【技术实现步骤摘要】
本公开涉及终端，尤其涉及一种天线和电子设备。
技术介绍
1、对于一些现有全金属后盖的设备，其内部通常会配置谐振腔天线来覆盖相应的目标频段。现有的一些谐振腔天线通常可以采用金属件和电路板或者金属件和支架来构造谐振腔，以实现相应频段的天线信号的辐射。
技术实现思路
1、本公开提供一种天线和电子设备，以解决相关技术中的不足。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线，包括：
3、第一金属层；
4、介质层，所述介质层贴合设置于所述第一金属层的一侧，所述介质层包括多个过孔，多个所述过孔与所述介质层的第一边缘配合围成一几何图形；
5、第二金属层，所述第二金属层设置于所述介质层背离所述第一金属层的一侧，所述第二金属层覆盖所述几何图形的一部分；
6、金属件，所述金属件包括开口，所述金属件与所述第二金属层并排设置于所述介质层，以共同覆盖所述几何图形，所述开口朝向所述第一边缘所处的一侧；
7、所述金属件、多个所述过孔、部分所述第一金属层和至少一部分所述第二金属层围成呈阶梯状的谐振腔。
8、可选的，所述金属件包括主体、与所述主体连接的连接部，所述主体和所述连接部围成所述开口，所述连接部与所述介质层连接；
9、所述连接部对应于所述几何图形的边缘设置；
10、或者，部分连接部位于所述几何图形的外侧；
11、或者，所述连接部位于所述几何图形内侧。
12、可选的，还包括：>
13、馈电导线，所述馈电导线穿设所述第一金属层、所述介质层和所述第二金属层与所述金属件导电连接，且所述馈电导线与所述金属件的连接处靠近所述开口。
14、可选的，还包括：
15、匹配电路，所述匹配电路设置于所述第一金属层背离所述介质层的一侧，所述匹配电路连接馈电端和所述馈电导线。
16、可选的，所述馈电导线包括微带线。
17、可选的，多个所述过孔和所述第一边缘配合围成一四边形。
18、可选的，相邻过孔之间间距s＜4d，且s＜λg/5，其中，d为过孔的直径，λg为所述天线的工作频段在波导中的波长。
19、可选的，所述过孔的直径大于或者等于1毫米且小于或者等于3毫；
20、相邻过孔之间的间距大于或者等于0.5毫米且小于或者等于1.5毫米。
21、可选的，所述第一金属层和所述第二金属层包括铜箔层。
22、可选的，所述金属件包括屏蔽罩。
23、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述中任一项实施例所述的天线。
24、可选的，包括电路板，所述电路板包括所述第一金属层、第二金属层和所述介质层，所述金属件堆叠设置于所述电路板的上方，并与所述第二金属层共同覆盖过孔围成的几何图形；
25、所述金属件、多个所述过孔、部分所述第一金属层和至少一部分所述第二金属层围成呈阶梯状的谐振腔。
26、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
27、由上述实施例可知，本公开中提供的天线，相对于相关技术在辐射相同波长的电磁波的情况下，可以减小金属件的体积，节约成本，并且利于天线小型化，符合终端设备的轻薄化发展趋势。
28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属件包括主体、与所述主体连接的连接部，所述主体和所述连接部围成所述开口，所述连接部与所述介质层连接；
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述馈电导线包括微带线。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，多个所述过孔和所述第一边缘配合围成一四边形。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，相邻过孔之间间距S＜4d，且S＜λg/5，其中，d为过孔的直径，λg为所述天线的工作频段在波导中的波长。
8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述过孔的直径大于或者等于1毫米且小于或者等于3毫；
9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层包括铜箔层。
10.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属件包括屏蔽罩。
11.一种电子设备，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括所述第一金属层、第二金属层和所述介质层，所述金属件堆叠设置于所述电路板的上方，并与所述第二金属层共同覆盖过孔围成的几何图形；
...【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属件包括主体、与所述主体连接的连接部，所述主体和所述连接部围成所述开口，所述连接部与所述介质层连接；
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述馈电导线包括微带线。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，多个所述过孔和所述第一边缘配合围成一四边形。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，相邻过孔之间间距s＜4d，且s＜λg/5，其中，d为过孔的直径，λg...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱果林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。