触控面板及其基板制造技术

一种触控面板的基板，其包括一触控区、一导线区及数个导线，该导线区形成于该触控区周缘，该基板表面于该导线区处形成有粗糙面，该等导线形成于该粗糙面上并电连接于该触控区，且各导线的底部形成与其所在的粗糙面对应的粗糙结构。借由在基板的导线区进行粗糙化，使得形成于该导线区的导线稳定地附着于该粗糙面，而不易脱落；且导线不仅形成于基板的表面，还因为有粗糙面的产生而能深入基板内，使得导线的厚度增加，避免断裂的疑虑，且能减少阻抗值，因此本实用新型专利技术能够大量减少触控面板的不良率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触控面板的基板，尤其涉及一种使用于触控面板中能够利于 导线附着并增厚以降低阻抗，并减少不良率的基板。
技术介绍
随着科技日新月异，对于电子设备的要求也逐日提高，如尺寸的小型化、携带的方 便性、操作的简便性等，因此，触控技术能够省却键盘的使用，而达到上述要求，所以触控面 板已经大量使用于掌上型计算机PDA、手机等电子设备中。一般常见的触控面板依据其原理的不同而可分为电阻式、电容式、音波式以及光 学式等四种，其可参看本申请人的台湾新型专利第M342557号中的说明。另外，如电容式触控面板又可依照其触控区不同的设计而分为表面电容式触控面 板单点触控以及投射电容式触控面板多点触控。因此目前触控面板的种类繁多，能够适用 于各种应用。一般多点触控面板包括至少一基板，该基板上形成有氧化铟锡ITO触控区、设置 于该ITO触控区周缘的导线区以及数个导线，该等导线是溅镀于导线区上并且电连接于该 ITO触控区，且该等导线会汇集至一软排线基材上。而为了维持触控面板的灵敏度以及使其达到更多点的触控的功能，从ITO触控区 中导接的导线大量增加的同时，必须顾及ITO触控区的尺寸必须维持在最大化的尺寸，所 以在此两难的情况下，导线的宽度必须缩减，以在有限的基板空间内供导线排列设置。然而，目前所用的基板大多为玻璃基板，若以溅镀等..方式形成导线，则不易缩 小其宽度，或者使单一导线的粗细不均勻，而导致单一导线上不具有稳定的阻抗值，甚至增 加阻抗值。再者，玻璃基板的表面十分平滑，无论导线的宽度是否缩小，导线皆无法稳定附 着于基板，更遑论缩限宽度后的导线与基板之间的接触面积亦随的缩小，而导致导线断裂 或脱落。
技术实现思路
为了克服现有触控面板的基板和导线之间的结合度较弱，而无法有效应用于导线 增加的触控面板中的缺点，本技术提供一种触控面板及其基板，其使用于触控面板中 能够利于导线附着并增厚以降低阻抗，并减少不良率。为达上述目的，本技术触控面板的基板，其包括一触控区；一导线区，其是形成于该触控区周缘，该基板表面于该导线区处形成有粗糙面；数个导线，其是形成于该粗糙面上并电连接于该触控区，且各导线的底部形成与 其所在的粗糙面对应的粗糙结构。其中，该粗糙面具有数个间隔形成的凸部与凹部；而该粗糙结构亦包括数个间隔 形成的凹部与凸部。3其中，该导线是该基板的导线区先以蚀刻所形成，再沉浸于一金属液体。该导线是以银所组成。该触控区是以氧化铟锡ITO所组成。本技术尚关于一种触控面板，其至少包括如上所述的基板。本技术是在基板的导线区进行粗糙化，而产生粗糙面，使得形成于该导线区 的导线稳定地附着于该粗糙面，而不易脱落；而且导线不仅形成于基板的表面，还因为有凹 部的产生而能深入基板内，使得导线的厚度增加，避免断裂的疑虑，且能减少阻抗值；再者， 该导线是以蚀刻后沉浸的方式所形成，故能让导线具有均勻的宽度，而有稳定的阻抗值。因 此，本技术能够大量减少触控面板的不良率，利于相关产业利用。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术触控面板的基板的俯视图。图2是本技术触控面板的基板的部分侧视图。图3是本技术触控面板的基板的部分放大侧视图。图中标号说明10基板11触控区111 ITO触控单元 112外接埠12导线区121粗糙面122凸部123凹部13导线131粗糙结构具体实施方式请参看图1所示，其是使用一矩阵式的触控面板以示范本技术，该触控面板 包括至少一基板10，该基板上具有一触控区11、导线区12以及数个导线13 该触控区11包括数个平行排列的条状ITO触控单元111，而各ITO触控单元111 的端部设有一外接埠112;请附加参看图2和图3所示，该导线区12形成在该触控区11的周缘，且该基板10 表面于导线区12处形成有粗糙面121，该粗糙面121包括数个间隔设置的凸部122以及凹 部 123 ；该等导线13是在该导线区12蚀刻后沉浸于一银液体后而形成于该粗糙面121 上，且各导线13连接于该触控区11中的一外接埠112，且各导线13的底部形成与其所在的 粗糙面对应的粗糙结构131，亦包含有凹部以及凸部，该等导线13会汇集至一软排线基材 上，以与主机板连接。借由将基板的导线区12粗糙化，而提供导线13更强的附着力，并能增加导线13 的厚度，有利于将导线13的宽度缩减，以使得本技术的基板10能够应用于触控区11 的触控点增加但必须维持基板10体积或甚至缩小体积的触控面板中，并能提高触控面板 的良率，因而促进触控面板以及相关产业的发展。权利要求一种触控面板的基板，其特征在于，包括一触控区；一导线区，其形成于该触控区周缘，该基板表面于该导线区处形成有粗糙面；数个导线，该等导线形成于该粗糙面上并电连接于该触控区，且各导线的底部形成与其所在的粗糙面对应的粗糙结构。2.根据权利要求1所述的触控面板的基板，其特征在于所述粗糙面具有数个间隔形 成的凸部与凹部；而该粗糙结构亦包括数个间隔形成的凹部与凸部。3.根据权利要求1或2所述的触控面板的基板，其特征在于所述导线是以银组成。4.根据权利要求1或2所述的触控面板的基板，其特征在于所述触控区是以氧化铟 锡ITO组成。5.根据权利要求3所述的触控面板的基板，其特征在于所述触控区是以氧化铟锡ITO 组成。6.一种触控面板，其特征在于，至少包括如权利要求1至5中任一项所述的基板。专利摘要一种触控面板的基板，其包括一触控区、一导线区及数个导线，该导线区形成于该触控区周缘，该基板表面于该导线区处形成有粗糙面，该等导线形成于该粗糙面上并电连接于该触控区，且各导线的底部形成与其所在的粗糙面对应的粗糙结构。借由在基板的导线区进行粗糙化，使得形成于该导线区的导线稳定地附着于该粗糙面，而不易脱落；且导线不仅形成于基板的表面，还因为有粗糙面的产生而能深入基板内，使得导线的厚度增加，避免断裂的疑虑，且能减少阻抗值，因此本技术能够大量减少触控面板的不良率。文档编号G06F3/041GK201707657SQ20092027479公开日2011年1月12日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日专利技术者徐淑珍 申请人:敏理投资股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板的基板，其特征在于，包括：一触控区；一导线区，其形成于该触控区周缘，该基板表面于该导线区处形成有粗糙面；数个导线，该等导线形成于该粗糙面上并电连接于该触控区，且各导线的底部形成与其所在的粗糙面对应的粗糙结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑珍，
申请(专利权)人：敏理投资股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]