12.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
13.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
14.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
15.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
16.根据权利要求15所述的布线基板，其中，
17.根据权利要求16所述的布线基板，其中，
18.根据权利要求1所述的布线基
...【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：桑原雅，笼桥进，酒井纯，吉川恭平，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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