【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种射频前端模组封装结构及电子设备。
技术介绍
1、新一代信息技术的高速发展对半导体领域的各项技术都提出了越来越高的要求，芯片作为多项技术的核心支撑，也体现出了越来越重要的作用。
2、射频前端模组包括多种芯片，例如滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等，在封装过程中通过塑封材料对芯片进行塑封以保护芯片。
3、随着封装技术的发展，对射频前端模组的封装结构有了更高的要求。因此，如何提高射频前端模组封装的可靠性，从而保障模组中各芯片的工作性能，已成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种射频前端模组封装结构以及电子设备，以提高射频前端模组封装的可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种射频前端模组封装结构，包括：
3、封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；
4、接收端装置，设置于所述第一表面上；
5、发送端装置，设置于所述第二表面上；
6、第一塑封材料，位于所述第一表面，且覆盖所述接收端装置；
7、第二塑封材料，位于所述第二表面，且覆盖所述发送端装置。
8、本申请通过将发送端装置与接收端装置分别设置在封装基板的两个表面上，减少发送端装置的发热对接收端装置工作性能的影响，提高了射频前端模组封装结构的稳定性以及可靠性，保障模组中各芯片的工作性能。
9、可选的，所
10、本申请第一塑封材料覆盖第一滤波器芯片的至少部分，不仅可以形成空腔，保证滤波器工作性能，在第一塑封材料未完全覆盖第一滤波器芯片的情况下，还可以增加第一滤波器芯片的散热面积，提高滤波器芯片的散热效率。
11、可选的，所述射频前端模组封装结构还包括第一保护膜，所述第一保护膜与所述第一滤波器芯片背离所述封装基板的表面的至少部分、所述第一滤波器芯片的侧面以及所述第一表面接触，以形成所述第一空腔。
12、本申请利用第一保护膜对第一滤波器芯片进行封装形成第一空腔，使得空腔内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组封装的可靠性。并且，第一保护膜与第一滤波器芯片背离封装基板的表面的至少部分接触，也可以增加第一滤波器芯片的散热面积，提高滤波器芯片的散热效率。
13、可选的，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二塑封材料覆盖所述第二滤波器芯片的至少部分，以在所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间形成第二空腔。
14、可选的，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间具有第二空腔，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
15、本申请将第二滤波器芯片背离封装基板的表面至少一部分不设置第二塑封料，从而能够提高第二滤波器芯片表面的散热效率，减少由于第二滤波器芯片散热不及时对第二滤波器芯片或者其他芯片的工作性能的影响，或者防止第二塑封材料由于温度过高而熔化，以致于塑封材料或者外界环境中其他物质的进入而破坏第二滤波器芯片的空腔环境，通过该结构可以提高射频前端模组封装的可靠性。
16、可选的，所述射频前端模组封装结构还包括第二保护膜，所述第二保护膜至少与所述第二滤波器芯片的侧面以及所述第二表面接触，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二保护膜。
17、本申请利用第二保护膜对第二滤波器芯片进行封装形成第二空腔，使得空腔内不容易被外界环境中的物质浸入，从而提高射频前端模组的可靠性。并且第二滤波器芯片背离封装基板的表面至少部分未设有第二保护膜，从而减少热量对第二保护膜的影响，避免外界环境中的物质进入空腔环境，进而提高射频前端模组封装的可靠性。
18、可选的，所述发送端装置背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
19、本申请将发送端装置背离封装基板的表面至少有一部分不设置第二塑封料，能够提高发送端装置的散热效率，而减少发送端装置散热不及时对其自身工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的可靠性。
20、可选的，所述发送端装置背离所述封装基板的表面设有散热层。
21、本申请在发送端装置背离封装基板的表面至少部分不设置第二塑封材料的基础上，在其表面设散热层，提高发送端装置的散热效率，进而提高射频前端模组封装的可靠性。
22、可选的，所述发送端装置和所述接收端装置中的至少一个还包括非滤波器芯片和/或被动元件。
23、可选的，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。
24、可选的，所述第一滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。
25、可选的，所述第二滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。
26、本申请还提供一种射频前端模组封装结构，包括：
27、封装基板，具有相背离的第一表面和第二表面；
28、低功率芯片装置，设置于所述第一表面上，所述低功率芯片装置包括接收端装置；
29、高功率芯片装置，设置于所述第二表面上，所述高功率芯片装置包括发送端装置；
30、第一塑封材料，位于所述第一表面，且覆盖所述低功率芯片装置；
31、第二塑封材料，位于所述第二表面，且覆盖所述高功率芯片装置，所述高功率芯片装置背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
32、本申请通过将高功率芯片装置与低功率芯片装置分别设置在封装基板的两个表面上，能够减少高功率芯片装置的发热对低功率芯片装置工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。并且，高功率芯片装置背离封装基板的表面至少部分不设置第二塑封材料，能够提高高功率芯片装置的散热效率，减少由于散热不及时对其自身工作性能的影响。
