布局方法技术

本发明专利技术提供了一种布局方法，在此方法中，首先是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着，根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。据此，便可在设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产生散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种依据温度来进行零件的摆置的布局 方法。
技术介绍
在计算机主机的设计当中，散热工程师一般是根据主机的机箱内的温度分布 情况，来判断是否需要增加机箱上的散热孔、是否需要加大散热孔的尺寸、是否需 要增加机箱内的散热风扇、或者是否需要增加散热风扇的功率…等，以便通过这些 手段来提升机箱内部的散热效果。然而，由于散热工程师在解决机箱内部的散热问题的时候，设置于机箱内部 的主板早已设计完成，故散热工程师只能被动地针对主板于机箱内部的发热状况拟 定散热策略，难以有效提升机箱内部的散热效果。此外， 一旦计算机主机的散热效 果不佳，散热工程师通常都只能选择增加机箱上的散热孔，或者是加大散热孔的尺 寸，不然就是增加机箱内的散热风扇，亦或者是增加散热风扇的功率，使得企业必 须付出更多的成本。而若是散热工程师未能妥善处理计算机主机的散热问题，便会 增加产品发生品质问题的机率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，其可在设计一电路板的初始阶段，就先 行依据温度来进行零件的摆置，避免日后产生散热问题。本专利技术提供了一种，其中，在此方法中，首先是将一电路板划分为 多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着，根据每一温度区域 所代表的温度来摆置零件。依照本专利技术一实施例所述的，其中，上述的温度区域是根据一主机 的机箱内部的温度分布来定义。包括散热风扇， 而上述的相关数据包括散热风扇的数目、每一散热风扇的设置位置及每一散热风扇 的功率。依照本专利技术一实施例所述的，其中，上述的散热机构包括一主机的 机箱上的散热？L，而上述的相关数据包括散热孔的数目、每一散热孔的设置位置及 每一散热孔的大小。依照本专利技术一实施例所述的，其中，在根据每一温度区域所代表的 温度来摆置零件时，还依据欲摆置的零件的尺寸及其散热属性来进行零件的摆置。依照本专利技术一实施例所述的，其中，上述的散热属性包括欲摆置的 零件的消耗功率及操作温度范围。依照本专利技术一实施例所述的，其中，上述的散热属性包括欲摆置的 零件所附加的被动性散热组件的规格。依照本专利技术一实施例所述的，其中，上述的被动性散热组件包括散 热片。本专利技术由于是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的 温度皆不同，然后再根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件，因此本专利技术可在 设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置， 避免日后产生散热问题。此外，假若上述的温度区域是根据一主机的机箱内部的温 度分布来定义，那么以此电路板来与主机的散热机构来相互搭配，将可使主机取得 更好的散热效果。附图说明图1为依照本专利技术一实施例的的流程图。图2为依照本专利技术一实施例的温度区域划分方式的示意图。具体实施例方式以下结合附图，具体说明本专利技术。图l为依照本专利技术一实施例的的流程图。请参照图l，在此方法中， 首先是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同(如图1的步骤S102所示)。举例而言，此电路板可以图2所示方式来进行温度区 域的划分。图2即为依照本专利技术一实施例的温度区域划分方式的示意图。如图2 所示，电路板200被划分为三个温度区域，分别以202、 204及206来标示。这三 个温度区域分别代表三种不同的温度。以此例来说，温度区域202表示低温区，而 温度区域204表示中温区，至于温度区域206,其表示高温区。接下来，便根据每 一温度区域所代表的温度来摆置零件(如图1的步骤S104所示)。也就是说，依照 温度区域202 206所代表的温度属性来进行布局。如此一来，就可在设计此电路 板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产 生散热问题。举个具体的应用例来说，假若上述的电路板200是用以作为主板用，那么上 述的温度区域便可以是根据一主机的机箱内部的温度分布来定义，以便使用者依照 机箱内部的温度分布来摆置电路板200上的零件。 一般来说，主机的机箱内部的温 度分布可以用量测的方式来取得，也可以是利用软件来仿真取得。然而，不管是以 何种方式来取得温度分布，此温度分布都是在主机的散热机构的相关数据及主机的 内部构件都已先设定好的情形下所取得的。所谓的散热机构，例如是散热风扇或是 机箱上的散热孔。以散热风扇来说，其相关数据即包括散热风扇的数目、每一散热 风扇的设置位置及每一散热风扇的功率；而以散热孔来说，其相关数据即包括散热 孔的数目、每一散热孔的设置位置及每一散热孔的大小。因此，只要使用者充分运用上述的温度分布来进行电路板200的零件的摆置， 就有机会使主机取得更好的散热效果。以图2的例子来说，使用者可将热的主要产 生来源一CPU(central processing unit,译为中央处理器)摆置在温度区域206 所代表的高温区，以便于机箱上的对应位置处增加散热孔，或是加大散热孔，亦或 是采取其它的散热手段。而容易因高温而导致材质或性能劣化的零件则摆置在温度 区域202所代表的低温区，或是摆置在温度区域204所代表的中温区。甚者，还可 进一步依据主机的散热机构的相关数据来进行零件的摆置，或是依据欲摆置的零件 的尺寸及其散热属性来进行零件的摆置，又或者是以兼具二者的方式来进行零件的 摆置。所谓的散热属性，例如是欲摆置的零件的消耗功率及其操作温度范围，又例如是欲摆置的零件所附加的被动性散热组件的规格。而一般常见的被动性散热组件，例如是散热片。再以图2的例子来说，假设使用者欲在电路板200的208处摆置一零件，然而此零件的体积过大，将会导致机箱上的对应位置处的散热孔通风不良，那么使用者就可将此零件由208所标示之处移往其它的位置，例如是移往210所标示之处，以避免影响散热孔的通风。通过上述可知，本专利技术就是在布局的过程中导入温度分布区域的概念，并依据这样的概念，在欲设计的电路板上形成一个类似于气候分布的区域划分，以便进行零件的摆置。以此方式设计的电路板，将可使主机取得更好的散热效果，并可进一步地提升设计品质、降低成本，同时又降低了产品发生品质问题的机率。值得一提的是，上述的各温度区域在布局软件中可以利用不同的颜色来区分，或是以其它不同的方式来进行区分。此外，虽然在上述实施例中，是将电路板当作主板来设计，然而此领域具有通常知识者应当知道，即使是其它型式的电路板，只要此电路板需要搭配整个系统的散热机构来解决散热问题者，便适用于本专利技术。举例而言，路由器(router)内部的电路板就相当适用于本专利技术。综上所述，本专利技术由于是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同，然后再根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件，因此本专利技术可在设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产生散热问题。此外，假若上述的温度区域是根据一主机的机箱内部的温度分布来定义，那么以此电路板来与主机的散热机构来相互搭配，将可使主机取得更好的散热效果。以上公开的仅为本专利技术的几个具体实施例，但本专利技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本专利技术的保护范围内。权利要求1、一种，其特征在于，该包括下列步骤将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同；以及根据每一温度区域所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布局方法，其特征在于，该布局方法包括下列步骤：　将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同；以及　根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金新国，韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]