【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨烯均热板，尤其涉及一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构及制备方法。
技术介绍
1、电子设备导热主要依赖于材料的导热系数，它是衡量材料传热能力的关键指标，在电子设备中，导热性起着至关重要的作用，特别是在冷却过程中，从产生热量的元件到外部环境，传导热传递是热管理不可或缺的部分，电子设备导热石墨烯均热板是一种利用石墨烯高导热特性开发的散热材料，该材料通过石墨烯与铝合金的复合，实现了优异的导热性能，石墨烯均热板可替代传统vc均温板，具备更广的温度使用范围，且没有液体泄漏的风险，现有石墨烯均热板，在进行导热过程中，通常由矩形形状设置，随着热管导热，热流逐步上升，由于范围集中，使其热流为中心处导热，周围导热热流未有及时覆盖散发，使其均热效果不佳，影响整体使用性能；所以我们提出了一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构及制备方法，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有石墨烯均热板，随着热管导热，热流逐步上升，由于范围集中，使其热流为中心处导热，周围导热热流未有及时覆盖散发，使其均热效果不佳，影响整体使用性能的问题。
2、本专利技术的技术方案为：一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，包括有抗压保护板、石墨烯均热模组、铝合金保护架、铝合金底板与导热模组；抗压保护板的下方对应连接设有用于支撑整体保持稳定平衡的铝合金底板，抗压保护板与铝合金底板之间呈蜂窝状分布设有用于传导热流进行分散均热的石墨烯均热模组，石墨烯均热模组的外围设有
3、优选的，通过铝合金底板，位于抗压保护板下方对应连接设置，可以支撑整体保持稳定平衡，利用石墨烯均热模组，位于抗压保护板与铝合金底板之间，呈蜂窝状分布设置，可以用于传导热流进行分散均热，利用铝合金保护架，位于石墨烯均热模组外围设置，可以用于定位安装和均热分流。
4、作为优选，抗压保护板顶部分布设有连接盖，连接盖的内部设有橡胶阻尼，连接盖的中心设有感温变色膜，抗压保护板的底部中心设有中心套架，中心套架的外围呈蜂窝状分布设有连接套架，通过连接套架与中心套架，可以进行套接保护。
5、作为优选，连接盖的边缘处设有温度感应器，温度感应器的内部设有内置信号发射天线，内置信号发射天线的外端设有温度感应灯，中心套架与连接套架的侧端环向开设有气流槽，连接盖的底部边缘处设有与连接套架连接的翅片，通过翅片，可以进行热流传导操作。
6、作为优选，石墨烯均热模组包括有石墨烯散热架、定位孔、第一散热孔、石墨烯内框、第二散热孔与热管，石墨烯散热架的侧壁环向分布开设有四排第一散热孔，石墨烯散热架的顶部接近边缘处环向开设有定位孔，石墨烯散热架的中心契合设有石墨烯内框，内置信号发射天线的内部设有信号器，通过信号器，可以通过信号发射天线传输温度信号情况。
7、作为优选，石墨烯内框的侧壁环向开设有多组第二散热孔，石墨烯内框的中心环向分布设有多组热管，热管的一端设有冷凝端，热管的另一端设有蒸发端，热流经过导向孔，一部分经过第二散热孔分布扩散，一部分经过热管上蒸发端使其内部溶液沸腾，经过冷凝端传导。
8、作为优选，铝合金保护架包括有小蜂窝型铝合金框、大蜂窝型铝合金框、延伸杆、透气孔、加强板与弹簧杆，大蜂窝型铝合金框的外围环向分布设有六组小蜂窝型铝合金框，大蜂窝型铝合金框的外端环向设有延伸到小蜂窝型铝合金框的延伸杆，延伸杆上线性开设有透气孔，通过透气孔，可以进行气流分流引导。
9、作为优选，两组小蜂窝型铝合金框之间设有加强板，加强板的内部设有弹簧杆，弹簧杆的内部设有弹簧橡胶阻尼器，随着热流冲击，通过弹簧杆与弹簧橡胶阻尼器形成减缓保护。
10、作为优选，铝合金底板上分布贯穿开设有与导热模组对应的导向孔，导向孔的边缘处贴合设有绝缘套，两组导向孔之间设有支杆，导热模组包括有第一导接套、第二导接套、第三散热孔、插柱与传导空间，第一导接套的外围呈蜂窝状分布设有第二导接套，第一导接套与第二导接套的中心开设有与导向孔对应的传导空间，第一导接套与第二导接套的侧壁环向开设有与传导空间连通的第三散热孔，第一导接套与第二导接套的顶部边缘处环向设有插柱，可以通过插柱与定位孔进行插接安装操作。
11、根据本专利技术的另外一个方面，提供一种石墨烯均热板结构的制备方法，包括以下步骤：