33、可选的，所述接收端装置包括第一滤波器芯片，所述第一塑封材料覆盖所述第一滤波器芯片的至少部分，以在所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔；和/或，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二塑封材料覆盖所述第二滤波器芯片以形成第二空腔，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
34、本申请通过在第二滤波器芯片的背离封装基板的表面至少部分不设第二塑封材料，能够提高第二滤波器芯片的散热效率，减少第二滤波器芯片散热不及时对其工作性能的影响，从而提高射频前端模组封装的可靠性。第一塑封材料覆盖第一滤波芯片的至少部分，在一定程度上也能够提高第一滤波器芯片的散热效率。
35、可选的，所述射频前端模组封装结构还包括第一保护膜，所述第一保护膜至少将所述第一滤波器芯片罩设于所述第一表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述接收端装置包括第一滤波器芯片，所述第一塑封材料覆盖所述第一滤波器芯片的至少部分，以在所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔。
3.根据权利要求2所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括第一保护膜，所述第一保护膜与所述第一滤波器芯片背离所述封装基板的表面的至少部分、所述第一滤波器芯片的侧面以及所述第一表面接触，以形成所述第一空腔。
4.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二塑封材料覆盖所述第二滤波器芯片的至少部分，以在所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间形成第二空腔。
5.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间具有第二空腔，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
6.根据权利要求4或5所述的射频前端
7.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
8.根据权利要求7所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置背离所述封装基板的表面设有散热层。
9.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置和所述接收端装置中的至少一个还包括非滤波器芯片和/或被动元件。
10.根据权利要求9所述的射频前端模组封装结构，所述非滤波器芯片包括倒装结构芯片以及打线结构芯片中的至少一种。
11.根据权利要求2所述的射频前端模组封装结构，所述第一滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。
12.根据权利要求4所述的射频前端模组封装结构，所述第二滤波器芯片包括声表面波滤波器和体声波滤波器中的至少一种。
13.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述接收端装置包括第一滤波器芯片，所述第一塑封材料覆盖所述第一滤波器芯片的至少部分，以在所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔；和/或，
15.根据权利要求14所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括第一保护膜，所述第一保护膜至少将所述第一滤波器芯片罩设于所述第一表面；和/或，
16.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和射频前端模组，所述射频前端模块具有如权利要求1-15任一项所述的射频前端模组封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述接收端装置包括第一滤波器芯片，所述第一塑封材料覆盖所述第一滤波器芯片的至少部分，以在所述第一滤波器芯片与所述第一表面之间形成第一空腔。
3.根据权利要求2所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括第一保护膜，所述第一保护膜与所述第一滤波器芯片背离所述封装基板的表面的至少部分、所述第一滤波器芯片的侧面以及所述第一表面接触，以形成所述第一空腔。
4.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二塑封材料覆盖所述第二滤波器芯片的至少部分，以在所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间形成第二空腔。
5.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置包括第二滤波器芯片，所述第二滤波器芯片与所述第二表面之间具有第二空腔，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二塑封材料。
6.根据权利要求4或5所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述射频前端模组封装结构还包括第二保护膜，所述第二保护膜至少与所述第二滤波器芯片的侧面以及所述第二表面接触，所述第二滤波器芯片背离所述封装基板的表面至少部分未设有所述第二保护膜。
7.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述发送端装置背离所述封装基...
【专利技术属性】
技术研发人员：李镁钰，史海涛，黄浈，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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