【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压膜装置，特别涉及一种集成电路芯片制造用压膜装置。
技术介绍
1、电子产品是我们生活中常见的产品之一，电子产品中主要的控制器则为集成电路，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路，集成电路的加工工序包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂，在芯片生产完成后，往往需要在其背面进行覆膜，以保护芯片的主体结构。
2、中国专利文献cn115295473b公开了一种芯片制造用连续覆膜装置，包括两个主体块，两个所述主体块通过轴承贯穿转动连接有两个转动柱，两个转动柱均过盈配合有齿轮，两个所述齿轮相互啮合，其中一个所述主体块侧壁固定连接有气泵，两个所述主体块之前设置有两个送料装置，两个所述主体块之间设置有覆膜机构；所述覆膜机构包括两个固定管，所述固定管与对应的所述转动柱通过轴承贯穿转动连接，所述固定管位于两个主体块之外的一端共同固定连接有三通管，所述三通管与气泵的输入端通过连接管连通，优点在于：本专利技术可以进行连续膜与芯片的输送、定位与覆膜，大大提高了加工效率的同时，还可以提高覆膜效果，且设备的制造、维护、维修成本更低；
3、该专利在日常使用中，虽然可以通过吸附的方式进行覆膜，但是每次只能够对芯片的一个面进行处理，还需要将其翻转后才能够充分覆膜，降低装置的加工效率，且通过吸附的方式只能够针对较硬的膜，该定位机构在覆膜时，也无法确保芯片和膜处于一致的位置。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种集成电路
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种集成电路芯片制造用压膜装置，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构；
4、所述压膜机构包括支撑架，所述支撑架内壁之间设有若干运输辊，位于中部的所述运输辊下侧设有固定安装于所述支撑架内壁之间的挡板，所述挡板上侧设有两个往复螺杆，两个所述往复螺杆表面均螺纹连接有螺纹块，两个所述螺纹块左右两端均固定安装有l形杆，所述支撑架上端固定安装有外壳，所述外壳内腔设有往复组件，所述往复组件下侧设有用于对芯片进行压膜的压膜辊。
5、优选的，若干所述运输辊采用链条相互连接，两个所述往复螺杆采用连接杆相互连接，两个所述螺纹块下端均紧紧贴合所述挡板上端。
6、优选的，所述往复组件包括矩形壳体，所述矩形壳体前端固定安装有电机一，所述矩形壳体前侧内壁转动安装有两个相互啮合的传动齿轮一，位于左侧的所述传动齿轮一后端固定安装有凸轮，所述凸轮与所述液压阀相连通，所述凸轮下侧设有转动安装于所述矩形壳体内腔的下压板，所述下压板下端右部转动安装有下压杆，所述下压杆下端与所述压膜辊上侧水平端面相连接。
7、优选的，位于右侧的所述传动齿轮一与所述电机一输出端相互连接，所述凸轮与位于后侧的所述往复螺杆采用皮带连接。
8、优选的，所述运输机构包括电机二，所述箱体底座上端固定安装有两个底板，两个所述底板上端均开设有若干矩形槽，两个所述底板内腔均设有两个传送带，所述箱体底座前端左侧转动安装有两个相互啮合的传动齿轮二。
9、优选的，位于右侧的两个传送带与所述电机二输出端采用皮带连接，位于左侧的所述传动齿轮二与所述电机二输出端采用皮带连接，位于右侧的所述传动齿轮二与两个位于左侧的所述传送带相互连接。
10、优选的，所述翻转机构包括转动安装于所述箱体底座上端的弧形壳体，所述弧形壳体内腔设有驱动组件，所述弧形壳体弧形表面阵列开设有若干斜面，所述弧形壳体弧形表面阵列固定安装有若干翻转杆，若干所述翻转杆弧形表面均固定安装有若干橡胶环。
11、优选的，所述驱动组件包括固定管一，所述固定管一与所述液压阀相连通，所述固定管一内腔固定安装有固定管二，所述固定管二内腔固定安装有液压管，所述液压管弧形表面固定安装有两个矩形框，所述液压管内壁阵列开设有若干流动孔，两个所述矩形框内腔均滑动安装有活塞块。
12、优选的，所述固定管一前端与所述电机二输出端相连接，两个所述矩形框与所述液压管通过若干流动孔相互贯通。
13、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
14、1、本专利技术设置的运输机构，与翻转机构相互配合使用，能够运输并翻转初步压膜后的芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况，进一步确保装置的良品率。
15、2、本专利技术设置的压膜机构，通过往复下压的压膜辊能够对芯片进行压膜，通过调节其中的凸轮长度，能够控制压膜辊下压的距离，更好的完成芯片压膜工作，其中的螺纹块以及l形杆会在芯片移动的过程中，不断接触芯片的端面，使其始终保持居中状态，芯片不会出现偏移，不仅可以较好的进行压膜，同时也方便后续对其翻转。