12、s1、根据需要导热的位置，预先将底板放置在适合位置，使其导向孔对应位置，其支杆可以进行支撑与定位插接安装，小蜂窝型铝合金框和大蜂窝型铝合金框对应第二导接套和第一导接套对应套接放置；
13、s2、随后为了保障均热分布，依次将石墨烯散热架放入第二导接套和第一导接套中，利用定位孔与插柱对应插接操作，完成定位安装，调整间隙位置，使其热流进行传导，覆盖安装抗压保护板，使其中心套架和连接套架对应石墨烯散热架安装；
14、s3、随着整体安装完毕，热流经过导向孔，一部分经过第二散热孔分布扩散，一部分经过热管上蒸发端使其内部溶液沸腾，经过冷凝端传导，经过气流槽与翅片进行快速扩散开来，使其整体均热散发；
15、s4、随着热流达到中部，经过第一散热孔与第二散热孔，可以进行扩散开来，形成热流引导，加速热流传导，当热流达到顶部翅片时，其感温变色膜发生变化，可以进行直接观察，信号器通过内置天线进行信号传递。
16、本专利技术的有益效果：
17、1、根据以往石墨烯均热板，随着热管导热，热流逐步上升，由于范围集中，使其热流为中心处导热，周围导热热流未有及时覆盖散发，使其均热效果不佳，影响整体使用性能不同的是，通过铝合金底板，位于抗压保护板下方对应连接设置，可以支撑整体保持稳定平衡，利用石墨烯均热模组，位于抗压保护板与铝合金底板之间，呈蜂窝状分布设置，可以用于传导热流进行分散均热，利用铝合金保护架，位于石墨烯均热模组外围设置，可以用于定位安装和均热分流，通过导热模组，位于铝合金底板上呈蜂窝状分布设置多组，可以对应石墨烯均热模组，其呈蜂窝状分布为异形结构，可以进行自由排列成本相对低，用铝合金，提升整体稳定性能，满足高效导热要求，形成整体快引导，增加整体均热效果。
18、2、当进行均热时，热流经过导向孔，一部分经过第二散热孔分布扩散，一部分经过热管上蒸发端使其内部溶液沸腾，经过冷凝端传导，经过气流槽与翅片进行快速扩散开来，使其整体均热散发，经过第一散热孔与第二散热孔，可以进行扩散开来，形成热流引导，加速热流传导，当热流达到顶部翅片时，其感温变色膜发生变化，可以进行直接观察，信号器通过内置天线进行信号传递，提升整体快速扩散性能。
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1.一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，包括有抗压保护板（1）；其特征在于：还包括有石墨烯均热模组（2）、铝合金保护架（3）、铝合金底板（4）与导热模组（5）；抗压保护板（1）的下方对应连接设有用于支撑整体保持稳定平衡的铝合金底板（4），抗压保护板（1）与铝合金底板（4）之间呈蜂窝状分布设有用于传导热流进行分散均热的石墨烯均热模组（2），石墨烯均热模组（2）的外围设有用于定位安装和均热分流的铝合金保护架（3），铝合金底板（4）上呈蜂窝状分布设有多组对应石墨烯均热模组（2）的导热模组（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：抗压保护板（1）顶部分布设有连接盖（101），连接盖（101）的内部设有橡胶阻尼，连接盖（101）的中心设有感温变色膜（102），抗压保护板（1）的底部中心设有中心套架（107），中心套架（107）的外围呈蜂窝状分布设有连接套架（104）。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：连接盖（101）的边缘处设有温度感应器，温度感应器的内部设有内置信号发射天线
4.根据权利要求3所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：石墨烯均热模组（2）包括有石墨烯散热架（201）、定位孔（202）、第一散热孔（203）、石墨烯内框（204）、第二散热孔（205）与热管（206），石墨烯散热架（201）的侧壁环向分布开设有四排第一散热孔（203），石墨烯散热架（201）的顶部接近边缘处环向开设有定位孔（202），石墨烯散热架（201）的中心契合设有石墨烯内框（204），内置信号发射天线的内部设有信号器。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：石墨烯内框（204）的侧壁环向开设有多组第二散热孔（205），石墨烯内框（204）的中心环向分布设有多组热管（206），热管（206）的一端设有冷凝端，热管（206）的另一端设有蒸发端。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：铝合金保护架（3）包括有小蜂窝型铝合金框（301）、大蜂窝型铝合金框（302）、延伸杆（303）、透气孔（304）、加强板（305）与弹簧杆（306），大蜂窝型铝合金框（302）的外围环向分布设有六组小蜂窝型铝合金框（301），大蜂窝型铝合金框（302）的外端环向设有延伸到小蜂窝型铝合金框（301）的延伸杆（303），延伸杆（303）上线性开设有透气孔（304）。
