【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热片。
技术介绍
1、在计算机、汽车部件、移动电话等电子设备中，为了对半导体元件、机械部件等发热体所产生的热进行释放，通常使用散热器等散热体。为了提高对散热体的导热效率，已知会在发热体与散热体之间配置导热片。导热片被配置于电子设备内部时通常要压缩使用，因此需要高柔软性，为了进一步提高散热性，需要提高导热率。
2、为了进一步提高传导效率，要求导热片对发热体、散热体具有追随性。因此，已研究了通过加热而软化或熔融的、被称为所谓的相变片的相变型导热片。例如，专利文献1中公开了一种散热片，其至少包含引入了烷基的硅油、α-烯烃和导热性填料，在常温下为腻子状，通过加热而软化可流动。
3、另外，作为导热片，还已知大量填充有cpao的导热片。例如，专利文献2中公开了包含cpao和热固性树脂的热固性树脂组合物及其片状成型品。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2004-331835号公报
7、专利文献2：日本特开2010-185052号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、然而，例如，在半导体领域中，随着设备的小型化、半导体性能的提高、半导体的高集成化，设备内部的发热密度变得比以往更大。因此，对于设备内部所产生热的释放也有待进一步高效化。鉴于这样的需求，正在尝试基于导热片的散热高效化，作为其手段，例如可以考虑提高导热率、减小接触热阻、减小实质厚度等。
3、
4、因此，本专利技术的课题在于提供一种用于散热体和发热体之间的导热片，其能够充分降低热阻值。
5、解决问题的手段
6、本专利技术人进行了深入研究，结果发现利用包含粘合剂和导热填料、且至少一个表面的反射率为0.30％以上的导热片，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
7、即，本专利技术提供以下的[1]～[12]。
8、[1]一种导热片，是包含粘合剂和分散于所述粘合剂中的导热填料，且被发热体和散热体夹持而使用的导热片，
9、所述导热片的与所述发热体或所述散热体接触的表面的反射率为0.30％以上。
10、[2]根据[1]所述的导热片，其在0～100℃下不具有流动性。
11、[3]根据[1]或[2]所述的导热片，所述导热填料包含在所述导热片的厚度方向上取向的各向异性填料。
12、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导热片，所述导热填料包含石墨材料。
13、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导热片，所述反射率为0.45％以上。
14、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导热片，所述粘合剂包含交联有机硅。
15、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的导热片，其包含相变材料。
16、[8]根据[7]所述的导热片，相对于上述粘合剂100质量份，所述相变材料的含量为2～30质量份。
17、[9]根据[7]或[8]所述的导热片，所述相变材料为烷基有机硅。
18、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的导热片，所述反射率为0.30％以上的表面为切割面。
19、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的导热片，所述导热片的e硬度为10～80。
20、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的导热片的制造方法，其包含对包含粘合剂和分散在粘合剂中的导热填料的成型体的表面进行研磨的工序。
21、专利技术效果
22、根据本专利技术，可以提供一种能够充分降低热阻值的导热片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导热片，是包含粘合剂和分散于所述粘合剂中的导热填料，且被发热体和散热体夹持而使用的导热片，
2.根据权利要求1所述的导热片，其在0～100℃下不具有流动性。
3.根据权利要求1或2所述的导热片，所述导热填料包含在所述导热片的厚度方向上取向的各向异性填料。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，所述导热填料包含石墨材料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，所述反射率为0.45％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热片，所述粘合剂包含交联有机硅。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热片，其包含相变材料。
8.根据权利要求7所述的导热片，所述相变材料的含量为相对于所述粘合剂100质量份为2～30质量份。
9.根据权利要求7或8所述的导热片，所述相变材料为烷基有机硅。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导热片，所述反射率为0.30％以上的表面为切割面。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的导热片，所述导热片的E硬度为10～8
12.根据权利要求1～11中任一项所述的导热片的制造方法，其包含对包含粘合剂和分散在粘合剂中的导热填料的成型体的表面进行研磨的工序。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导热片，是包含粘合剂和分散于所述粘合剂中的导热填料，且被发热体和散热体夹持而使用的导热片，
2.根据权利要求1所述的导热片，其在0～100℃下不具有流动性。
3.根据权利要求1或2所述的导热片，所述导热填料包含在所述导热片的厚度方向上取向的各向异性填料。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，所述导热填料包含石墨材料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，所述反射率为0.45％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热片，所述粘合剂包含交联有机硅。
7.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑尾健太，岩崎弘通，工藤大希，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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