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1.一种集成电路芯片制造用压膜装置，包括箱体底座(1)，其特征在于：所述箱体底座(1)后端固定安装有液压阀(2)，所述箱体底座(1)左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构(3)，所述箱体底座(1)上侧设有用于运输芯片的运输机构(4)，所述箱体底座(1)上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：若干所述运输辊(32)采用链条相互连接，两个所述往复螺杆(34)采用连接杆相互连接，两个所述螺纹块(35)下端均紧紧贴合所述挡板(33)上端。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述往复组件(38)包括矩形壳体(381)，所述矩形壳体(381)前端固定安装有电机一(382)，所述矩形壳体(381)前侧内壁转动安装有两个相互啮合的传动齿轮一(383)，位于左侧的所述传动齿轮一(383)后端固定安装有凸轮(384)，所述凸轮(384)与所述液压阀(2)相连通，所述凸轮(384)下侧设有转动安装于所述矩形壳体(381)内腔的下压板(385)，所述下压板(385)下端右
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：位于右侧的所述传动齿轮一(383)与所述电机一(382)输出端相互连接，所述凸轮(384)与位于后侧的所述往复螺杆(34)采用皮带连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述运输机构(4)包括电机二(41)，所述箱体底座(1)上端固定安装有两个底板(42)，两个所述底板(42)上端均开设有若干矩形槽，两个所述底板(42)内腔均设有两个传送带(44)，所述箱体底座(1)前端左侧转动安装有两个相互啮合的传动齿轮二(45)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：位于右侧的两个传送带(44)与所述电机二(41)输出端采用皮带连接，位于左侧的所述传动齿轮二(45)与所述电机二(41)输出端采用皮带连接，位于右侧的所述传动齿轮二(45)与两个位于左侧的所述传送带(44)相互连接。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述翻转机构(5)包括转动安装于所述箱体底座(1)上端的弧形壳体(51)，所述弧形壳体(51)内腔设有驱动组件(52)，所述弧形壳体(51)弧形表面阵列开设有若干斜面(53)，所述弧形壳体(51)弧形表面阵列固定安装有若干翻转杆(54)，若干所述翻转杆(54)弧形表面均固定安装有若干橡胶环(55)。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述驱动组件(52)包括固定管一(521)，所述固定管一(521)与所述液压阀(2)相连通，所述固定管一(521)内腔固定安装有固定管二(522)，所述固定管二(522)内腔固定安装有液压管(523)，所述液压管(523)弧形表面固定安装有两个矩形框(524)，所述液压管(523)内壁阵列开设有若干流动孔(525)，两个所述矩形框(524)内腔均滑动安装有活塞块(526)。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述固定管一(521)前端与所述电机二(41)输出端相连接，两个所述矩形框(524)与所述液压管(523)通过若干流动孔(525)相互贯通。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造用压膜装置，包括箱体底座(1)，其特征在于：所述箱体底座(1)后端固定安装有液压阀(2)，所述箱体底座(1)左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构(3)，所述箱体底座(1)上侧设有用于运输芯片的运输机构(4)，所述箱体底座(1)上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：若干所述运输辊(32)采用链条相互连接，两个所述往复螺杆(34)采用连接杆相互连接，两个所述螺纹块(35)下端均紧紧贴合所述挡板(33)上端。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述往复组件(38)包括矩形壳体(381)，所述矩形壳体(381)前端固定安装有电机一(382)，所述矩形壳体(381)前侧内壁转动安装有两个相互啮合的传动齿轮一(383)，位于左侧的所述传动齿轮一(383)后端固定安装有凸轮(384)，所述凸轮(384)与所述液压阀(2)相连通，所述凸轮(384)下侧设有转动安装于所述矩形壳体(381)内腔的下压板(385)，所述下压板(385)下端右部转动安装有下压杆(386)，所述下压杆(386)下端与所述压膜辊(39)上侧水平端面相连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：位于右侧的所述传动齿轮一(383)与所述电机一(382)输出端相互连接，所述凸轮(384)与位于后侧的所述往复螺杆(34)采用皮带连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述运输机构(4)包括电机二(41)，所述箱体底座(1)上端固定安装有两个底板(42)，两个所述底板(42)上端...
【专利技术属性】
技术研发人员：石小军，刘国成，
申请(专利权)人：江西省泽普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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