7.根据权利要求6所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：两组小蜂窝型铝合金框（301）之间设有加强板（305），加强板（305）的内部设有弹簧杆（306），弹簧杆（306）的内部设有弹簧橡胶阻尼器。
8.根据权利要求7所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：铝合金底板（4）上分布贯穿开设有与导热模组（5）对应的导向孔（401），导向孔（401）的边缘处贴合设有绝缘套（402），两组导向孔（401）之间设有支杆（403），导热模组（5）包括有第一导接套（501）、第二导接套（502）、第三散热孔（503）、插柱（504）与传导空间（505），第一导接套（501）的外围呈蜂窝状分布设有第二导接套（502），第一导接套（501）与第二导接套（502）的中心开设有与导向孔（401）对应的传导空间（505），第一导接套（501）与第二导接套（502）的侧壁环向开设有与传导空间（505）连通的第三散热孔（503），第一导接套（501）与第二导接套（502）的顶部边缘处环向设有插柱（504）。
9.一种石墨烯均热板结构的制备方法，包括权利要求8中所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，包括有抗压保护板（1）；其特征在于：还包括有石墨烯均热模组（2）、铝合金保护架（3）、铝合金底板（4）与导热模组（5）；抗压保护板（1）的下方对应连接设有用于支撑整体保持稳定平衡的铝合金底板（4），抗压保护板（1）与铝合金底板（4）之间呈蜂窝状分布设有用于传导热流进行分散均热的石墨烯均热模组（2），石墨烯均热模组（2）的外围设有用于定位安装和均热分流的铝合金保护架（3），铝合金底板（4）上呈蜂窝状分布设有多组对应石墨烯均热模组（2）的导热模组（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：抗压保护板（1）顶部分布设有连接盖（101），连接盖（101）的内部设有橡胶阻尼，连接盖（101）的中心设有感温变色膜（102），抗压保护板（1）的底部中心设有中心套架（107），中心套架（107）的外围呈蜂窝状分布设有连接套架（104）。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：连接盖（101）的边缘处设有温度感应器，温度感应器的内部设有内置信号发射天线，内置信号发射天线的外端设有温度感应灯（103），中心套架（107）与连接套架（104）的侧端环向开设有气流槽（105），连接盖（101）的底部边缘处设有与连接套架（104）连接的翅片（106）。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在于：石墨烯均热模组（2）包括有石墨烯散热架（201）、定位孔（202）、第一散热孔（203）、石墨烯内框（204）、第二散热孔（205）与热管（206），石墨烯散热架（201）的侧壁环向分布开设有四排第一散热孔（203），石墨烯散热架（201）的顶部接近边缘处环向开设有定位孔（202），石墨烯散热架（201）的中心契合设有石墨烯内框（204），内置信号发射天线的内部设有信号器。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子设备导热的石墨烯均热板结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓光，王涛，牛田星，马广超，王春雷，胡天阔，
申请(专利权)人：河北宇天材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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